镀覆部件的制造方法和镀覆部件与流程

本发明涉及在表面上选择性地形成有镀膜的镀覆部件的制造方法和镀覆部件。

背景技术：

近年来，在注射成型体等的表面形成电路的立体电路成型部件被称为mid(moldedinterconnectdevice，模塑互连器件)，其应用范围正在迅速扩大。mid能够在小型且复杂形状的成型体的表面形成电路，因此符合电子部件的轻薄短小的趋势。例如，中国正在大量生产在智能手机的壳体表面形成有天线等的小型部件。此外，在汽车领域中，mid在传感器、照明部件中的应用也正以欧洲为中心被积极地研究。此外，汽车中，目前使用了大量的电缆束(线束)。通过将该电缆束置换为mid，能够期待轻量化和组装工序数减少所带来的成本降低。

作为在树脂成型体等绝缘性基材的表面形成配线图案(电路)的方法，例如，提出了以下所说明的方法。首先，在基材的整个表面形成金属层。接下来，将所形成的金属层利用光致抗蚀剂进行图案化，然后，通过蚀刻而除去配线图案以外的部分的金属层。由此，能够由残留于基材表面的金属层形成配线图案。

此外，作为不使用光致抗蚀剂的配线图案(电路)的形成方法，lds(laserdirectstructuring，激光直接成型)法已实用化(例如，专利文献1)。在lds法中，首先，将铜络合物混入热塑性树脂中并进行注射成型，对含有该铜络合物的成型体表面进行激光描绘。通过激光照射，铜络合物金属化而表现出无电解铜镀的催化活性，能够实现激光描绘部分的镀覆。lds法能够制造在复杂形状的注射成型体的表面形成电路的立体电路成型部件(mid)，在智能手机、汽车的制造中正在普及。

还提出了与lds法那样将催化剂混入成型体中的方法不同的方法。专利文献2中公开了如下方法：通过激光照射将基材表面局部粗糙化，使包含金属离子的无电解镀催化剂吸附于激光照射部分之后还原，仅在激光照射部分形成无电解镀膜。

此外，将无电解镀催化剂赋予至树脂成型体等的表面时，主要使用催化剂-加速剂法和敏化剂-活化剂法这2种手段。催化剂-加速剂法中，使钯锡胶体吸附于基材后(催化剂)，用浓硫酸等还原钯离子(加速剂)。敏化剂-活化剂法中，使作为还原剂的锡胶体吸附于基材后(敏化剂)，将基材浸渍于氯化钯溶液(活化剂)，使钯离子还原并析出。敏化剂-活化剂法存在由于敏化剂浴的寿命短因而量产性低这样的问题，工业上多采用催化剂-加速剂法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：欧州专利第1274288号公报

专利文献2：日本专利第5022501号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

但是，专利文献1中提出的lds法需要开发专用树脂，存在树脂材料的成本大幅度增大的问题。而且，由于将大量的铜络合物混入树脂中而导致树脂着色，因此难以应用于透明树脂。此外，在应用于片状的薄成型体等的情况下，需要使用专用树脂，因此难以实现少量多品种的量产。此外，如果要将lds法应用于汽车电缆束的代替部件等大型部件的制造，则会产生如下问题。首先，消耗的专用树脂材料变多，因此成本上升。并且，需要使激光装置大型化，在量产方面成为问题。

此外，专利文献2中，研究了不使用特殊的树脂材料而对成型体表面进行选择性镀覆。但是，需要使离子性的金属催化剂吸附并使用特定波长的激光来进行描绘，需要催化剂吸附后的还原工序。通过进行还原工序，从而处于非激光描绘部分的催化剂也会活化，因此推测难以对描绘部分和除其以外的部分的成型体的表面特性赋予明确的对比。因此推测需要将激光波长进行短波长化、限定镀覆方法。

此外，这些方法中，对基材有所限制，难以在金属、玻璃、陶瓷等高耐热材料上形成配线。此外，难以在柔性高的片、金属薄膜上局部地形成可靠性高的镀膜。

本发明是解决这些问题的发明，提供一种通过简易的制造工艺能够在各种各样的种类的基材上形成无电解镀膜的镀覆部件的制造方法。

用于解决课题的方案

根据本发明的第1方式，提供一种镀覆部件的制造方法，包含：准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材；对第1区域的一部分进行光照射或加热，形成第2区域；使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触；以及使无电解镀液与接触了所述无电解镀催化剂液的、包含第2区域的所述基材的表面接触，在第2区域形成无电解镀膜。

本方式中，所述基材可由热固性树脂形成，或者，所述基材可以包含主体和在所述主体表面的至少一部分形成的热固性树脂层，且所述基材上的第1区域由所述热固性树脂层形成。准备所述基材可以包含：准备所述主体、以及在所述主体表面形成所述热固性树脂层。所述主体可由选自由树脂、玻璃、金属和陶瓷组成的组中的1种形成。

本方式中，所述热固性树脂可为选自由环氧树脂、不饱和聚酯树脂和酚醛树脂组成的组中的1种。

本方式中，准备所述基材可以包含：准备含有玻璃的所述主体、以及在所述主体表面形成含有环氧树脂的所述热固性树脂层，进而，所述基材也可以为透明。此外，准备所述基材也可以包含：使用3d打印机来成型包含热塑性树脂的所述主体、以及在所述主体表面形成所述热固性树脂层。此外，所述主体可为发泡成型体。

本方式中，在对第1区域的一部分进行光照射或加热之前，也可以进一步包含对第1区域赋予催化剂失活剂。

根据本发明的第2方式，提供一种镀覆部件，其特征在于，包含：在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的区域的基材、以及在由所述热固性树脂形成的区域的一部分形成的无电解镀膜。

本方式中，所述无电解镀膜也可以形成电路或天线电路。

发明的效果

本发明的镀覆部件的制造方法能够扩大构成基材的材料的选择范围。此外，本实施方式中，能够省略以往进行的无电解镀催化剂(金属离子)的还原处理。因此，能够减少制造成本，能够提高生产量。

