技术总结
本实用新型提供一种全导线喷镀装置，其包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构；第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通第一模板本体设置的第一喷镀位；第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通第二模板本体设置的第二喷镀位；第一模板本体和第二模板本体之间形成全导线的夹持固定空间，且全导线夹持固定时，第一喷镀位与第二喷镀位相对应；喷镀机构位于第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对全导线进行喷镀。本实用新型可使得全导线被紧固于第一固定模板和第二固定模板之间，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。此外，在第一固定模板和第二固定模板之间，可以同时设置若干导线，并结合自动化喷镀设备，可以大大提高喷镀的效率。
技术研发人员：杨国梁
受保护的技术使用者：苏州市力发电子有限公司
文档号码：201620405922
技术研发日：2016.05.07
技术公布日：2017.01.04