本发明涉及一种用于压路机碾轮中低碳钢轮体表面的硬化工艺，属于压路机设备领域。
背景技术：
目前，压路机广泛用于铁路、公路、机场跑道、大坝等大型工程项目的填方压实作业，可以碾压沙性、半粘性及粘性土壤、路基稳定土及沥青混凝土路面层。压路机以机械本身的重力作用，适用于各种压实作业，使被碾压层产生永久变形而密实。
受压路机轮子结构及对焊接性要求较高的限制，国内外普通采用低碳钢材质紧固在压路机轮子表面，但是低碳钢本身耐磨性差，而压路机施工工况多样，对轮子耐磨性有一定要求。传统提升耐磨性一般采用淬火工艺，而淬火工艺一般不选用低碳钢作为原材料，若选用中高碳钢，其焊接性又不好，这是重要的矛盾点；并且压路机碾轮轮体过大，一般的热处理炉无法放入。
因此，现有压路机碾轮中，低碳钢轮体表面的硬度存在以下问题：1)低碳钢淬火硬度提升不高，一般不会对低碳钢进行淬火处理；2)压路机轮体体积大，无法淬火处理。
技术实现要素：
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种用于压路机碾轮中低碳钢轮体表面的硬化工艺，可有效解决低碳钢淬火硬度提升不高的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的一种用于压路机碾轮中低碳钢轮体表面的硬化工艺，通过对轮体表面快速加热到高温，在低碳钢轮体表面形成硬化层。
作为改进，所述的硬化工艺具体包括以下步骤：
1)选择激光器；
2)采用激光器对轮体表面快速加热至800～900℃，冷却，在低碳钢轮体表面形成1-2mm厚的硬化层。
作为改进，所述的激光器型号为trudisk4002。
作为改进，所述轮体表面快速加热至800～900℃后，维持0.05-0.125s。
作为改进，在0.05-0.125s内加热至800～900℃。
作为改进，所述步骤2)中的冷却为空冷或风冷。
作为改进，所述激光器使用参数离焦量：110-130mm，功率：1100-3800w，光斑：20*1或25*1或30*1，搭接率10％-50％，扫描速度：8mm/s-20mm/s。
另外，本发明还提供了一种采用所述硬化工艺处理后的低碳钢轮体表面。
最后，本发明还提供了一种安装有上述低碳钢轮体的压路机。
与现有技术相比，本发明创新性的选择激光器用于压路机低碳钢轮体表面的硬化工艺，解决低碳钢淬火硬度提升不高的问题。通过激光机对低碳钢轮体表面高温加热形成约1-2mm的硬化层，硬化后硬度提升50％以上，可适用于各种压路机低碳钢轮体表面的硬化，提升表面硬度效果显著。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
一种用于压路机碾轮中低碳钢轮体表面的硬化工艺，通过对轮体表面快速加热到高温，在低碳钢轮体表面形成硬化层。
作为改进，所述的硬化工艺具体包括以下步骤：
1)选择激光器；
2)采用激光器对轮体表面快速加热至800～900℃，冷却，在低碳钢轮体表面形成1-2mm厚的硬化层。
作为改进，所述的激光器型号为trudisk4002。
作为改进，所述轮体表面快速加热至800～900℃后，维持0.05-0.125s(根据激光器的使用参数改变)。
作为改进，在0.05-0.125s(根据激光器的使用参数改变)内，加热至800～900℃。
作为改进，所述步骤2)中的冷却为空冷或风冷。
作为进一步的改进，所述激光器使用参数离焦量：110-130mm，功率：1100-3800w，光斑：20*1或25*1或30*1，搭接率10％-50％，扫描速度：8mm/s-20mm/s。
另外，本发明还提供了一种采用所述硬化工艺处理后的低碳钢轮体表面。
最后，本发明还提供了一种安装有上述低碳钢轮体的压路机。
实施例1
针对徐工产品xd系列双钢轮压路机，选择trudisk4002激光器，按照离焦量：110mm，功率：1100w，光斑：20*1，搭接率10％，扫描速度：8mm/s，在0.1s内对轮体表面加热至800～900℃，维持0.05s，空冷，在低碳钢轮体表面形成1-2mm厚的硬化层。此方法硬化，硬度由原来的hv200-220，提升至hv300-360。
实施例2
针对徐工产品xs263系列单钢轮压路机，选择trudisk4002激光器，按照离焦量：120mm，功率：2000w，光斑：25*1，搭接率40％，扫描速度：12mm/s，在0.125s内对轮体表面加热至800～900℃，维持0.1s，风冷，在低碳钢轮体表面形成1-2mm厚的硬化层。使用此方法表面硬化，硬度由原来的hv200-220提升至hv300-360。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。