附图说明

[图1]图1为显示第1实施方式的镀覆部件的制造方法的流程图。

[图2]图2(a)～(c)为说明第1实施方式的镀覆部件的制造方法的图

[图3]图3为第1实施方式的变形例，是显示激光描绘后的基材的示意图。

[图4]图4为显示第2实施方式的镀覆部件的制造方法的流程图。

[图5]图5(a)～(d)为说明第2实施方式的镀覆部件的制造方法的图。

具体实施方式

[第1实施方式]

作为第1实施方式，按照图1所示的流程图来说明镀覆部件的制造方法。本实施方式中，制造图2(c)所示的、在基材10的表面上选择性地形成有镀膜85的镀覆部件100。

(1)基材的准备

首先，准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材(图1的步骤s1)。基材可以整体由热固性树脂形成，或者也可以是热固性树脂与其他材料的复合材料。本实施方式中，如图2(a)所示，使用基材10，其包含主体11、以及在主体11的表面形成的热固性树脂层12，并通过热固性树脂层12而在基材10上形成第1区域12a。本实施方式的基材10中，由于主体11的整个表面被热固性树脂层12覆盖，因此基材10的整个表面为第1区域12a。需说明的是，根据最终得到的镀覆部件100的用途，热固性树脂层12可以将主体11的整个表面覆盖，也可以仅形成于表面的一部分。在热固性树脂层12仅形成于表面的一部分的情况下，仅该一部分成为第1区域12a。

基材10例如可通过准备主体11，并在主体11表面的至少一部分形成热固性树脂层12来制造。主体11可使用市售品，或者也可以通过常用方法将构成主体11的材料成型为所希望的形状。主体11的材料没有特别限定，可使用例如树脂、玻璃、金属、陶瓷等。作为树脂，可举出热塑性树脂、热固性树脂，可使用例如尼龙6t(pa6t)、尼龙9t(pa9t)等半芳香族聚酰胺、聚苯硫醚(pps)、液晶聚合物(lcp)、聚醚醚酮(peek)、聚酰亚胺等具有耐热性的热塑性树脂(耐热树脂)。包含这些耐热树脂的基材10具有回流焊耐性，进而也具有高耐久性、高耐热性、耐化学试剂性。此外，对镀覆部件不要求回流焊耐性的情况下，可使用作为常用工程塑料的abs树脂、聚碳酸酯(pc)、abs树脂与pc的聚合物合金(abs/pc)、聚丙烯等。从尺寸稳定性、刚性提高的观点出发，这些树脂也可以含有玻璃填料、矿物质填料等无机填料。此外，这些树脂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。此外，主体11也可以是这些树脂的发泡成型体。作为金属，优选使用具有散热性的金属，可使用例如铁、铜、铝、钛、镁、不锈钢(sus)等。其中，从轻量化、散热性和成本的观点出发，优选使用镁、铝。这些金属可以单独使用，也可以混合使用2种以上。

对于热固性树脂层12中所含的热固性树脂没有特别限定，可使用例如环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、乙烯基酯树脂等。其中，优选环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂，特别优选环氧树脂。这些热固性树脂也可以用作粘接剂、涂料，对于各种材料显示高的密合性。此外，这些热固性树脂由于在固化前的单体状态下粘度低，因此成型性优异，能够较容易地控制固化后的热固性树脂层12的膜厚。进而，这些热固性树脂的固化后的耐热性、耐化学试剂性和尺寸稳定性优异。这些热固性树脂也可含有玻璃填料、矿物质填料等无机填料。此外，这些热固性树脂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。

对于热固性树脂层12的膜厚和形成方法没有特别限定，可根据最终得到的镀覆部件的用途适当地决定。从在后述的无电解镀催化剂赋予工序(图1的步骤s3)中高效地吸附无电解镀催化剂的观点出发，热固性树脂层12的膜厚例如为1μm以上，优选为10μm以上，更优选为100μm以上。此外，在有效利用主体11的材质、形状的情况下，热固性树脂层12优选薄，其膜厚例如为1μm～50μm，优选为5μm～30μm。如此薄的热固性树脂层12可通过例如将固化前的液态热固性树脂(单体)利用浸涂、喷涂、刷涂等涂布于主体11的表面，然后进行热固化来形成。另一方面，根据镀覆部件的用途，也可以使热固性树脂层12的厚度厚至毫米级。该情况下，可以通过注射成型、传递成型来形成(成型)热固性树脂层12。例如，可以准备在内部配置有主体11的模具，向模具内填充固化前的液态热固性树脂(单体)，使其在模具内热固化(注塑成型)。通过注射成型、传递成型等来成型热固性树脂层12的情况下，从成型性的观点出发，热固性树脂层12的膜厚例如为0.1mm以上，优选为0.2mm以上，而另一方面，从实质性的观点出发，例如为10mm以下，优选为2mm以下。需说明的是，为了提高主体11与热固性树脂层12的密合强度，也可以在形成热固性树脂层12之前进行主体11的表面处理。

本实施方式的热固性树脂层12由于对于各种材料显示高的密合强度，因此能够扩大主体11所用的材料的选择范围。由此，能够制造例如以下说明那样的各种各样的性质的基材10。

例如，可以准备包含玻璃的透明主体(玻璃基材)11，在主体11的表面形成透明的包含环氧树脂的热固性树脂层12，制造透明的基材10。如果使用透明的基材10，通过无电解镀膜85来形成电路，则能够制造透明的mid作为镀覆部件100。在此，所谓“透明的基材”，是指在波长400nm～800nm(可见光区域)时的透过率为60％以上的基材。从更加提高镀覆部件100的透明性的观点出发，透明基材的上述透过率优选为65％以上，更优选为80％以上。

