本发明是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法，且特别是有关于一种具有磨削元件的裁切设备及应用其的裁切方法。
背景技术：
传统光学膜片经过裁切后，裁切面会产生丝状切屑等异物。此异物会影响产品质量，甚至造成产品的缺陷。
技术实现要素：
因此，本发明提出一种裁切设备及应用其的裁切方法，以改善现有技术中裁切面产生的丝状切屑等异物影响产品质量的问题。
根据本发明的一实施例，提出一种裁切设备，该裁切设备用以裁切一光学膜片。裁切设备包括一输送机构、一第一激光裁切器及一第一磨削元件。输送机构用以传输光学膜片。第一激光裁切器用以裁切光学膜片，裁切后的光学膜片形成一第一裁切边缘。第一磨削元件用以磨削第一裁切边缘。
上述的裁切设备，其中，该裁切设备更包括一第二激光裁切器，该第二激光裁切器更以裁切该光学膜片，裁切后的该光学膜片形成一第二裁切边缘，该第二裁切边缘与该第一裁切边缘是裁切后的该光学膜片的相对二边，该裁切设备更包括：
一第二磨削元件，用以磨削该第二裁切边缘。
上述的裁切设备，其中，该裁切前的该光学膜片具有一上表面及一下表面，该第一裁切边缘的一外侧面从该上表面往外地延伸至该下表面；该第一磨削元件与该第一裁切边缘的该外侧面接触，不与该上表面接触。
上述的裁切设备，其中，更包括：
一弹性元件，连接于该第一磨削元件，且用以提供该第一磨削元件一往该第一裁切边缘的力量。
上述的裁切设备，其中，更包括：
一驱动器，连接于该第一磨削元件的一心轴，且依据该输送机构的输送速度控制该心轴的转速。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件的转动切线方向与该光学膜片的一输送方向同向。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件的转动切线方向与该光学膜片的一输送方向反向。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件用以沿一垂直方向移动，该垂直方向与该光学膜片的一输送方向实质上垂直。
上述的裁切设备，其中，更包括：
一集尘罩，围绕该第一磨削元件，以收集该第一磨削元件磨削该第一裁切边缘所产生的切屑。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件包括：
一磨削轮，具有一外周面；以及
一砂纸，包覆该磨削轮的该外周面。
上述的裁切设备，其中，该砂纸的番号介于200与1200之间。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件包括：
一磨削轮，具有一容置孔；
一心轴，穿入该容置孔，该心轴的外径小于该容置孔的内径；以及
一弹性元件，连接该磨削轮与该心轴。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件包括一固定式磨削轮。
上述的裁切设备，其中，该第一磨削元件包括一磨削轮及一心轴，该心轴穿入该磨削轮，且该磨削轮相对该心轴自由转动。
上述的裁切设备，其中，更包括：
一稳定机构，用以维持该光学膜片的位置。
根据本发明的另一实施例，提出一种使用一裁切设备的裁切方法。裁切方法用以裁切一光学膜片。裁切设备包括一输送机构、一第一激光裁切器及一第一磨削元件。裁切方法包括以下步骤。输送机构传输光学膜片；第一激光裁切器裁切光学膜片，其中裁切后的光学膜片形成一第一裁切边缘；以及，第一磨削元件磨削第一裁切边缘。
本发明的有益效果：
本发明的裁切设备及方法能够避免现有技术中裁切面产生的丝状切屑等异物影响产品质量的问题。
附图说明
图1a绘示依照本发明一实施例的裁切设备的示意图。
图1b绘示图1a的裁切设备的局部俯视图。
