本发明涉及一种合金，尤其涉及一种钼铜合金材料。
背景技术：
随着通讯和微电子技术的快速发展，集成电路不断向高功率、微型化和轻量化方向发展，这对电路和器件本身散热要求大幅提高，同时也给配套的电子封装材料提出更高的要求。不仅要求材料具有高导热性和可调节的热膨胀系数外，而且还要求具有更小的重量和体积、更高的致密度和更好的气密性。
钼铜复合材料具有膨胀系数低及高导热系数，并且膨胀系数及导热系数可以调节控制。由于其突出的优点，近年来该复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中获得广泛应用，特别是用于热沉、电子封装材料。
因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。
技术实现要素：
本发明提供一种钼铜合金材料。
本发明采用的技术方案是：
一种钼铜合金材料，以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛和碳，该合金材料中还包括一成分x，所述x选自铟或镓。
进一步的，该组分按重量份计分别为：
钼15-20份；
铜20-30份；
硅3-6份；
钴1-2份；
磷2-8份；
钛5-12份；
碳3-6份；
x1-3份。
进一步的，所述钼的重量份数为18-20份。
进一步的，所述铜的重量份数为25-28份。
进一步的，所述磷的重量份数为5份。
本发明的有益效果是：以钼和铜为主要原料，与其它组分相结合提高铜的致密性、光洁度和平整度，增加的碳，提高了合金材料的耐腐蚀效果，钼铜合金材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。
实施例1
一种钼铜合金材料，以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛、碳和铟，该组分按重量份计分别为：
钼15份；
铜20份；
硅3份；
钴1份；
磷2份；
钛5份；
碳3份；
铟1份。
本发明的有益效果是：以钼和铜为主要原料，与其它组分相结合提高铜的致密性、光洁度和平整度，增加的碳，提高了合金材料的耐腐蚀效果，钼铜合金材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。
实施例2
一种钼铜合金材料，以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛、碳和镓，该组分按重量份计分别为：
钼17份；
铜25份；
硅4.5份；
钴1.5份；
磷5份；
钛9份；
碳4份；
镓2份。
本发明的有益效果是：以钼和铜为主要原料，与其它组分相结合提高铜的致密性、光洁度和平整度，增加的碳，提高了合金材料的耐腐蚀效果，钼铜合金材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。
实施例3
一种钼铜合金材料，以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛、碳和镓，该组分按重量份计分别为：
钼20份；
铜30份；
硅6份；
钴2份；
磷8份；
钛12份；
碳6份；
镓3份。
本发明的有益效果是：以钼和铜为主要原料，与其它组分相结合提高铜的致密性、光洁度和平整度，增加的碳，提高了合金材料的耐腐蚀效果，钼铜合金材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。