1.一种高导热透气砖，所述的高导热透气砖包括有钢壳（4）和位于钢壳内的透气砖本体（1）；其特征在于：所述的高导热透气砖还设置有用以提高透气砖向外传热能力的导热元件；
所述的导热元件为导热棒（2），所述的导热棒（2）浇注于透气砖本体的中心，并在导热棒（2）与透气砖本体（1）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）；
或，所述的导热元件为导热环（3），所述的导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间，并在透气砖本体（1）与导热环（3）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）；
或，所述的导热元件为导热棒（2）和导热环（3），所述的导热棒（2）浇注于透气砖本体（1）的中心，所述的导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间，所述的透气砖本体（1）与导热环（3）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）。
2.如权利要求1所述的一种高导热透气砖，其特征在于：所述导热棒（2）的直径为20～50mm。
3.如权利要求1所述的一种高导热透气砖，其特征在于：所述导热环（3）的厚度为20～60mm。