技术特征：
技术总结
本发明属于光学镀膜技术领域，具体涉及一种制备含钝化层的高损伤阈值减反膜方法，包括以下步骤：1)清洁基底；2)将基底放入电子束真空镀膜机中，控制真空度和温度；3)使用离子源对基底表面清洗；4)使用电子束蒸发方式镀制钝化膜；5)提高基底温度至200℃～300℃，保温30min～120min；6)降低基底温度至100℃左右；7)在钝化膜上用高折射率膜料和低折射率膜料进行交替镀膜，直至最后一层膜镀制完成；8)利用电子束真空镀膜机内真腔室冷却至室温后，拿出基底，镀制完成。该方法具有针对性强、简单易行的特点，该方法极大提高含钝化层的减反膜的LIDT，从而提高半导体激光器的稳定性，最终实现半导体激光器输出功率进一步提升。
技术研发人员：范杰;董家宁;李卫岩;石琳琳;金亮;李岩;张贺;徐英添;王海珠;赵鑫;李洋;邹永刚;马晓辉
受保护的技术使用者：长春理工大学
技术研发日：2018.11.06
技术公布日：2019.01.18