1.一种全导线喷镀装置，其特征在于，所述全导线喷镀装置包括：至少一个固定模板，固定模板上设置有固定结构，用以固定全导线，以及喷镀机构；
固定模板包括第一固定模板和第二固定模板，所述第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通所述第一模板本体设置的第一喷镀位；所述第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通所述第二模板本体设置的第二喷镀位；所述第一模板本体和第二模板本体之间形成所述全导线的夹持固定空间，且所述全导线夹持固定时，所述第一喷镀位与所述第二喷镀位相对应；所述喷镀机构位于所述第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对所述全导线进行喷镀。
2.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于：所述固定结构包括设置于第一固定模板上的固定槽，用以安置全导线。
3.根据权利要求2所述的全导线喷镀装置，其特征在于：所述全导线喷镀装置还包括第二固定模板，所述第二固定模板上设有与第一固定模板对应的固定槽用以安置全导线。
4.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于：所述固定结构包括设置在第一固定模板上的扣合结构，用以将全导线固定于第一固定模板上。
5.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一模板本体和第二模板本体为圆形模板。
6.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和 第二喷镀位为通孔，且所述第一喷镀位和第二喷镀位分别与所述第一模板本体和第二模板本体同心设置。
7.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少一个，且所述第一喷镀位和第二喷镀位的位置和尺寸相对应。
8.根据权利要求4所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少两个时，所述第一模板本体和第二模板本体上相应的各喷镀位彼此间隔设置。
9.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述喷镀机构的喷镀方向相对所述全导线布线方向的夹角大于0°。