技术特征：
技术总结
本发明公开的以大电流电阻烧结制备钨钼铜复合材料的方法是先将钨粉、钼粉和铜粉球磨充分混匀，将混匀后的粉末放入模具内压制成圆柱结构生坯，然后将生坯放入反应室内，以特定的热处理工艺，在较低温度下制备钨钼铜复合材料。由于本发明是针对现有熔渗法制备钨钼铜合金存在的问题，提供一种以大电流电阻烧结制备钨钼铜复合材料的方法，与现有熔渗法相比，该方法可使制备温度由1100~1600℃降低至700~1000℃，也可使制备时间由100~760min缩短至4~27min，且本发明利用电场直接作用于坯体对其急速加热即可完成致密化过程，简化了工艺、易于实施，还可获得晶粒细小且结合紧密的产品。解决了现有烧结方法存在的烧结温度高、烧结时间长，工艺复杂等缺点。
技术研发人员：冯可芹;周虹伶;柯思璇
受保护的技术使用者：四川大学
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.04.20