1.一种电镀磨盘，其特征在于，包括基体(1)，所述基体(1)上埋覆有网状结构(2)，所述网状结构(2)上镀覆有磨料层(3)，所述磨料层(3)超出所述基体(1)的表面，所述基体(1)采用绝缘材料制成，呈磨料层(3)与所述基体(1)之间有高度差。
2.根据权利要求1所述的电镀磨盘，其特征在于，所述绝缘材料为硅树脂和绝缘玻璃纤维布制成，所述网状结构(2)采用金属制成。
3.根据权利要求1或2所述的电镀磨盘，其特征在于，所述基体(1)的横截面呈圆环形，所述基体(1)的中间设有圆形通孔。
4.根据权利要求3所述的电镀磨盘，其特征在于，所述网状结构(2)包括连接线(21)和连接主体(22)，所述连接主体(22)呈圆形，设在所述连接主体(22)上的磨料层(3)用于与外部工件进行磨削。
5.根据权利要求4所述的电镀磨盘，其特征在于，所述磨料层(3)由镀层和金刚石颗粒结合而成，所述金刚石颗粒被镀覆到网状结构(2)上。