此外，也可以例如使用3d打印机，成型包含abs树脂等热塑性树脂的主体11，在主体11的表面形成热固性树脂层12来制造基材10。通过使用3d打印机来成型主体11，从而能够容易地制造复杂形状的mid作为镀覆部件100。另一方面，由于3d打印机是自下而上地依次重叠热塑性树脂的层而成型出成型体，因此所得成型体容易在各层的边界产生凹凸。凹凸多的成型体有在凹凸部产生镀膜形成不均的担忧。但是，本实施方式中，通过在由3d打印机制造的主体11上形成热固性树脂层12，从而使基材10上的表面平滑，能够抑制在其之上形成的无电解镀膜的不均。

此外，例如也可以成型出内包有发泡单元的发泡成型体作为主体11，在主体11的表面形成热固性树脂层12来制造基材10。发泡成型体为尺寸精度高的成型体，具有轻量且绝热性高这样的特征。通过使用发泡成型体作为主体11，能够制造有效利用了这些特征的镀覆部件100。另一方面，发泡成型体有表面性降低的担忧。该表面性降低、树脂材料的疏水性有对形成于发泡成型体上的镀膜的成膜性和均一性造成不良影响的担忧。但是，本实施方式中，通过在作为发泡成型体的主体11上形成热固性树脂层12，从而基材10上的表面变得平滑，在其上形成的无电解镀膜的成膜性和均一性提高。发泡成型体例如可以通过使用化学发泡剂的化学发泡法、使用微球的微珠发泡法、使用超临界流体等的物理发泡法等来成型。此外，也可以通过日本特开2015-174240号公报或日本特开2016-087887号公报中公开的、使用低压氮气而不需要超临界流体产生装置等高压装置的发泡成型法来成型。

此外，例如也可以准备树脂制或金属制的片作为主体11，在主体11的表面形成薄的热固性树脂层12来制造片状的基材10。通过使用片状的基材10，并通过无电解镀膜85来形成电路、天线图案，从而能够制造片状的电子部件、天线、柔性电路。片状的基材10的厚度例如为10μm～500μm，优选为20μm～300μm。

此外，例如也可以准备铝等热导率高的金属作为主体11，在主体11的表面形成热固性树脂层12来制造基材10。如果使用这样的基材10，并通过无电解镀膜85来形成电路，则能够制造出散热性优异的mid作为镀覆部件100。此外，也可以通过注射成型、传递成型在金属的主体11上形成较厚的热固性树脂层12，从而制造在表面(第1区域)12a具有凹凸、通孔的基材10。热固性树脂层12的凹部尤其散热性高，适合配置led、ic芯片等。此外，通过使用金属作为主体11，从而基材10的耐冲击性、可挠性提高。因此，使用了金属制的片作为主体11的片状基材10的散热性、耐冲击性、可挠性优异，可成为薄且轻量的电子部件的基板。

(2)对基材进行光照射或加热

接下来，对基材10表面的第1区域12a的一部分进行光照射或加热，如图2(b)所示形成第2区域10a(图1的步骤s2)。通过进行光照射或加热，从而在基材10的表面形成经光照射或加热的部分(第2区域)10a和未经光照射或加热的部分10b。

照射光的方法没有特别限定，例如可举出：按照预定图案对基材10的表面照射激光的方法(激光描绘)；将不照射光的部分掩蔽之后，对基材10的整个表面照射光的方法等。推测：通过对基材10的表面的一部分照射光，使得光被转换成热而加热基材10的表面。此外，作为不对基材10的表面照射光而加热基材10表面的方法，可举出用由凸部形成了图案的简易模具等对基材10的表面直接进行热压的方法。从作业的简便性和加热部分的选择性优异，进而容易进行图案的变更和微细化的观点出发，优选通过激光描绘来加热基材10。

本实施方式中，对基材10进行激光描绘而进行第2区域10a。激光可使用例如co2激光器、yvo4激光器、yag激光器等激光装置来照射，这些激光装置可根据热固性树脂层12所用的聚合物的种类而适当地选择。

以下，将图2(b)所示经光照射或加热的部分10a、即第2区域记为“激光描绘部分10a”，将未经光照射或加热的部分10b记为“非激光描绘部分10b”。发明人等发现，在后述的无电解镀催化剂赋予工序(图1的步骤s3)中，无电解镀催化剂容易吸附于激光描绘部分10a。其机理并不清楚，但可如下推测。首先，推测作为热固性树脂层12的热分解物的有机物残渣与源自金属盐的金属离子(无电解镀催化剂)产生某种相互作用，吸附金属离子。然后，进一步由于热固性树脂具有3维交联结构，因此在激光描绘部分10a形成尖锐的凹凸。由此推测更容易吸附金属离子(无电解镀催化剂)。与热固性树脂形成对照，即使对热塑性树脂层进行同样的激光描绘，也难以形成这样的尖锐凹凸。在热塑性树脂层的激光描绘部分，经过热塑性树脂的熔融和固化而形成平缓的凹凸。

需说明的是，在激光描绘部分10a，可以如图2(b)所示那样不露出主体11，也可以如图3所示那样露出主体11。推测：即使在露出了主体11的情况下，也可通过存在于激光描绘部分10a的作为热固性树脂层12的热分解物的有机物残渣来吸附成为无电解镀催化剂的金属离子。但是，当主体11为金属等导电性材料且无电解镀膜85形成电路时，会在主体11与无电解镀膜85之间配置热固性树脂层12将它们绝缘，因此优选在激光描绘部分10a中不露出主体11。

(3)无电解镀催化剂的赋予

接下来，使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域(激光描绘部分)10a的基材10的表面接触(图1的步骤s3)。

一般而言，成为无电解镀催化剂的钯等金属离子难以直接吸附于树脂表面。因此，在作为常用的无电解镀催化剂赋予方法的敏化剂-活化剂法、催化剂-加速剂法中，首先，使基材表面粗糙化，进而将钯离子还原，使其以氧化数0(零)的金属钯的形态吸附于基材。因此推测，未被还原的金属离子几乎不会吸附于本实施方式的未经粗糙化的非激光描绘部分10b。另一方面推测，通过如上所述与无电解镀催化剂液接触，从而源自金属盐的金属离子会吸附于激光描绘部分10a。因此，激光描绘部分10a处于非常容易吸附金属离子的状态，非激光描绘部分10b处于难以吸附金属离子的状态。通过使无电解镀催化剂液与这样的表面状态的基材10接触，从而激光描绘部分10a能够吸附可形成无电解镀膜的量的金属离子，另一方面，非激光描绘部分10b无法吸附可形成无电解镀膜的量的金属离子。