图1c绘示图1b的光学膜片磨削前的剖视图。
图1d绘示图1b的光学膜片磨削后的剖视图。
图2a绘示依照本发明另一实施例的裁切设备的示意图。
图2b绘示图2a的裁切设备的局部府视图。
图3a绘示依照本发明另一实施例的裁切设备的示意图。
图3b绘示图3a的裁切设备的局部俯视图。
图4a绘示依照本发明一实施例的裁切设备的示意图。
图4b绘示图4a的裁切设备的局部俯视图。
图5a绘示依照本发明一实施例的裁切设备的示意图。
图5b绘示图4a的裁切设备的局部俯视图。
图5c绘示图5a的第一清洗装置的立体示意图。
图6绘示依照本发明另一实施例的裁切设备的示意图。
图7绘示依照本发明另一实施例的裁切设备的示意图。
图8绘示依照本发明另一实施例的裁切设备的示意图。
其中，附图标记：
10：光学膜片
10s1：第一裁切边缘
10s1’：第一磨削边缘
10s2：第二裁切边缘
10b：下表面
10e、10e’：外侧面
10u：上表面
11、12：边料
13：第一子光学膜片
14：第二子光学膜片
100、200、300、400、500、600、700、800：裁切设备
110：输送机构
111：滚轮
120：第一激光裁切器
130：第二激光裁切器
135：第三激光裁切器
140：第一磨削元件
141、341：磨削轮
142：研磨件
141s：外周面
143、343：心轴
150：第二磨削元件
160：第一驱动器
170：第二驱动器
260：第一集尘装置
261：第一集尘罩
261a：贯孔
262：第一传输管
263：第一抽气元件
264：过滤器
270：第二集尘装置
340：第一磨削元件
341a：容置孔
3431：突缘
350：第二磨削元件
360：第一弹性元件
540、640、740：第一清洗装置
541：清洗液提供器
541a、741a、742a：出口
541b、741b、742b：入口
542：清洗液吸收件
5421：第一夹持部
5422：第二夹持部
550：第二清洗装置
641：载件
642：导管
642a：出口
643：流体控制件
740a：清洁液提供组
740b：清洁液回收组
740c：过滤器
741：清洗液提供器
742：清洗液回收器
880：稳定机构
881：限位件
8811：第一限位部
8812：第二限位部
882：支撑杆
d1、d11、d12：输送方向
e1：切屑
f1：力量
l1：清洗液
t1：转动切线方向
具体实施方式
请参照图1a～1d，图1a绘示依照本发明一实施例的裁切设备100的示意图，图1b绘示图1a的裁切设备100的局部俯视图，图1c绘示图1b的光学膜片10磨削前的剖视图，而图1d绘示图1b的光学膜片10磨削后的剖视图。
裁切设备100用以裁切光学膜片10。举例来说，光学薄膜10可为一单层或多层膜片，例如可为一偏光片、相位差膜、增亮膜或其他对光学的增益、配向、补偿、转向、直交、扩散、保护、防黏、耐刮、抗眩、反射抑制、高折射率等有所帮助的膜片；于前述偏光片的至少一面附着有保护薄膜的偏光板、相位差薄膜等；保护薄膜，材料例如可选自：纤维素系树脂、丙烯酸系树脂、非结晶性聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂及其组合，但本发明不限于这些薄膜。
裁切设备100包括输送机构110、第一激光裁切器120、第二激光裁切器130、第一磨削元件140、第二磨削元件150、第一驱动器160及第二驱动器170。
输送机构110包括至少一滚轮111，用以传输光学膜片10沿输送方向d1移动。第一激光裁切器120及第二激光裁切器130用以裁切光学膜片10。第一激光裁切器120及第二激光裁切器130使裁切后的光学膜片10形成相对二边料11及12。边料11及12可用边料回收机构，如收料轮(未绘示)收卷。或者，边料11及12可通过自重垂入一回收箱(未绘示)集中。
