1.一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框(1)，其特征在于：所述打磨框(1)的右侧固定连接有电机框(2)，所述电机框(2)的内壁固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴固定连接有第一转轮(4)，所述第一转轮(4)通过第一皮带(5)传动连接有第二转轮(6)，所述第二转轮(6)的轴心处固定连接有转动丝杠(7)，所述转动丝杠(7)与打磨框(1)转动连接，所述转动丝杠(7)位于打磨框(1)内部的一端螺纹连接有安装块(8)，所述安装块(8)滑动连接有主滑杆(9)，所述主滑杆(9)与打磨框(1)固定连接，所述安装块(8)的顶部固定连接有底板(11)，所述底板(11)的顶部设置有顶板(12)，所述顶板(12)与底板(11)均固定连接有运动杆(13)，所述运动杆(13)滑动连接有滑块(14)，所述滑块(14)靠近底板(11)、顶板(12)的一端固定连接有压缩弹簧(15)，所述压缩弹簧(15)与底板(11)、顶板(12)固定连接，所述滑块(14)的侧壁设置有转动架(16)，所述打磨框(1)的内壁顶部固定连接有第一液压缸(18)、第二液压缸(19)，所述第一液压缸(18)的输出轴固定连接有粗打磨框(20)，所述粗打磨框(20)的内壁固定连接有第二电机(21)，所述第二电机(21)的输出端固定连接有第三转轮(22)，所述第三转轮(22)通过第二皮带(23)传动连接有第四转轮(24)，所述第四转轮(24)的轴心处固定连接有第一转动轴(25)，所述第一转动轴(25)与粗打磨框(20)转动连接，所述第一转动轴(25)位于粗打磨框(20)外部的一端固定连接有粗打磨轮(26)，所述第二液压缸(19)的输出端固定连接有细打磨框(27)，所述细打磨框(27)的内壁固定连接有第三电机(28)，所述第三电机(28)的输出轴固定连接有第五转轮(29)，所述第五转轮(29)通过第三皮带(30)传动连接有第六转轮(31)，所述第六转轮(31)的轴心处固定连接有第二转动轴(32)，所述第二转动轴(32)与细打磨框(27)转动连接，所述第二转动轴(32)位于细打磨框(27)外部的一端固定连接有细打磨轮(33)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆磨片装置，其特征在于：所述主滑杆(9)的两端固定连接有限位块(10)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆磨片装置，其特征在于：所述转动架(16)的数量为四个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆磨片装置，其特征在于：所述打磨框(1)的内壁两侧设置有风扇(17)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆磨片装置，其特征在于：所述第一液压缸(18)与第二液压缸(19)的行程一致。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆磨片装置，其特征在于：所述粗打磨轮(26)与细打磨轮(33)的材料均为金刚石。