本技术属于晶片加工设备技术领域，涉及一种晶片平整度修复器。
背景技术：
在晶片的生产过程中，会出现少量的厚度不均匀、弯曲、翘曲的不合格产品，这些产品在质检过程中检出后，由于批量少，难于用批量技术的磨片机和抛光机进行修复，只能当次品处理。
技术实现要素：
针对晶片生产过程中，出现的次品无法回收利用的问题，本实用新型提供一种晶片平整度修复器，解决现有技术中存在的问题。
本实用新型的技术方案是：一种晶片平整度修复器，在其机台上安装有固定架，在固定架的横杆顶端安装有升降气缸，在升降气缸的活塞杆上安装有负压吸盘，负压吸盘的吸气管道与真空泵连接，晶片负压吸附在负压吸盘上，在机台中部上方安装有集液盘，集液盘的循环管连接滴液头，在循环管上安装循环水泵，在集液盘的中部安装有磨盘，磨盘位于负压吸盘正下方，磨盘的下部转轴连接在电机上，电机安装在机台内部。
采用本修复器，质检过程中检出的单片不合格晶片，用负压吸盘进行固定，用升降气缸将其压在磨盘上，转动磨盘，可完成对晶片的二次打磨，使次品晶片质量达到生产要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施例
实施例：如图1所示，一种晶片平整度修复器，在其机台1上安装有固定架2，在固定架2的横杆顶端安装有升降气缸7，在升降气缸7的活塞杆上安装有负压吸盘6，负压吸盘6的吸气管道与真空泵8连接，晶片5负压吸附在负压吸盘6上，在机台1中部上方安装有集液盘3，集液盘3的循环管11连接滴液头9，在循环管11上安装循环水泵10，在集液盘3的中部安装有磨盘4，磨盘4位于负压吸盘6正下方，磨盘4的下部转轴连接在电机12上，电机12安装在机台1内部。