裁切后的光学膜片10形成第一裁切边缘10s1及第二裁切边缘10s2。第一磨削元件140及第二磨削元件150分别用以磨削第一裁切边缘10s1及第二裁切边缘10s2，以磨除第一裁切边缘10s1及第二裁切边缘10s2上残留的切屑颗粒，避免此些颗粒影响光学膜片10，及/或污染环境及工艺设备。
第一磨削元件140包括磨削轮141及研磨件142。研磨件142可包含砂纸、沙轮刀、研磨轮、棉布轮、羊毛轮、不织布研磨轮、抛光研磨轮、绒片轮、砂带、结构砂带、水砂纸、菜瓜布、菜瓜布环带、砂轮片、可弯曲砂轮片、切片、砂布轮、砂盘、布轮、白布轮、青布轮、麻轮、绿油棒、白油棒、蓝棒、海绵研磨轮、海绵砂块、抛光海绵轮或海绵轮。磨削轮141例如是圆柱轮，然本发明实施例不受此限。磨削轮141具有外周面141s，研磨件142可包覆磨削轮141的外周面141s，以磨削光学膜片10。在本实施例中，研磨件142可封闭式环绕整个外周面141s，使磨削轮141转动时能连续性磨削到第一裁切边缘10s1。此外，以研磨件142为砂纸来说，砂纸可选用番号介于200至1200之间的规格。其中砂纸番号是指在1英吋平方面积内，平均总共有几目的数量，由此区分粗细度，即在相同面积内，号数越少，代表颗粒数少，颗粒就较大而粗糙；反之，号数越大，代表相同面积内越多颗粒，颗粒就较细小。
在其它实施例中，第一磨削元件140可省略研磨件142，在此设计下，磨削轮141的外周面141s提供类似或同于研磨件142的表面粗糙度或磨削颗粒，以磨削光学膜片10。另，第二磨削元件150具有类似或同于第一磨削元件140的结构，于此不再赘述。在另一实施例中，若第二裁切边缘10s2无磨削需求，则裁切设备100可省略第二磨削元件150及第二驱动器170。
在一实施例中，第一磨削元件140可为另一激光光源。
如图1c所示，裁切前的光学膜片10具有上表面10u及下表面10b，第一裁切边缘10s1包含外侧面10e、上表面10u靠近外侧面10e的部分以及下表面10b靠近外侧面10e的部分，其中外侧面10e从上表面10u往外地倾斜地延伸至下表面10b。在适当调整第一磨削元件140的位置下，第一磨削元件140可与第一裁切边缘10s1的外侧面10e接触，但不与上表面10u接触。如此，如图1d所示，在磨削后，上表面10u不会被磨削，因此不会改变光学膜片10的尺寸。在另一实施例中，若允许的话，可调整第一磨削元件140的位置，以磨除部分上表面10u。如图1d所示，在磨削后，第一裁切边缘10s1的外侧面10e及其上的烧结颗粒被第一磨削元件140移除，且磨削的光学膜片10形成一新的第一磨削边缘10s1’，其具有新的外侧面10e’。外侧面10e’相较于外侧面10e更平直，且表面粗糙度更细致。通过选用研磨件142的番号(当研磨件142为砂纸时)，可获得预期表面粗糙度的第一磨削边缘10s1’。
如图1a及1b所示，第一驱动器160连接于第一磨削元件140的心轴143，且可依据输送机构110的输送速度控制第一磨削元件140的转速及/或转动方向。例如，输送机构110沿输送方向d1的输送速度与第一磨削元件140的转速(如转数/分钟(rpm))呈正比。即，当输送机构110沿输送方向d1的输送速度愈快(如滚轮111的转速愈快)，则第一驱动器160控制第一磨削元件140的转速也愈快。在一实施例中，第一磨削元件140相对光学膜片10可不转动。在此情况下，由于光学膜片10会移动，因此光学膜片10与第一磨削元件140之间仍具有相对转动关系，第一磨削元件140同样能磨削光学膜片10。在另一实施例中，第一磨削元件140的心轴143固定式(即心轴143在裁切设备100属于固定杆或地杆)，但磨削轮141可转动地配置在心轴143。在此情况下，磨削轮141在光学膜片10的摩擦下(光学膜片10推动磨削轮141)相对心轴143自由转动，同样能磨削光学膜片10。
