技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框，所述打磨框的右侧固定连接有电机框，所述电机框的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆磨片装置，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的。
技术研发人员：董强;李典华
受保护的技术使用者：安徽博辰电力科技有限公司
技术研发日：2018.07.20
技术公布日：2019.03.29