本发明涉及高强度金属手机中框生产技术领域，特别是一种用于对金属手机中框进行打磨时使用的磨具。
背景技术：
针对5g时代即将采用的非金属前后盖板的需求以及可能会出现的双面玻璃/陶瓷/全面屏手机，都对手机边框提出了更高的要求，高强度的不锈钢中框也是一个趋势。铝合金一直以来担当着手机中框材质的主角，其加工工艺也相对成熟，但随着3d玻璃与陶瓷盖板的崛起，对中框强度等各方面的要求越来越高，不锈钢、钢铝复合材料、钛合金等高强度金属逐渐火了起来；这类金属具有优良的耐疲劳度和强度，但是加工难度也较高，需要经过打磨后才能体现良好的外观效果。目前业界不锈钢和钛合金的平均良率只有30-40%，大大影响了金属手机中框的普及和大范围应用。
为提高金属手机中框的外观效果，需要对金属手机中框的基壳进行打磨处理，打磨过程中需要使用打磨装置配合磨料进行，然而现有的研磨耗材大多存在研磨效率低、研磨寿命短、需要频繁更换的缺点。因此，一种适合手机中框打磨使用的磨具必将能够很好的提升手机的外观效果。
技术实现要素：
本发明需要解决的技术问题是提供了一种应用于高强度金属手机中框的磨具，在方便加工、提高产品打磨效果以及加工良率的基础上，降低加工成本。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，包括设置于底层的软基材，软基材上设置有若干向上突起并由金刚石浆料固化形成的棱锥。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述棱锥在软基材上规则排布，棱锥为三棱锥或四棱锥。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述棱锥底边和高度的比例为1:1~8:1，相邻棱锥底边的间隙与棱锥底边的比例为0.01~2。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述软基材为涤塔夫、棉布、无纺布、皮革或tpu膜。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述金刚石浆料采用如下重量份数的组分制备而成：金刚石磨料30~60份，光固化胶黏剂30~60份，稀释剂20~40份，光引发剂0.5~5份，助剂1~5份。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述金刚石磨料粒径为0.1~200μm，金刚石磨料的种类为单晶、多晶、类多晶、树脂金刚石和金刚石团聚体中的至少一种。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述光固化胶黏剂为聚氨酯丙烯酸树脂类胶黏剂，稀释剂为丙烯酸类或甲基丙烯酸类稀释剂，光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-（4-吗啉苄苯基）丁酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉基-1-丙酮中的至少一种。
上述一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，所述助剂包括分散剂、防沉降剂、稳定剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、散热剂等助剂中的至少一种。
一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具的制备方法，具体包括以下步骤：
a.将金刚石磨料、胶黏剂、稀释剂、光引发剂和助剂按比例添加到容器内，高搅避光分散，搅拌速度为1200~2400rpm，分散时间为4~10h，形成金刚石浆料；
b.将分散合格后的金刚石浆料涂敷于具有棱锥型结构的模具中或基材上；
c.将软基材与模具贴合，并采用紫外光照射，使得金刚石浆料固化并转移到基材上，形成含有金刚石磨料的棱锥结构磨块；
d.将初步成型后的磨块在60~80℃下加热固化24~36小时，得到金刚石棱锥结构的立体磨具。
由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
本发明采用凹版印刷和光固化技术，将金刚石浆料涂覆在具有棱锥结构的模具上，经光固化后转移到软基材上，得到具有棱锥型立体结构的软基材金刚石磨具；应用于高强度金属手机中框的打磨作业中，能够在方便加工、提高产品打磨效果以及加工良率的基础上，降低加工成本。
