技术总结
本发明公开了一种球体研磨装置，所述的球体研磨装置采用磨盘研磨结构，上研磨盘与下研磨盘均设置有与其自身旋转轴同心的V形槽，球体位于上研磨盘与下研磨盘V形槽相交处，上研磨盘与下研磨盘作转动方向相反的运动，并间隔相同的时间同时变换转动方向，球体受转动的上研磨盘与下研磨盘的摩擦力、上研磨盘压力的作用下作公转运动，同时连续地作自转运动，从而实现对球体材料的均匀去除。本发明特别适用于直径0.5mm~3mm的球体的单粒或小批量球体研磨，本发明结构简单、操作方便。
技术研发人员：谢军;黄燕华;蒋柏斌;刘艳松;杜凯;何智兵;王涛;张海军;李国;宋成伟;魏胜;袁光辉;高莎莎;初巧妹;张昭瑞;李朝阳;易泰民;杨洪
受保护的技术使用者：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
文档号码：201710247039
技术研发日：2017.04.17
技术公布日：2017.06.27