进而，无电解镀催化剂通常在氧化数0(零)的金属状态下显示催化活性。因此，在以往已知的作为常用无电解镀催化剂赋予方法的敏化剂-活化剂法和催化剂-加速剂法的任一方法中，都在使钯吸附于基材的同时将其还原。因此，以往即使对基材赋予非金属状态的钯离子也不表现出催化活性，难以作为无电解镀催化剂使用。但是，本发明人等发现，即使在激光描绘部分10a不进行金属离子的还原处理，也会在无电解镀工序中发生无电解镀反应。其原因并不清楚，但可推测：吸附于激光描绘部分10a的金属离子在无电解镀工序中被无电解镀液中所含的还原剂还原，从而发挥无电解镀催化剂能力。因此，本实施方式中，在无电解镀工序之前，能够省略无电解镀催化剂(金属离子)的还原处理。因此，能够减少制造成本，能够提高生产量。

关于无电解镀催化剂液所含有的金属盐，只要是具有无电解镀催化剂能力的金属的盐就可以使用任意的物质，例如可举出pd、pt、cu、ni等的盐。从吸附容易于激光描绘部分10a这样的观点出发，优选氯化钯。

无电解镀催化剂液中的金属盐的浓度可基于无电解镀催化剂液的温度、无电解镀催化剂液与基材的接触时间等条件来适当地调节，例如为0.05mg/l～100g/l，优选为1mg/l～20g/l，更优选为5mg/l～10g/l。如果金属盐的浓度低于上述范围，则金属盐在基材上的吸附量产生不均，有产生镀膜缺陷的担忧。此外，如果金属盐的浓度超过上述范围，则在基材10的最外表面的镀覆反应占主导地位，有镀膜的密合强度降低的担忧。

作为使金属盐溶解的无电解镀催化剂液的溶剂，没有特别限定，可根据金属盐的种类进行选择，例如可举出：水；乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、丙酮、甲基乙基酮等有机溶剂；它们的混合溶剂。进而，为了提高金属盐的溶解度，也可以添加盐酸、硝酸、氨、氢氧化钠等来调节液体的ph。例如，在无电解镀催化剂液包含盐酸的情况下，无电解镀催化剂液中的盐酸浓度例如为0.1～12n，优选为0.1～5n，更优选为1.0～4.0n。此外，在基材包含碳酸钙、硅酸钙等可溶于酸的矿物质的情况下，通过将酸用于无电解镀催化剂液，能够溶解基材中的矿物质而在基材表面形成凹凸，能够促进金属盐吸附于基材。

无电解镀催化剂液可以仅由金属盐和溶剂构成，也可以根据需要包含常用的添加剂。无电解镀催化剂液例如也可以包含表面活性剂。通过含有表面活性剂，从而无电解镀催化剂液的表面张力降低，对基材表面上的润湿性提高，金属盐易于渗透至基材内部。表面活性剂可使用阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、以及两性表面活性剂等常用的表面活性剂。

无电解镀催化剂液可以通过将金属盐、溶剂和进一步根据需要的常用的添加剂等混合来调制，也可以使用市售品。作为市售品，可使用例如敏化剂-活化剂法中所用的催化剂化处理剂(活化剂)。通常的敏化剂-活化剂法中，在使用含pd²⁺的催化剂化处理剂(活化剂)进行活化剂处理之前，需要使用含sn²⁺的敏感性赋予剂(敏化剂)进行敏化剂处理，但本实施方式中无需敏化剂处理。因此，本实施方式的无电解镀催化剂赋予方法与敏化剂-活化剂法相比能够减少制造成本，能够提高生产量。

使无电解镀催化剂液与基材10接触的方法是任意的，可根据目的使用各种方法。例如可以使整个基材10浸渍于无电解镀催化剂液中，也可以仅使基材10的一部分与无电解镀催化剂液接触。

使无电解镀催化剂液与基材10接触的时间例如优选为5秒～30分钟。如果小于5秒，则有金属盐在基材10上的吸附量产生不均的担忧。此外，如果超过30分钟，则有因渗透至基材10中的无电解镀催化剂液而导致基材劣化、因催化剂附着于激光描绘部分10a以外的部分而导致镀膜析出的担忧。

(4)无电解镀

使无电解镀催化剂液与基材10接触后，使无电解镀液与包含激光描绘部分(第2区域)10a的基材10的表面接触(图1的步骤s4)。如上所述，在接触了无电解镀催化剂液的基材10中，激光描绘部分10a吸附了能够形成无电解镀膜的量的金属离子，另一方面，非激光描绘部分10b没有吸附能够形成无电解镀膜的量的金属离子。通过使无电解镀液与这样的基材10接触，从而能够在激光描绘部分10a选择性地形成无电解镀膜。由此，可在激光描绘部分10a形成无电解镀膜85，得到图2(c)所示的镀覆部件100。镀覆部件100包含：在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的区域(第1区域12a)的基材10、以及在由热固性树脂形成的区域(第1区域12a)的一部分形成的无电解镀膜85。

需说明的是，根据形成第1区域12a的热固性树脂的种类，也存在通过与无电解镀催化剂液接触(图1的步骤s3)而使少许金属离子吸附于非激光描绘部分10b的情况。但是，即使是这样的情况，与非激光描绘部分10b相比，在激光描绘部分10a会吸附更多的金属离子，在激光描绘部分10a与非激光描绘部分10b之间会产生金属离子吸附量的差异。因此，例如通过调节无电解镀催化剂赋予工序(图1的步骤s3)和无电解镀工序(图1的步骤s4)的诸条件，能够仅在激光描绘部分10a选择性地形成无电解镀膜。

