电镀磨盘的制作方法

文档序号:12088676阅读:668来源:国知局
电镀磨盘的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种电镀磨盘。



背景技术:

众所周知,市面上一般的电镀磨片是由金属基体作为衬底,采用埋砂法将超硬磨料覆盖在金属基体上,然后在电解的条件下将磨料固定在金属基体上形成的。正如其他电镀产品一样。由于超硬磨料在普通电镀磨盘上径向上被包覆60%~70%左右,颗粒出露程度相对较低,所以电镀磨片一开始非常锋利,不长时间就会由于“天然缺陷”造成堵塞,影响磨削性能,严重时都会烧伤工件。



技术实现要素:

本实用新型公开了一种电镀磨盘,以解决上述技术问题的至少一个。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种电镀磨盘,包括基体,基体上埋覆有网状结构,网状结构上设有磨料层,磨料层超出基体的表面,基体采用绝缘材料制成,呈网状结构的磨料层与基体之间有高度差。

本实用新型的基体可以采用有机高分子材料(即绝缘材料)制成,网状结构则相当于骨架的作用,磨料层设在网状材料上,由于呈网状结构的磨料层与基体之间有高度差,所以可以长时间保持磨削时的锋利性。

而锋利性主要体现在两个方面。首先,磨料层相对于基体是整个”出露”,锋利性改善,其次,空隙之间可以容纳大量的磨削废屑,增大了排屑能力,同时,还可以防止烧伤工件。

在一些实施方式中,绝缘材料为硅树脂和绝缘玻璃纤维布制成,网状结构采用金属材料制成。由此,采用不导电的硅树脂和绝缘玻璃纤维布材料压覆作为基体,同时,网状结构采用金属材料制成,上述的两种材料相对于金属基材料而言更经济,同时,基体的强度也高。

在一些实施方式中,基体的横截面呈圆环形,基体的中间设有圆形通孔。由此,呈圆环形的基体在磨削过程中更为容易,同时基体可以圆形通孔与外部装置或者设备连接在一起。

在一些实施方式中,网状结构包括连接线和连接主体,连接主体呈圆形,设在连接主体上的磨料层用于与外部工件进行磨削。由此,连接主体上的磨料层主要与外部工件进行磨削。

在一些实施方式中,磨料层由镀层金属和金刚石颗粒结合而成,金刚石颗粒被镀覆到网状结构上。由此,这样的结构最牢固,磨削加工过程中不会出现磨削颗粒脱落等情况,同时,这样的固结方式,制作周期短,一定程度上降低了制作成本。

在一些实施方式中,基体上设有用于排热的第一通孔。由此,通过第一通孔可以增大散热面积,起到加速排热的作用。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的电镀磨盘(隐藏网状结构)的结构示意图;

图2为图1所示电镀磨盘(显示网状结构和磨料层)沿A方向的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示,一种电镀磨盘,包括基体1,基体1上成型有(如埋覆有)网状结构2(图中只显示了部分网状结构2,如图2中小圆圈所示),网状结构2上电镀有磨料层3(图2中,磨料层3和网状结构2重合在一起,因此,没有直接将磨料层3标示出来,而是用箭头进行指代),磨料层3超出(即磨料层3出露于)基体1的表面,基体1采用绝缘材料制成,并且从图2中可以看出,网状结构2实际上相当于骨架的作用,磨料层3的厚度可以根据电镀方式来进行调整,但是无论如何,磨料层3都会超出基体1的表面,从而磨料层3能够与外部工件接触并进行磨削,同时,呈网状结构2的磨料层3与基体1之间形成有高度差,当磨料层3磨削外部工件时,空隙中可以容纳大量的废屑,从而可以保持磨料层3的锋利。

在本实施例中,绝缘材料为硅树脂和绝缘玻璃纤维布制成,网状结构2采用金属材料制成。采用不导电的硅树脂材料和绝缘玻璃纤维布材料压覆作为基体1,网状结构2采用金属材料制成,上述的两种材料相对于金属基材料而言更经济,同时,基体1的强度也高。在其他实施例中,绝缘材料可以是其他有机高分子材料。

如图2所示,网状结构2包括连接线21(图2中连接线21数量过多,因此只绘制出少量的连接线21,连接线21具有一定的厚度,以示意)和连接主体22,连接主体22呈圆形,通过电镀方式电镀在连接主体22上的磨料层3用于与外部工件进行磨削,因此,其磨削作用是的每一个单独的“磨料小圆圈”(即连接主体22上的磨料层3),连接主体22上的磨料层3又类似于一颗堆积磨料(金刚石颗粒)的部件,因此可以大大增大锋利性。

如图1和图2所示,基体1的横截面呈圆环形,基体1的中间设有圆形通孔,呈圆环形的基体1在磨削过程中更为容易,同时基体1可以圆形通孔与外部装置或者设备连接在一起。

在本实施例中,磨料层3由镀层金属和金刚石颗粒结合而成,金刚石颗粒被镀覆到网状结构2上。具体而言,金刚石颗粒采用电镀的方式固定在网状结构2上,也即是金刚石颗粒通过电镀方式固定在属网状结构2上。这样的结构电镀最牢固,磨削加工过程中不会出现磨削颗粒脱落等情况,同时,这样的固结方式,制作周期短,一定意义上降低了制作成本。

同时,如图1所示,在基体1上成型有用于排热的第一通孔(图中未示意),通过第一通孔可以增大散热面积,起到加速排热的作用。

本实用新型的基体1可以采用有机高分子材料,如:硅树脂制成,网状结构2则相当于骨架的作用,磨料层3设在网状材料上,由于呈网状结构2的磨料层3与基体1之间有高度差,所以可以长时间保持磨削时的锋利性。

而锋利性主要体现在两个方面。首先,磨料层3相对于基体1是整个”出露”,锋利性改善,其次,空隙之间可以容纳大量的磨削废屑,增大了排屑能力。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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