一种半导体封装晶圆磨片装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体封装晶圆磨片装置。

背景技术：

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。在晶圆进行封装时，一般都需要通过磨片机对晶圆进行减薄厚度，其基本方式是通过半导体晶圆和研磨砂轮的相对运动来实现，分别是通过粗磨和精磨两个砂轮进行减薄，精磨砂轮的颗粒尺寸直接决定了研磨的品质，但是目前减薄装置只有一个砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还大大降低了设备的利用率。因此，急需一种可以同时具备两种磨轮，无需更换磨轮，提高加工效率的磨片装置。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装晶圆磨片装置，解决了现有的晶圆磨片过程中，需要更换打磨轮，严重影响工作效率，且打磨不均匀的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框，所述打磨框的右侧固定连接有电机框，所述电机框的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，所述转动丝杠与打磨框转动连接，所述转动丝杠位于打磨框内部的一端螺纹连接有安装块，所述安装块滑动连接有主滑杆，所述主滑杆与打磨框固定连接，所述安装块的顶部固定连接有底板，所述底板的顶部设置有顶板，所述顶板与底板均固定连接有运动杆，所述运动杆滑动连接有滑块，所述滑块靠近底板、顶板的一端固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧与底板、顶板固定连接，所述滑块的侧壁设置有转动架，所述打磨框的内壁顶部固定连接有第一液压缸、第二液压缸，所述第一液压缸的输出轴固定连接有粗打磨框，所述粗打磨框的内壁固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第三转轮，所述第三转轮通过第二皮带传动连接有第四转轮，所述第四转轮的轴心处固定连接有第一转动轴，所述第一转动轴与粗打磨框转动连接，所述第一转动轴位于粗打磨框外部的一端固定连接有粗打磨轮，所述第二液压缸的输出端固定连接有细打磨框，所述细打磨框的内壁固定连接有第三电机，所述第三电机的输出轴固定连接有第五转轮，所述第五转轮通过第三皮带传动连接有第六转轮，所述第六转轮的轴心处固定连接有第二转动轴，所述第二转动轴与细打磨框转动连接，所述第二转动轴位于细打磨框外部的一端固定连接有细打磨轮。

优选的，所述主滑杆的两端固定连接有限位块。

优选的，所述转动架的数量为四个。

优选的，所述打磨框的内壁两侧设置有风扇。

优选的，所述第一液压缸与第二液压缸的行程一致。

优选的，所述粗打磨轮与细打磨轮的材料均为金刚石。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装晶圆磨片装置。具备以下有益效果：

(1)、该半导体封装晶圆磨片装置，通过打磨框的右侧固定连接有电机框，电机框的内壁固定连接有第一电机，第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，转动丝杠与打磨框转动连接，转动丝杠位于打磨框内部的一端螺纹连接有安装块，安装块滑动连接有主滑杆，主滑杆与打磨框固定连接，安装块的顶部固定连接有底板，底板的顶部设置有顶板，顶板与底板均固定连接有运动杆，运动杆滑动连接有滑块，滑块靠近底板、顶板的一端固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧与底板、顶板固定连接，滑块的侧壁设置有转动架，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的。

(2)、该半导体封装晶圆磨片装置，通过打磨框的内壁顶部固定连接有第一液压缸、第二液压缸，第一液压缸的输出轴固定连接有粗打磨框，粗打磨框的内壁固定连接有第二电机，第二电机的输出端固定连接有第三转轮，第三转轮通过第二皮带传动连接有第四转轮，第四转轮的轴心处固定连接有第一转动轴，第一转动轴与粗打磨框转动连接，第一转动轴位于粗打磨框外部的一端固定连接有粗打磨轮，第二液压缸的输出端固定连接有细打磨框，细打磨框的内壁固定连接有第三电机，第三电机的输出轴固定连接有第五转轮，第五转轮通过第三皮带传动连接有第六转轮，第六转轮的轴心处固定连接有第二转动轴，第二转动轴与细打磨框转动连接，第二转动轴位于细打磨框外部的一端固定连接有细打磨轮，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体内部结构示意图；