作为无电解镀液，可根据目的使用任意的常用的无电解镀液，从催化活性高且液体稳定这样的观点出发，优选为无电解铜镀液、无电解镍镀液、无电解镍磷镀液。

无电解镀液的温度、无电解镀时间(使无电解镀液与基材10接触的时间)可根据无电解镀液和热固性树脂的种类等适当地决定。例如，无电解镀液的温度为50℃～80℃，无电解镀时间为1分钟～1小时。

从镀覆部件100的用途和设计性提高等目的出发，在无电解镀膜85上可以进一步形成多层不同种类的无电解镀膜，也可以通过电镀而形成电镀膜。此外，对于形成有无电解镀膜85的基材10，可以在无电解镀之后实施退火处理，也可以在室温放置使其自然干燥。此外，也可以不进行退火处理、自然干燥而接着进行形成电镀膜等的下一工序。

无电解镀膜85也可具有导电性。该情况下，无电解镀膜85可作为配线图案、电路、天线等起作用，具有镀膜85的镀覆部件100作为电子部件起作用。此外，无电解镀膜85可以仅在基材10的一面上平面地形成，也可以在基材10的多个面上立体地形成。此外，在基材10具有包含球面等的立体形状的表面时，无电解镀膜85也可以沿着该立体形状的表面立体地形成。当无电解镀膜85在成型体的多个面上、或沿着包含球面等的立体形状的表面而立体地形成并且具有导电性时，无电解镀膜85作为立体电路起作用，具有这样预定图案的镀膜的镀覆部件作为立体电路成型部件(mid：moldedinterconnectdevice，模塑互连器件)起作用。

如以上说明的那样，本实施方式中，无论主体11的种类如何，通过在其表面的至少一部分形成热固性树脂层12，并对热固性树脂层12进行光照射或加热，都能够在经光照射或加热的部分选择性地形成无电解镀膜。因此，能够扩大基材10的材料的选择范围。此外，本实施方式中，能够省略以往进行的无电解镀催化剂(金属离子)的还原处理。因此，能够减少制造成本，能够提高生产量。

[第2实施方式]

作为第2实施方式，按照图4所示的流程图对镀覆部件的制造方法进行说明。本实施方式中，在对第1区域12a的一部分进行光照射或加热之前，对第1区域赋予催化剂失活剂(图4的步骤s11)。除此之外，通过与第1实施方式同样的方法制造镀覆部件。

首先，与第1实施方式同样地，准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域12a的基材10(图4的步骤s1和图5(a))。接下来，对第1区域12a赋予催化剂失活剂(图4的步骤s11)。作为催化剂失活剂，只要是妨碍无电解镀催化剂发挥催化能力，结果会抑制无电解镀的反应的物质，就可以使用任意的物质。推测：催化剂失活剂与无电解镀催化剂直接反应而使无电解镀催化剂中毒，或者虽然不与无电解镀催化剂直接反应，但会在催化剂赋予工序的任一阶段妨碍无电解镀催化剂发挥催化能力。作为这样的催化剂失活剂，可举出例如锌(zn)、铅(pb)、锡(sn)、铋(bi)、锑(sb)等成为镀覆催化剂抑制剂的重金属及其化合物、碘及其化合物、过氧化物等氧化剂等。其中，从对于无电解镀催化剂的毒性强这样的观点考虑，优选锌(zn)、铅(pb)、锡(sn)、铋(bi)、锑(sb)及其化合物，从对基材的渗透性高的观点考虑，优选碘。这些催化剂失活剂可以通过例如日本专利第5902853号公报中公开的方法来赋予到基材10上。推测赋予到基材10上的这些催化剂失活剂会渗透至基材10中、或牢固地吸附于基材10。

此外，如图5(b)所示，也可以通过在基材10的表面形成包含催化剂失活剂的催化活性妨碍层13(以下，适当地仅记为“妨碍层”)而将催化剂失活剂赋予至基材10的表面。例如，形成包含上述碘等催化剂失活剂和作为粘合剂的树脂的妨碍层13。通过使用作为粘合剂的树脂，能够使催化剂失活剂也留在催化剂失活剂难以直接吸附或渗透的基材10的表面。

此外，作为催化剂失活剂，也可使用妨碍催化活性的树脂。作为树脂的催化剂失活剂可作为妨碍层13而赋予至基材10上。作为树脂的催化剂失活剂，优选在侧链具有酰胺基和二硫代氨基甲酸酯基的聚合物。推测侧链的酰胺基和二硫代氨基甲酸酯基会作用于成为无电解镀催化剂的金属离子而妨碍无电解镀催化剂发挥催化能力。此外，作为树脂的催化剂失活剂优选为树状聚合物、超支化聚合物等树枝状聚合物。

从降低成本的观点出发，妨碍层13优选薄至发挥功能的最低限度的厚度。妨碍层13的厚度例如优选为5000nm以下，更优选为1000nm以下，进一步更优选为300nm以下。另一方面，从妨碍无电解镀催化剂的催化活性的观点出发，例如优选为10nm以上，更优选为30nm以上。

对于在基材10的表面形成妨碍层13的方法没有特别限定。例如，可以调制使树枝状聚合物等催化剂失活剂溶解于溶剂中而得到的树脂溶液，使树脂溶液与基材10接触来形成妨碍层13。作为使树脂溶液与基材10接触的方法，可以将树脂溶液涂布于基材10，也可以在树脂溶液中浸渍基材10。作为具体的形成方法，可举出浸涂、丝网涂布、喷涂等。

对于树脂溶液中的树枝状聚合物等催化剂失活剂的配合量，没有特别限定，可考虑妨碍层13的膜厚等而适当地决定，例如为0.01重量％～5重量％，优选为0.1重量％～2重量％。