在第一磨削元件140相对光学膜片10不转动的实施方式下，可选择性地省略第一驱动器160。相似地，在磨削轮141相对心轴143可自由转动的实施方式下，也可选择性地省略第一驱动器160。
在本实施例中，第一磨削元件140的转动切线方向t1与光学膜片10的输送方向d1反向，如此，可增加研磨效率。在另一实施例中，第一磨削元件140的转动切线方向t1与光学膜片10的输送方向d1亦可以同向。
此外，第一磨削元件140也可以沿垂直方向移动，此垂直方向与光学膜片10的输送方向d1大致上垂直，或与第一磨削元件140的心轴143的延伸方向大致同向，以增加使用寿命。
第二磨削元件150具有类似或同于第一磨削元件140的结构，于此不再赘述。第二磨削元件150与第二裁切边缘10s2的关系类似或同于第一磨削元件140与第一裁切边缘10s1的关系，于此不再赘述。
请参照图2a及2b，图2a绘示依照本发明另一实施例的裁切设备200的示意图，而图2b绘示图2a的裁切设备的局部俯视图。裁切设备200包括输送机构110、第一激光裁切器120、第二激光裁切器130、第一磨削元件140、第二磨削元件150、第一集尘装置260及第二集尘装置270。裁切设备200具有类似或同于裁切设备100的特征，不同处在于裁切设备200更包括集尘装置。
如图2a及2b所示，第一集尘装置260包括第一集尘罩261、第一传输管262、第一抽气元件263及至少一过滤器264。第一集尘罩261围绕第一磨削元件140，以收集第一磨削元件140磨削第一裁切边缘10s1所产生的切屑e1。第一集尘罩261具有至少一贯孔261a。第一传输管262连接贯孔261a与第一抽气元件263。在第一抽气元件263的抽气下，第一集尘罩261所收集的切屑e1通过贯孔261a及第一传输管262传输至过滤器264。过滤器264可滤除切屑e1，避免切屑e1传输到第一抽气元件263，进而避免切屑e1负面影响第一抽气元件263。如图所示，贯孔261a位于第一集尘罩261的侧壁，且邻近第一裁切边缘10s1，使磨削时产生的切屑e1能沿一短路径进入贯孔261a，可减少切屑e1飞离第一集尘罩261的机率及数量。
第二集尘装置270具有类似或同于第一集尘装置260的特征，于此不再赘述。第二集尘装置270与第二磨削元件150的关系类似或同于第一集尘装置260与第一磨削元件140的关系，于此不再赘述。此外，第一集尘装置260与第二集尘装置270可共享抽气元件，如第一抽气元件263。
请参照图3a～3b，图3a绘示依照本发明另一实施例的裁切设备300的示意图，而图3b绘示图3a的裁切设备300的局部俯视图。裁切设备300包括输送机构110、第一激光裁切器120、第二激光裁切器130、第一磨削元件340、第二磨削元件350、第一弹性元件360及第二弹性元件(未绘示)。
第一弹性元件360连接于第一磨削元件140，以提供第一磨削元件140往第一裁切边缘10s1的力量f1。此力量f1可磨削掉第一裁切边缘10s1，因此可省略手动调整第一磨削元件140的位置的动作。详言之，当手动调整第一磨削元件140的位置不准确或精准度难以控制时，可通过第一弹性元件360改善此问题。此外，选用或设计第一弹性元件360的弹性系数可获致前述力量f1。
如图3a及3b所示，第一磨削元件340包括磨削轮341、研磨件142及心轴343。磨削轮341具有容置孔341a。心轴343穿入容置孔341a。容置孔341a的内径大于心轴343的外径，以提供心轴343与容置孔341a之间的一容许位移间隙。第一弹性元件360连接心轴343与磨削轮341，以提供磨削轮341往光学膜片10的力量f1。磨削轮341与心轴343之间具有容许位移间隙，使磨削轮341(或研磨件142)接触光学膜片10时不会受到心轴343的阻挡，以避免力量f1因为受到心轴343阻挡而降低。由于第一弹性元件360持续提供力量f1给磨削轮341，使磨削轮341持续性磨削光学膜片10。在一实施例中，心轴343是固定式心轴，即心轴343在裁切设备300中属于固定杆或地杆。