本发明的棱锥是一种固化后具有立体结构的金刚石浆料，金刚石莫氏强度为10，是硬度最高的一种超硬磨料，可以对高硬度金属有较高的磨削力，提高研磨效率。金刚石浆料采用特殊的配方设计，使得磨具具有很好的自锐性，在上层磨料层失去研磨力逐渐脱落的过程，又有新的磨料层露出来继续研磨，从而保证磨具在整个研磨过程具有持久恒定的研磨力，得到均匀一致的研磨效果。
本发明的软基材具有可任意弯曲特性，可以实现和金属手机中框的完美贴合，良好的包覆性使得手机中框得到全方位打磨，具有很好的一致性；软基材上的棱锥设计，使得磨料层具有很好的切削力，研磨效率较高；一定高度的棱锥逐层消耗，使得磨块具有较长的研磨寿命，可以减少耗材的更换次数，提高工作效率；另外，棱锥间隙是很好的排屑通道，磨屑随流体排走，避免磨屑堆积造成二次划伤，为打磨出良好的手机中框外观效果提供了可靠保证。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，包括设置于底层的软基材，软基材上设置有若干向上突起并由金刚石浆料固化形成的棱锥，棱锥为实体结构。
本发明中，软基材为涤塔夫、棉布、无纺布、皮革或tpu膜中的一种；软基材使用时，可以单独使用，也可以与海绵、撕拉绒配合使用，由于软基材具有良好的弯曲性能，因此用于对金属手机中框进行打磨时能够实现与中框的完美贴合，使中框能够得到全方位的打磨，从而为手机中框的外观提供保证。
棱锥在软基材上规则排布，棱锥为三棱锥或四棱锥；棱锥底边和高度的比例为1:1~8:1，相邻棱锥底边的间隙与棱锥底边的比例为0.01~2。棱锥的设置，可以使磨具具有良好的切削能力，提高研磨效果。棱锥间设置的间隙能够在中框打磨过程中，将产生的屑粉排放出去，避免屑粉对中框产生二次划伤。
金刚石浆料为本发明中起研磨作用的最关键技术，本发明中的金刚石浆料采用如下重量份数的组分制备而成：金刚石磨料30~60份，光固化胶黏剂30~60份，稀释剂20~40份，光引发剂0.5~5份，助剂1~5份。
其中，金刚石磨料粒径为0.1~200μm，金刚石磨料的种类为单晶、多晶、类多晶、树脂金刚石和金刚石团聚体中的至少一种。光固化胶黏剂为聚氨酯丙烯酸树脂类胶黏剂。稀释剂为丙烯酸类或甲基丙烯酸类稀释剂。光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-（4-吗啉苄苯基）丁酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉基-1-丙酮中的至少一种。助剂包括分散剂、防沉降剂、稳定剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、散热剂等助剂中的至少一种。
下面将结合附图和具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
实施例1
一种用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具，其整体结构如图1所示，包括设置于底层的软基材，软基材上设置有若干向上突起的棱锥，棱锥由金刚石浆料固化后形成。其中，软基材采用tpu膜；棱锥为实体四棱锥，在软基材上规则排布，棱锥底边和高度的比例为1:1，相邻棱锥底边的间隙与棱锥底边的比例为0.1~2。
金刚石浆料采用如下重量份数的组分制备而成：金刚石磨料55份，光固化胶黏剂35份，稀释剂20份，光引发剂5份，助剂5份。其中，金刚石磨料为单晶金刚石，光固化胶黏剂为聚氨酯丙烯酸树脂类胶黏剂，稀释剂为丙烯酸类稀释剂，光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉基-1-丙酮的复配，助剂包括分散剂、稳定剂、硅烷偶联剂和散热剂。
本实施例所述的用于打磨金属手机中框的棱锥型立体磨具的制备方法，具体包括以下步骤：
a.将金刚石磨料、胶黏剂、稀释剂、光引发剂和助剂按比例添加到容器内，高搅避光分散，搅拌速度为2000rpm，分散时间为8h，形成金刚石浆料。
b.将分散合格后的金刚石浆料通过凹版涂敷于具有棱锥型结构的模具中。
c.将软基材贴附于模具上，并采用紫外光照射，使得金刚石浆料固化并转移到基材上，形成含有金刚石磨料的棱锥结构磨块。
d.将初步成型后的磨块在70℃下加热固化30小时，得到金刚石棱锥结构的立体磨具。
本市实施例制备的立体磨具用于对高强度金属手机中框进行打磨，无需频繁更换，在保证打磨效果的基础上，大大提高了打磨效率。
实施例2至实施例5
实施例2至实施例5与实施例1的区别仅在于金刚石浆料中的组分以及重量份数不同，具体组分如下表所示。