树脂溶液中所用的溶剂只要是能够溶解树枝状聚合物等催化剂失活剂的溶剂、且不会使基材10变质的溶剂就没有特别限定。优选为例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类，乙醇、甲醇、异丙醇等醇类，二丙二醇单甲基醚、2-丁氧基乙醇等二醇醚类，甲苯、苯等具有芳香环的化合物，n-甲基吡咯烷酮，环己酮，四氢呋喃及它们的混合物。树脂溶液中，除了树枝状聚合物等催化剂失活剂、溶剂之外，还可以根据需要含有常用的添加剂。树脂溶液可以通过以往公知的方法将这些构成成分混合来调制。

对于在树脂溶液中浸渍基材10时树脂溶液的温度和浸渍时间，没有特别限定，可考虑所形成的妨碍层13的膜厚等而适当地决定。树脂溶液的温度例如为0℃～100℃，优选为10℃～50℃，浸渍时间例如为1秒～10分钟，优选为5秒～2分钟。

接下来，如图4所示，进行与第1实施方式同样的以下工序。首先，对赋予了催化剂失活剂的基材10的一部分进行光照射或加热(图4的步骤s2)。本实施方式中，与第1实施方式同样地进行激光描绘。通过激光描绘，如图5(c)所示，在基材10的表面上形成激光描绘部分10a和非激光描绘部分10b。在激光描绘部分10a，催化剂失活剂会被除去、或者经改性或变质而不作为催化剂失活剂起作用。此外，与第1实施方式同样地，在激光描绘部分10a存在作为热固性树脂层12的热分解物的有机物残渣，进而形成尖锐的凹凸。

接下来，使含金属盐的无电解镀催化剂液与基材10接触(图4的步骤s3)。通过与无电解镀催化剂液接触，从而源自金属盐的金属离子吸附于激光描绘部分10a。然后，使无电解镀液与接触了无电解镀催化剂液的基材10接触(图4的步骤s4)。由此，如图5(d)所示在激光描绘部分10a形成无电解镀膜85，得到镀覆部件200。镀覆部件200包含在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的区域(第1区域12a)的基材10、在由热固性树脂形成的区域(第1区域12a)的一部分形成的无电解镀膜85、以及在由热固性树脂形成的区域(第1区域12a)的未形成无电解镀膜85的部分形成的催化活性妨碍层13。

本实施方式中，与第1实施方式同样地，仅在基材10的激光描绘部分10a选择性地形成无电解镀膜85。此外，本实施方式中，通过残存于非激光描绘部分10b的催化剂失活剂(图5中所示的妨碍层13)，能够更加确实地抑制在非激光描绘部分10b的镀膜形成。由此，在基材10的表面，能够使形成无电解镀膜的部分与不形成无电解镀膜的部分的对比更加明确。特别是在无电解镀液的催化活性高的情况下，为了更确实地抑制在非激光描绘部分10b的镀膜形成，优选对基材10赋予催化剂失活剂。例如，在无电解镀液中的还原剂浓度、无电解镀液的温度高的情况下、或在浴负荷低的情况下，无电解镀液的催化活性变高。此外，一般而言，与无电解铜镀液相比，无电解镍磷镀液由于含有强还原剂因此催化活性高。

需说明的是，包含催化剂失活剂赋予工序(图4的步骤s11)的本实施方式与第1实施方式不同，也可以在无电解镀催化剂的无电解镀工序之前进行无电解镀催化剂(金属离子)的还原处理。由此，虽然有在非激光描绘部分10b附着被还原的无电解镀催化剂的担忧，但能够通过催化剂失活剂(图5所示的妨碍层13)来抑制在非激光描绘部分10b形成镀膜。

实施例

以下，通过实施例和比较例来具体说明本发明，但本发明不限于下述的实施例和比较例。

[实施例1]

本实施例中，在聚苯硫醚(pps)上涂布以环氧树脂为主成分的涂料来制造基材。对于所制造的基材，依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。

(1)基材的制造

将含有玻璃填料的聚苯硫醚(pps)(dic制、fz-3600)注射成型为40mm×60mm×2mm的平板状，得到基材主体。注射成型中，模具温度设为145℃、树脂温度设为330℃。将2液混合后立刻进行喷涂的改性环氧涂料(日新工业制，2液型改性环氧喷剂next)喷涂于所得注射成型体(主体)的一面上。涂布后以100℃固化2小时而形成热固性树脂层(环氧树脂层)，得到基材。环氧树脂层为接近白色的灰色，其膜厚为约20～40μm。此外，热固化后没有确认到基材主体的变形。

(2)激光描绘

本实施例中，没有形成催化剂妨碍层。对于所制造的基材，使用co2激光描绘装置(panasonic制，lp-310，光源co2，激光振荡部的输出功率：平均12w、发光峰波长：10.6μm)作为激光描绘装置，以激光强度80％、描绘速度1600mm/sec进行激光描绘。描绘图案为线圈状的图案，图案的线宽和间距(l/s)为200μm/200μm。描绘部分变色为浅褐色。

(3)无电解镀催化剂的赋予

调制含有氯化钯50ppm且盐酸浓度为2.0n的无电解镀催化剂液。将无电解镀催化剂液的温度调节为30℃，将基材在无电解镀催化剂液中浸渍5分钟。浸渍后，从无电解镀催化剂液中取出基材，用纯水洗涤。

(4)无电解镀

将析出速率高的无电解铜镀液(奥野制药制，opccoppernca)的温度调节为60℃，将赋予了无电解镀催化剂的基材浸渍30分钟，在基材表面使无电解铜镀膜生长约5μm。然后，从无电解镀液中取出基材，充分水洗。通过以上说明的制造方法，得到本实施例的镀覆部件。

[实施例2]

