1.一种半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，包括外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈，所述外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈独立设置；所述外遮蔽保护圈为圆环状结构，其包括相连接的凸台A和外挡圈；所述内遮蔽保护圈包括相连接的凸台B和内挡圈，凸台B和内挡圈的连接处设有多个卡接槽，所述凸台B中设有中间把手。
2.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述外遮蔽保护圈置于待洗净喷砂件上，凸台A覆盖在待洗净喷砂件的外遮蔽件上。
3.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述内遮蔽保护圈置于待洗净喷砂件上，凸台B覆盖在待洗净喷砂件的内遮蔽件上。
4.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述的外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈均采用不锈钢材质。
5.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述卡接槽与待洗净喷砂件上设置的凸起连接，所述凸起的数量与卡接槽的数量相对应。