图2为本实用新型粗打磨框内部结构示意图；

图3为本实用新型细打磨框内部结构示意图；

图4为本实用新型安装架结构示意图。

图中：1打磨框、2电机框、3第一电机、4第一转轮、5第一皮带、6第二转轮、7转动丝杠、8安装块、9主滑杆、10限位块、11底板、12顶板、13运动杆、14滑块、15压缩弹簧、16转动架、17风扇、18第一液压缸、19第二液压缸、20粗打磨框、21第二电机、22第三转轮、23第二皮带、24第四转轮、25第一转动轴、26粗打磨轮、27细打磨框、28第三电机、29第五转轮、30第三皮带、31第六转轮、32第二转动轴、33细打磨轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框1，打磨框1的右侧固定连接有电机框2，电机框2的内壁固定连接有第一电机3，第一电机3的输出轴固定连接有第一转轮4，第一转轮4通过第一皮带5传动连接有第二转轮6，第二转轮6的轴心处固定连接有转动丝杠7，转动丝杠7与打磨框1转动连接，转动丝杠7位于打磨框1内部的一端螺纹连接有安装块8，安装块8滑动连接有主滑杆9，主滑杆9与打磨框1固定连接，安装块8的顶部固定连接有底板11，底板11的顶部设置有顶板12，顶板12与底板11均固定连接有运动杆13，运动杆13滑动连接有滑块14，滑块14靠近底板11、顶板12的一端固定连接有压缩弹簧15，压缩弹簧15与底板11、顶板12固定连接，滑块14的侧壁设置有转动架16，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的，打磨框1的内壁顶部固定连接有第一液压缸18、第二液压缸19，第一液压缸18的输出轴固定连接有粗打磨框20，粗打磨框20的内壁固定连接有第二电机21，第二电机21的输出端固定连接有第三转轮22，第三转轮22通过第二皮带23传动连接有第四转轮24，第四转轮24的轴心处固定连接有第一转动轴25，第一转动轴25与粗打磨框20转动连接，第一转动轴25位于粗打磨框20外部的一端固定连接有粗打磨轮26，第二液压缸19的输出端固定连接有细打磨框27，细打磨框27的内壁固定连接有第三电机28，第三电机28的输出轴固定连接有第五转轮29，第五转轮29通过第三皮带30传动连接有第六转轮31，第六转轮31的轴心处固定连接有第二转动轴32，第二转动轴32与细打磨框27转动连接，第二转动轴32位于细打磨框27外部的一端固定连接有细打磨轮33，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的，主滑杆9的两端固定连接有限位块10，转动架16的数量为四个，打磨框1的内壁两侧设置有风扇17，第一液压缸18与第二液压缸19的行程一致，粗打磨轮26与细打磨轮33的材料均为金刚石。

使用时，将待加工的晶圆固定在顶板12上，第二电机21工作，带动第三转轮22转动，通过第二皮带23带动第四转轮24转动，带动第一转动轴25转动，带动粗打磨轮26转动，第一液压缸18工作，调整高度，对晶圆进行粗磨，然后当晶圆需要细磨时，第三电机28工作，带动第五转轮29转动，通过第三皮带30带动第六转轮31转动，带动第二转动轴32转动，带动细打磨轮33转动，第二液压缸19调整高度，对晶圆进行细磨，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的，当粗磨加工完成后，第一电机3工作，带动第一转轮4转动，通过第一皮带5带动第二转轮6转动，带动转动丝杠7转动，带动安装块8运动，带动底板11运动，带动顶板12运动，到达细打磨轮33的下方，进行细磨加工，由于底板11与顶板12通过滑块14、压缩弹簧15、转动架16，进行减压，更好的保证了晶圆的加工过程，提高了加工精度，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。