本实施例中，在使用3d打印机所成型的abs树脂的主体上，涂布以环氧树脂为主成分的涂料，制造基材。除此之外，通过与实施例1同样的方法，制造镀覆部件。

(1)基材的制造

使用3d打印机(3dsystems公司制、cubex3dprinter)，将abs树脂(3dsystems公司制、cubex(注册商标)材料盒)进行成型而得到主体。通过喷涂将与实施例1中所用的涂料相同的环氧涂料重叠涂布于所得到的成型体(主体)的整面。喷涂后，首先，作为初期固化，在常温放置24小时，用硬的热固性树脂层覆盖abs树脂的主体。接下来，作为正式固化，在100℃固化3小时。正式固化后的热固性树脂层的膜厚为约100μm。正式固化后，未确认到由作为热塑性树脂的abs树脂形成的主体的变形。本实施例中，推测通过用环氧涂料重叠涂布主体的整面，并进一步经过初期固化，从而抑制了主体的热变形。此外，虽然在主体的表面上存在使用3d打印机进行成型时产生的凹凸，但该凹凸被热固性树脂层覆盖，基材的表面是平滑的。

(2)激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀

对于所制造的基材，通过与实施例1同样的方法依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。

[实施例3]

本实施例中，在聚酰亚胺制的树脂片的主体上涂布以环氧树脂为主成分的涂料，制造基材。除此之外，通过与实施例1同样的方法，制造镀覆部件。

(1)基材的制造

准备厚度40μm的聚酰亚胺片作为基材的主体，通过与实施例1同样的方法仅在一面上形成环氧树脂层(热固性树脂层)，制造基材。固化后的环氧树脂层的膜厚为约10μm。本实施例的基材由于仅在一面上形成了环氧树脂层，因此基材在热固化后发生了卷曲。需说明的是，如果另行准备同样的聚酰亚胺片，且在其两面上形成热固性树脂层时，则确认到能够抑制基材的卷曲。

(2)激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀

对于所制造的基材，通过与实施例1同样的方法，依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。需说明的是，在进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀的期间，将基材贴附于玻璃基板来矫正变形。

[实施例4]

本实施例中，在玻璃板的主体上形成透明的环氧树脂层(热固性树脂层)来制造透明的基材。除此之外，通过与实施例1同样的方法，制造镀覆部件。

(1)基材的制造

准备玻璃板作为基材的主体，仅在玻璃板的单面(一个面)上形成环氧树脂层。首先，将玻璃板的一个面的周围掩蔽，以防止环氧树脂绕到玻璃板的另一个面。在掩蔽了周围的玻璃板的一个面上，使成为厚度0.5mm的深度的方式注入2液混合型的透明环氧粘接剂(株式会社itwperformancepolymers&fluidsjapan制，devconet)。进行24小时的自然固化后，以100℃固化10小时。如上操作，仅在玻璃板的一个面形成环氧树脂层(热固性树脂层)，制造基材。固化后的环氧树脂层的膜厚为约0.5mm。所制造的基材在波长400～800nm(可见光区域)时的透过率为80～85％。

(2)激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀

对于所制造的基材，通过与实施例1同样的方法，依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。需说明的是，本实施例的激光描绘中所用的co2激光器是即使为透明基材也容易吸收热的激光器。

[实施例5]

本实施例中，在聚丙烯(pp)的发泡成型体的主体上涂布以环氧树脂为主成分的涂料，制造基材。除此之外，通过与实施例1同样的方法，制造镀覆部件。

(1)主体的发泡成型

将玻璃纤维增强聚丙烯(primepolymer公司制，primepolypror-200g)发泡成型为平板形状，得到基材主体。通过日本特开2015-174240号公报中公开的方法，如下进行发泡成型。使用氮气作为发泡剂。首先，将收纳在氮气瓶中的氮气减压至10mpa后，导入至注射成型机并与熔融树脂混合。接下来，将熔融树脂与物理发泡剂的混合物减压至4mpa，从混合物分离出过量的氮气。将分离了过量物理发泡剂的混合物以1s的填充时间注射填充于具有40mm×60mm×厚度1mm的模腔的模具中，然后将模腔打开至3mm(型芯回退(coreback)法)。由此得到3倍发泡pp成型体(基材的主体)。模具温度设为40℃、树脂温度设为220℃。

(2)基材的制造

通过与实施例1同样的方法，在所得到的3倍发泡pp成型体(主体)的仅一面上形成环氧树脂层(热固性树脂层)。固化后的环氧树脂层的膜厚为约30μm。

(3)激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀

对于所制造的基材，通过与实施例1同样的方法依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。

＜实施例1～5中得到的镀覆部件的评价＞

(1)镀覆部分的光学显微镜观察

用光学显微镜观察实施例1～5中制造的镀覆部件的镀覆部分。任一镀覆部件中，无电解镀膜都仅生长在激光描绘部分，形成无电解镀膜的部分(激光描绘部分)与未形成无电解镀膜的部分(非激光描绘部分)的对比明确。此外，描绘图案中，未确认到线之间的连结。

(2)热冲击试验

对于实施例1、3和4中制造的镀覆部件，进行如下的热冲击试验，即：在120℃的环境下放置30分钟，在-35℃的环境下放置30分钟，将以上操作交替地重复100次(100个循环)。热冲击试验后，任一镀覆部件中都没有确认到镀膜的剥离，确认到具有高可靠性。

对于实施例2和5中制造的镀覆部件，进行如下的热冲击试验，即：在80℃的环境下放置30分钟，在-30℃的环境下放置30分钟，将以上操作交替地重复10次(10个循环)。热冲击试验后，对于镀覆部件没有确认到镀膜的剥离，确认到具有高可靠性。

(3)回流焊耐性试验

将实施例1和3中制造的镀覆部件在250℃的回流焊炉中放置5分钟。放置后，任一镀覆部件中都没有确认到热固性树脂层和无电解铜镀膜的剥离。由该结果可确认，实施例1和3的镀覆部件能够进行回流焊。

[实施例6]

本实施例中，在铝板的主体的两面上形成环氧树脂层(热固性树脂层)，制造基材。然后，在所制造的基材上形成催化活性妨碍层，然后依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，进一步在基材上安装led，得到镀覆部件。

