技术总结
本实用新型公开了一种电镀磨盘，包括基体，基体上埋覆有网状结构，网状结构上设有磨料层，磨料层超出基体的表面，基体采用绝缘材料制成，呈网状结构的磨料层与基体之间有高度差。本实用新型的基体可以采用有机高分子材料(即绝缘材料)制成，网状结构则相当于骨架的作用，磨料层设在网状材料上，由于呈网状结构的磨料层与基体之间有高度差，所以可以长时间保持磨削时的锋利性。而锋利性主要体现在两个方面。首先，磨料层相对于基体是整个”出露”，锋利性改善，其次，空隙之间可以容纳大量的磨削废屑，增大了排屑能力，同时，还可以防止烧伤工件。
技术研发人员：蔡庆瑶
受保护的技术使用者：广州诺钻科技有限公司
文档号码：201620995312
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.03.22