如图3b所示，心轴343更包括一突缘3431，其位于磨削轮341下方，以承载磨削轮341。如此，可避免磨削轮341脱离心轴343。
第二弹性元件具有类似或同于第一弹性元件360的特征，于此不再赘述。第二弹性元件与第二磨削元件150的关系类似或同于第二弹性元件与第一磨削元件140的关系，于此不再赘述。
图4a绘示依照本发明一实施例的裁切设备400的示意图，而图4b绘示图4a的裁切设备400的局部俯视图。
裁切设备400用以裁切光学膜片10。裁切设备400包括输送机构110、第一激光裁切器120、第二激光裁切器130、第三激光裁切器135及二个磨削组，其中各磨削组包括第一磨削元件140、第二磨削元件150、第一驱动器160及第二驱动器170。
第一激光裁切器120、第二激光裁切器130及第三激光裁切器135用以将光学膜片10裁切成第一子光学膜片13及第二子光学膜片14。输送机构110包括至少一滚轮111，用以传输第一子光学膜片13沿输送方向d11移动，且传输第二子光学膜片14沿输送方向d12移动。如图4a所示，输送机构110的二滚轮111可配置成具有高低差，以上下错开第一子光学膜片13与第二子光学膜片14，避免第一子光学膜片13与第二子光学膜片14左右或前后接触。
如图4a及4b所示，其中一个磨削组可磨削第一子光学膜片13的边缘，而另一个磨削组可磨削第二子光学膜片14的边缘。由于第一子光学膜片13与第二子光学膜片14上下错开，因此其中一磨削组不会同时与第一子光学膜片13及第二子光学膜片14接触。
在另一实施例中，依照相同或相似于上述的原理，裁切设备400可包括n个的激光裁切器，以将光学膜片10裁切成n-1条子光学膜片。对应地，磨削组的数量为n-1个，以分别磨削n-1条子光学膜片。此处的n为等于或大于4的正整数。
请参照图5a～5c，图5a绘示依照本发明一实施例的裁切设备500的示意图，图5b绘示图4a的裁切设备500的局部俯视图，而图5c绘示图5a的第一清洗装置540的立体示意图。
裁切设备500用以裁切光学膜片10。裁切设备500包括输送机构110、第一激光裁切器120、第二激光裁切器130、第一清洗装置540及第二清洗装置550。
第一清洗装置540用以清洗裁切后光学膜片10的第一裁切边缘10s1，例如是第一裁切边缘10s1的上表面10u、下表面10b及/或外侧面10e，而第二清洗装置550用以清洗裁切后光学膜片10的第二裁切边缘10s2，例如是第二裁切边缘10s2的上表面10u、下表面10b及/或外侧面10e。
第二清洗装置550与第一清洗装置540的结构相同或相似。以第一清洗装置540举例说明，第一清洗装置540包括清洗液提供器541及清洗液吸收件542。清洗液提供器541用以提供一清洗液l1给清洗液吸收件542。清洗液吸收件542吸收清洗液l1后，用清洗液l1清洗第一裁切边缘10s1。清洗液提供器541具有一出口541a。清洗液提供器541内的清洗液l1通过出口541a提供给清洗液吸收件542，以让清洗液吸收件542吸收清洗液l1。在清洗过程中，出口541a可保持开启状态，使清洗液l1持续提供给清洗液吸收件542。此外，虽然图未绘示，清洗液提供器541与清洗液吸收件542可通过条状结构捆绑一起，其中条状结构例如是橡皮筋。
