本实用新型涉及一种操作台，特指一种用于晶体加工操作台，属于晶体加工领域。
背景技术：
无论是天然的还是人工生长的晶体，要想利用它完成某种功能，就要把它做成有这种功能的器件，而加工器件对晶体材料的大小、厚薄、重量、方向、平整度等等各方面都有严格的要求，就需要有定向、打磨切割等一系列复杂工序，因此晶体加工具有非常重要的作用，通常需要使用相应的晶体加工设备，例如晶体加工操作台，目前普通的操作台存在很多问题，例如功能性低、加工不方便等问题，满足不了工作人员的要求，甚至会损坏晶体，造成经济损失，为此，我们提出一种晶体加工操作台。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于晶体加工操作台，操作台Ⅰ和操作台Ⅱ上分别安装有抛光盘、研磨盘、金刚石切割机以及X射线晶体定向仪，可以对晶体进行一系列的加工操作，分别具有抛光、研磨、切割和定向的功能，满足各种加工要求，滑轮车可以在轨道上滑动，将晶体放在滑轮车内，推动滑轮车即可将晶体移动到加工位置，操作台Ⅰ和操作台Ⅱ环形设置，工作人员坐在转椅上，只需来回转身即可完成加工工作，解决了普通操作台距离较长，导致加工不方便的问题。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于晶体加工操作台，包括总工作台、操作台Ⅰ、操作台Ⅱ、轨道、滑轮车、抛光盘、研磨盘、金刚石切割机、X射线晶体定向仪、清洗池、喷水器、摆放架、转动门、转椅、支撑柜、驱动臂、研磨电机、研磨架、抛光电机、排水管、工具箱和货板。
总工作台上设置有操作台Ⅰ和操作台Ⅱ，操作台Ⅰ上方分别固定有抛光盘和两个研磨盘，抛光盘通过飞轮与抛光电机连接，两个研磨盘分别通过两个驱动臂与两个抛光电机连接，两个研磨盘上方固定有研磨架；操作台Ⅰ和操作台Ⅱ连接处安装有金刚石切割机，操作台Ⅱ上安装有X射线晶体定向仪，操作台Ⅰ和操作台Ⅱ一侧固定有两个摆放架，两个摆放架上均安装有货板；总工作台下方固定有支撑柜，支撑柜内设置有工具箱。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于晶体加工操作台所述的操作台Ⅰ和操作台Ⅱ上均安装有轨道，轨道上滑动连接有滑轮车。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于晶体加工操作台所述的抛光电机与两个抛光电机均固定在支撑柜内部。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于晶体加工操作台所述的操作台Ⅰ一侧设置有清洗池，清洗池上方安装有喷水器，清洗池下方连接有排水管。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于晶体加工操作台所述的操作台Ⅱ一侧铰连接有转动门。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于晶体加工操作台所述的总工作台内侧放置有转椅。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型方案的一种用于晶体加工操作台，操作台Ⅰ和操作台Ⅱ上分别安装有抛光盘、研磨盘、金刚石切割机以及X射线晶体定向仪，可以对晶体进行一系列的加工操作，分别具有抛光、研磨、切割和定向的功能，满足各种加工要求，滑轮车可以在轨道上滑动，将晶体放在滑轮车内，推动滑轮车即可将晶体移动到加工位置，无需人力搬运，省时省力，操作台Ⅰ和操作台Ⅱ环形设置，工作人员坐在转椅上，只需来回转身即可完成加工工作，移动范围小，可以提高工作效率，解决了普通操作台距离较长，导致加工不方便的问题，货架可以放置一些常用的设备，将加工后的晶体放在清洗池里，喷水器喷出的水可以达到清洗晶体的目的。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型一种用于晶体加工操作台的俯视结构示意图。
附图2为本实用新型一种用于晶体加工操作台的操作台Ⅰ主视结构示意图。
附图3为本实用新型一种用于晶体加工操作台的操作台Ⅱ主视结构示意图。
其中：总工作台1、操作台Ⅰ2、操作台Ⅱ3、轨道4、滑轮车5、抛光盘6、研磨盘7、金刚石切割机8、X射线晶体定向仪9、清洗池10、喷水器11、摆放架12、转动门13、转椅14、支撑柜15、驱动臂16、研磨电机17、研磨架18、抛光电机19、排水管20、工具箱21、货板22。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1-3所示的本实用新型所述的一种用于晶体加工操作台，包括总工作台1、操作台Ⅰ2、操作台Ⅱ3、轨道4、滑轮车5、抛光盘6、研磨盘7、金刚石切割机8、X射线晶体定向仪9、清洗池10、喷水器11、摆放架12、转动门13、转椅14、支撑柜15、驱动臂16、研磨电机17、研磨架18、抛光电机19、排水管20、工具箱21和货板22。
总工作台1上设置有操作台Ⅰ2和操作台Ⅱ3，操作台Ⅰ2和操作台Ⅱ3上均安装有轨道4，轨道4上滑动连接有滑轮车5，操作台Ⅰ2上方分别固定有抛光盘6和两个研磨盘7，抛光盘6通过飞轮与抛光电机19连接，两个研磨盘7分别通过两个驱动臂16与两个抛光电机17连接，抛光电机19与两个抛光电机17均固定在支撑柜15内部，两个研磨盘7上方固定有研磨架18；操作台Ⅰ2和操作台Ⅱ3连接处安装有金刚石切割机8，操作台Ⅱ3上安装有X射线晶体定向仪9，操作台Ⅰ2一侧设置有清洗池10，清洗池10上方安装有喷水器11，清洗池10下方连接有排水管20，操作台Ⅰ2和操作台Ⅱ3一侧固定有两个摆放架12，两个摆放架12上均安装有货板22，操作台Ⅱ3一侧铰连接有转动门13；总工作台1内侧放置有转椅14，总工作台1下方固定有支撑柜15，支撑柜15内设置有工具箱21。
将晶体放在滑轮车5内，在轨道4上推动滑轮车5，可以将晶体运送到加工位置，无需人工搬运，使用X射线晶体定向仪9可以对晶体进行定向工作，使用金刚石切割机8可以将晶体切割成加工需要的形状，将晶体放在研磨架18上，启动研磨电机17，驱动臂16就会带动研磨盘7高速旋转，从而对晶体进行研磨，两个研磨盘7可以同时使用，提高了加工量，将晶体放在抛光盘6处，启动抛光电机19，抛光电机19通过飞轮带动抛光盘6高速旋转，可以实现晶体抛光的目的，根据加工要求选择相应的加工工序，具有多种加工功能的特点，在加工过程中，工作人员可以坐在转椅14上，通过转椅14移动到工作位置，而且操作台Ⅰ2和操作台Ⅱ3环形连接，减小了工作区域，无需远距离的移动，解决了普通操作台距离较长，导致加工不方便的问题，通过打开转动门13即可进出总工作台1，摆放架12可以放置常用的设备，支撑柜15内的工具箱21可以放置基本的工具，方便晶体加工工作，加工过后的晶体放在清洗池10内，喷水器11喷出的水可以对晶体进行清洗，污水通过排水管20排出，方便清洁晶体。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。