1.一种用于晶体加工操作台，包括总工作台（1）、操作台Ⅰ（2）、操作台Ⅱ（3）、轨道（4）、滑轮车（5）、抛光盘（6）、研磨盘（7）、金刚石切割机（8）、X射线晶体定向仪（9）、清洗池（10）、喷水器（11）、摆放架（12）、转动门（13）、转椅（14）、支撑柜（15）、驱动臂（16）、研磨电机（17）、研磨架（18）、抛光电机（19）、排水管（20）、工具箱（21）和货板（22），其特征在于：总工作台（1）上设置有操作台Ⅰ（2）和操作台Ⅱ（3），操作台Ⅰ（2）上方分别固定有抛光盘（6）和两个研磨盘（7），抛光盘（6）通过飞轮与抛光电机（19）连接，两个研磨盘（7）分别通过两个驱动臂（16）与两个抛光电机（17）连接，两个研磨盘（7）上方固定有研磨架（18）；操作台Ⅰ（2）和操作台Ⅱ（3）连接处安装有金刚石切割机（8），操作台Ⅱ（3）上安装有X射线晶体定向仪（9），操作台Ⅰ（2）和操作台Ⅱ（3）一侧固定有两个摆放架（12），两个摆放架（12）上均安装有货板（22）；总工作台（1）下方固定有支撑柜（15），支撑柜（15）内设置有工具箱（21）。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工操作台，其特征在于：所述的操作台Ⅰ（2）和操作台Ⅱ（3）上均安装有轨道（4），轨道（4）上滑动连接有滑轮车（5）。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工操作台，其特征在于：所述的抛光电机（19）与两个抛光电机（17）均固定在支撑柜（15）内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工操作台，其特征在于：所述的操作台Ⅰ（2）一侧设置有清洗池（10），清洗池（10）上方安装有喷水器（11），清洗池（10）下方连接有排水管（20）。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工操作台，其特征在于：所述的操作台Ⅱ（3）一侧铰连接有转动门（13）。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工操作台，其特征在于：所述的总工作台（1）内侧放置有转椅（14）。