裁切后的光学膜片10的异物可受到清洗液吸收件542所吸收的清洗液l1的清洗而去除。此异物例如是烧结颗粒、切屑、笔痕、标记、灰尘等。在一实施例中，清洗液l1例如是水、溶剂等能够清除异物的液体，例如酒精。如图5c所示，清洗液提供器541具有一入口541b，外部的清洗液l1可通过入口541b补充进清洗液提供器541内。在另一实施例中，当没有要补充清洗液l1时，可封闭入口541b。
如图5c所示，清洗液吸收件542包括相连接的第一夹持部5421及第二夹持部5422。光学膜片10可配置在第一夹持部5421与第二夹持部5422之间，以清洗光学膜片10的第一裁切边缘10s1的上表面10u、下表面10b及/或外侧面10e。在一实施例中，清洗液吸收件542例如是海绵或其它可吸收清洗液的元件。
在一实施例中，前述任一实施例的裁切设备可同时包括清洗装置(如第一清洗装置540及/或第二清洗装置550)与磨削元件(如第一磨削元件140及/或第二磨削元件150)，其中清洗装置位于磨削元件的下游。在一实施例中，清洗装置与磨削元件可一起位于相邻二滚轮之间。
综上，裁切设备至少包括至少一清除模块，以清除裁切后的光学膜片10的异物。清除模块例如是磨削元件(如第一磨削元件140及/或第二磨削元件150)或清洗装置(如第一清洗装置540及/或第二清洗装置550)。
请参照图6，其绘示依照本发明另一实施例的裁切设备600的示意图。裁切设备600用以裁切光学膜片10。裁切设备600包括输送机构110(未绘示)、第一激光裁切器120(未绘示)、第二激光裁切器130(未绘示)、第一清洗装置640及第二清洗装置(未绘示)。
第一清洗装置640用以清洗裁切后光学膜片10的第一裁切边缘10s1。第二清洗装置用以清洗裁切后光学膜片10的第二裁切边缘10s2(未绘示于图6)。
第二清洗装置具有类似或同于第一清洗装置640的结构。以第一清洗装置640举例说明，第一清洗装置640包括清洗液提供器541、清洗液吸收件542、载件641、导管642及流体控制件643。清洗液提供器541及清洗液吸收件542配置在载件641上。导管642连接清洗液提供器541的出口541a与清洗液吸收件542，使清洗液提供器541内的清洗液l1通过导管642提供给清洗液吸收件542。
此外，导管642的出口642a可接触或不接触清洗液吸收件542，或插入清洗液吸收件542内。流体控制件643通过导管642连接清洗液提供器541的出口541a，以允许清洗液l1往导管642的出口642a流动。流体控制件643可以控制清洁液l1的输出量及/或输出间隔时间，进而控制清洁液l1进入清洗液吸收件542的输入量及/或输入间隔时间。
在一实施例中，流体控制件643可以是泵、控制阀门或其它能够驱动流体运动的流体机械。虽然未绘示，然有需要的话，第一清洗装置640可更包括控制器，以控制流体控制件643。
请参照图7，其绘示依照本发明另一实施例的裁切设备700的示意图。裁切设备700用以裁切光学膜片10。裁切设备700包括输送机构110(未绘示)、第一激光裁切器120(未绘示)、第二激光裁切器130(未绘示)、第一清洗装置740及第二清洗装置(未绘示)。
第一清洗装置740用以清洗裁切后光学膜片10的第一裁切边缘10s1。第二清洗装置用以清洗裁切后光学膜片10的第二裁切边缘10s2(未绘示于图7)。
第二清洗装置具有类似或同于第一清洗装置740的结构。以第一清洗装置740举例说明，第一清洗装置740包括清洁液提供组740a、清洁液回收组740b、流体控制件643及过滤器740c。清洁液提供组740a包括清洗液吸收件542、清洗液提供器741及载件641，而清洁液回收组740b包括清洗液吸收件542、清洗液回收器742及载件641。
以清洁液提供组740a来说，清洗液吸收件542配置在载件641上。清洗液提供器741配置在清洗液吸收件542上。清洗液提供器741具有出口741a及入口741b。清洗液提供器741内的清洗液l1通过出口741a提供给清洗液吸收件542，以让清洗液吸收件542吸收清洗液l1。
