技术总结
本实用新型公开了一种金属块与树脂复合型金刚石磨盘，包括基体和四个刀头，基体为圆盘状，基体上均匀设有四个镶嵌孔，镶嵌孔与基体一体，基体由树脂构成，刀头由金属块与金刚石颗粒烧结而成，刀头为半圆球状，每个刀头嵌入对应的镶嵌孔内；基体中间设有安装孔。与现有技术相比，本实用新型中的磨盘磨削性能好，磨削效率高成本低，刀头由金属块和金刚石颗粒烧结而成，对金刚石的把持效果更好增加使用寿命。
技术研发人员：吕华伟;王鹏辉;崔剑川
受保护的技术使用者：河南秀川新材料科技有限公司
技术研发日：2018.03.20
技术公布日：2018.10.30