一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法与流程

文档序号:17742841发布日期:2019-05-24 20:20阅读:242来源:国知局

本发明涉及金属镀膜领域,特别是涉及一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法。



背景技术:

镀膜是指附着在某一基体材料上起某种特殊作用,且与基体材料具有一定结合强度的薄层材料。它可以克服基体材料的某种缺陷,改善其表面特性,如光学特性、电学特性、耐侵蚀及腐蚀、耐磨损性和提高机械强度等,它属于一种有支撑体的薄膜。

工业上,通常采用电镀方式在基体表面镀上一层其他金属或合金,来达到或改善对基体金属的表面光泽度,提高其耐磨、耐腐蚀等性能。电镀金属或合金的性能直接影响基体的表面质量,同时传统的电镀工艺十分复杂,并且会产生有害物质,其工艺成本高且不安全环保。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,在生铁表面包覆一层光亮铬合金镀膜,能够增强生铁表面光泽度,同时具有防锈作用。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,包括:金属基体和位于所述金属基体表面的光亮镀膜,所述金属基体为生铁基体,所述光亮镀膜为铬合金镀膜,所述铬合金镀膜包含的成分及其质量份数为:铬粉70-75份、铝粉15-20份、粘结剂1-4份、分散剂6-9份,所述铬合金镀膜是由铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散、喷涂、烘干、烧制而成的。

在本发明一个较佳实施例中,所述铬粉和铝粉的粒径均为70-80nm。

在本发明一个较佳实施例中,所述铬合金镀膜的厚度为1-2mm。

本发明的有益效果是:本发明一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,在生铁基体表面包覆一层光亮铬合金镀膜,该光亮铬合金镀层是由配比合理的铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散、喷涂、烘干、烧制而成的,与生铁基体表面的结合度好,能够增强生铁表面光泽度,同时具有防锈作用。

具体实施方式

下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括:

实施例一:

一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,包括:金属基体和位于所述金属基体表面的光亮镀膜,所述金属基体为生铁基体,所述光亮镀膜为铬合金镀膜,所述铬合金镀膜包含的成分及其质量份数为:铬粉70份、铝粉20份、粘结剂1份、分散剂9份,所述铬合金镀膜是由上述质量份数的铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散得到浆料,再将浆料喷涂在所述生铁基体表面上,经常温烘干、再通过加热炉高温烧制而成的。

其中,所述铬粉和铝粉的粒径均为70nm,属于纳米级粉末,制得的浆料与生铁基体的结合度好。

所述铬合金镀膜的厚度为1mm,镀膜轻薄、均匀,具有良好的光亮度和防锈性能。

实施例二:

一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,包括:金属基体和位于所述金属基体表面的光亮镀膜,所述金属基体为生铁基体,所述光亮镀膜为铬合金镀膜,所述铬合金镀膜包含的成分及其质量份数为:铬粉75份、铝粉15份、粘结剂4份、分散剂6份,所述铬合金镀膜是由上述质量份数的铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散得到浆料,再将浆料喷涂在所述生铁基体表面上,经常温烘干、再通过加热炉高温烧制而成的。

其中,所述铬粉和铝粉的粒径均为80nm,属于纳米级粉末,制得的浆料轻薄、均匀,具有良好的光亮度和防锈性能。

所述铬合金镀膜的厚度为2mm,轻薄且与生铁基体的结合度好。

本发明揭示了一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,是由配比合理的铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散、喷涂、烘干、烧制而成的,工艺简单,安全环保,同时该金属镀膜与生铁基体的结合度好,能够增强生铁基体的表面光泽度,同时具有良好的防锈作用。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种由铬、铝粉等原料研磨喷涂生铁制备表面涂层的方法,包括:金属基体和位于所述金属基体表面的光亮镀膜,所述金属基体为生铁基体,所述光亮镀膜为铬合金镀膜,所述铬合金镀膜包含的成分及其质量份数为:铬粉70‑75份、铝粉15‑20份、粘结剂1‑4份、分散剂6‑9份,所述铬合金镀膜是由铬粉、铝粉、粘结剂和分散剂经混合、研磨分散、喷涂、烘干、烧制而成的。通过上述方式,本发明在生铁表面包覆一层光亮铬合金镀膜,能够增强生铁表面光泽度,同时具有防锈作用。

技术研发人员:李倩
受保护的技术使用者:李倩
技术研发日:2017.11.16
技术公布日:2019.05.24
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