以清洁液回收组740b来说，清洗液吸收件542配置在载件641上。清洗液回收器742配置在清洗液吸收件542上。清洗液回收器742具有出口742a及入口742b。清洗液吸收件542所吸收的清洗液l1可通过入口742b回流至清洗液回收器742内。
清洁液提供组740a与清洁液回收组740b依序沿光学膜片10的输送方向d1排列，即清洁液提供组740a位于输送方向d1的上游，而清洁液回收组740b位于输送方向d1的下游。如此，光学膜片10受到上游的清洁液提供组740a的清洗后，残留在光学膜片10上的清洁液l1可回收至下游的清洁液回收组740b。
残留在光学膜片10上的异物可随清洁液l1流至清洗液回收器742。如图7所示，过滤器740c连接于清洁液提供组740a与清洁液回收组740b之间。过滤器740c连接于清洁液回收组740b的出口742a，以滤除从出口742a流出的异物，使通过过滤器740c的清洁液l1变得干净(即无异物或异物变少)。流体驱动器643连接过滤器740c与清洗液提供器741的入口741b，可驱使干净的(过滤后的)清洁液l1回流至清洗液提供器741内，以再循环利用。
请参照图8，其绘示依照本发明另一实施例的裁切设备800的示意图。裁切设备800用以裁切光学膜片10。裁切设备800包括输送机构110(未绘示)、第一激光裁切器120(未绘示)、第二激光裁切器130(未绘示)及至少一稳定机构880。
稳定机构可维持光学膜片10的位置。在本实施例中，至少一稳定机构880配置在于光学膜片10的第一裁切边缘10s1及/或第二裁切边缘10s2的边缘，以维持第一裁切边缘10s1及/或第二裁切边缘10s2的稳定行进。稳定机构880包括一限位件881及一支撑杆882。支撑杆882的一端支撑限位件881，而另一端配置在载体上，如裁切桌面、制具或地面。限位件881包括相对配置的第一限位部8811与第二限位部8812。光学膜片10通过第一限位部8811与第二限位部8812之间，但可不与第一限位部8811及第二限位部8812保持接触。当光学膜片10往上移或往下移时，光学膜片10受到第一限位部8811及第二限位部8812的止挡(限位)，使光学膜片10与基准面(如地面或桌面)之间的相对距离保持稳定。在一实施例中，限位件881为u型夹。
此外，稳定机构880可配置在裁切前光学膜片10的边缘，也可配置在裁切后光学膜片10的边缘。只要能够维持光学膜片10的稳定高度以利裁切、研磨或清洁的对位支用即可，本发明实施例不限定稳定机构880的配置位置及/或具体结构。
本发明实施例更包括一使用前述裁切设备的裁切方法。以裁切设备100为例说明，应用裁切设备100的裁切方法至少包括：输送机构110传输光学膜片10；第一激光裁切器120裁切光学膜片10，其中裁切后的光学膜片10形成第一裁切边缘10s1；以及，第一磨削元件140磨削第一裁切边缘10s1。此外，裁切设备100的其它裁切方法已于前述，于此不再赘述。另，其它裁切设备(如200、300及400)的裁切方法类似或同于裁切设备100，于此也不再赘述。
本发明实施例更包括另一种使用前述裁切设备的裁切方法。以裁切设备500为例说明，应用裁切设备500的裁切方法至少包括：输送机构110传输光学膜片10；裁切器540裁切光学膜片10，裁切后的光学膜片10形成第一裁切边缘10s1；以及，第一清洗装置540清洗第一裁切边缘10s1。此外，裁切设备500的其它裁切方法已于前述，于此不再赘述。另，其它裁切设备(如600、700及800)的裁切方法类似或同于裁切设备500，于此也不再赘述。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。