(1)基材的制造

准备厚度0.3mm的名片大小的铝板作为基材的主体。为了提高铝板(主体)和形成在其上的环氧树脂层(热固性树脂层)的接合强度，利用日本特开2004-216609号公报等中公开的方法对铝板进行蚀刻，在其表面形成微细的凹凸。在经蚀刻的铝板的两面上，通过传递成型形成膜厚0.3mm的环氧树脂层，得到基材。作为环氧树脂，使用包含非导电性导热材料的黑色导热环氧树脂(信越化学制，环氧密封材料，kmc-120mk，热导率：2.5w/mk)。基材的厚度为约0.9mm。

(2)催化剂失活剂的赋予

本实施例中，在基材的表面上形成包含作为催化剂失活剂的超支化聚合物的催化活性妨碍层。作为超支化聚合物，使用下述式(1)所表示的、在侧链具有酰胺基和二硫代氨基甲酸酯基的聚合物a。

[化1]

(a)聚合物a的合成

在下述式(2)所表示的市售的超支化聚合物(聚合物b)中导入酰胺基，合成式(1)所表示的聚合物a。

[化2]

首先，将式(2)所表示的超支化聚合物(日产化学工业制，hypertechhps-200)(1.3g，二硫代氨基甲酸酯基：4.9mmol)、n-异丙基丙烯酰胺(nipam)(1.10g、9.8mmol)、α,α’-偶氮二异丁腈(aibn)(81mg、0.49mmol)、脱水四氢呋喃(thf)(10ml)加入舒伦克管中，进行3次冷冻脱气。然后，使用油浴在70℃搅拌一晚(18小时)使其反应，反应结束后，通过冰水进行冷却，用thf适度地稀释。接下来，使其在己烷中再沉淀，将所得固体生成物在60℃真空干燥一晚。对生成物进行nmr(核磁共振)测定和ir(红外吸收光谱)测定。其结果是，能够确认到酰胺基被导入至式(2)所表示的市售的超支化聚合物中，生成了式(1)所表示的聚合物a。接下来，用gpc(凝胶渗透色谱)测定生成物的分子量。分子量为数均分子量(mn)＝9,946、重均分子量(mw)＝24,792，是超支化结构特有的、数均分子量(mn)与重均分子量(mw)的差异大的值。聚合物a的收率为92％。

(b)催化活性妨碍层的形成

将所合成的式(1)所表示的聚合物a溶解于甲基乙基酮中，调制聚合物浓度0.3重量％的聚合物溶液。将所制造的基材在所调制的聚合物溶液中在室温下浸渍5秒，然后在85℃干燥机中干燥5分钟。由此，在基材表面形成催化活性妨碍层。

通过以下说明的方法测定催化活性妨碍层的膜厚。首先，制作按照与本实施例相同的条件形成了树脂层的膜厚测定用试样。用金属制抹刀刮破膜厚测定用试样的树脂层的一部分使基材露出，用激光显微镜(keyence制，vk-9710)测定树脂层表面与露出的基材表面的高低差，将该测定值设为催化活性妨碍层的膜厚。催化活性妨碍层的膜厚为约60nm。

(3)激光描绘

在形成了催化活性妨碍层的基材上，使用yvo4激光器(keyence制、md-v9929wa、yvo4激光器、波长1064nm)激光描绘出安装led的电路图案。描绘速度设为1500mm/sec，频率设为50khz。由此，在环氧树脂层的表面形成rz100μm左右的大的凹凸。

(4)无电解镀催化剂的赋予

通过与实施例1同样的方法，对基材赋予无电解镀催化剂。

(5)无电解镀

将基材在温度60℃、ph6.8的作为中性浴的无电解镍磷镀液(奥野制药工业制，topnicoronlcn)中浸渍5分钟。由此，使无电解镍磷镀膜仅在激光描绘部分生长约1μm。然后，通过常用的方法在无电解镍磷镀膜上依次形成20μm的电解铜镀膜、10μm的电解镍镀膜、0.1μm的电解金镀膜。

(6)led的安装

在通过无电解镀膜形成了电路的基材上安装led。安装led后，对电路施加预定的电压，确认到led亮灯。

[实施例7]

本实施例中，作为环氧树脂，使用标准环氧密封材料(信越化学制，kmc-180)。除此之外，通过与实施例6同样的方法依次进行催化活性妨碍层的形成、激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，进一步在基材上安装led而得到镀覆部件。

[实施例8]

本实施例中，将实施例6中使用的环氧树脂在与实施例6中使用的基材相同尺寸(厚度约0.9mm的名片大小)的树脂板上传递成型，用作基材。即，本实施例中，作为基材，使用仅由环氧树脂形成的树脂板而不是铝板与环氧树脂的复合材料。除此之外，利用与实施例6同样的方法依次进行催化活性妨碍层的形成、激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。需说明的是，本实施例中，与实施例6和7不同，没有对基材进行led的安装。

＜实施例6～8中得到的镀覆部件的评价＞

(1)镀覆部分的光学显微镜观察

用光学显微镜观察实施例6～8中制造的镀覆部件的镀覆部分。任一镀覆部件中，无电解镀膜都仅在激光描绘部分生长，形成无电解镀膜的部分(激光描绘部分)与未形成无电解镀膜的部分(非激光描绘部分)的对比明确。

实施例6～8中，虽然使用了催化活性高的无电解镍磷镀液，但推测由于残存于非激光描绘部分的催化剂失活剂，从而确实地抑制了镀膜的形成。

(2)镀膜的密合强度

为了测定实施例6～8中制造的镀覆部件的镀膜的密合强度，与镀覆部件另行地，通过与各实施例的镀覆部件同样的制造方法制造具有线宽0.5mm的镀膜的测定用试样。通过镀膜剥离试验对测定用试样的镀膜的密合强度进行测定。各实施例的密合强度如下。实施例6：15n/cm、实施例7：10n/cm、实施例8：13n/cm。对于实施例6～8中的任一镀膜，都确认到具有超过目标5n/cm的高密合强度。

(3)散热性评价

对实施例6和7中制造的镀覆部件的电路施加预定的电压，使led亮灯。用热像仪测定亮灯后1小时之后led的焊接端子附近的表面温度。各实施例的led表面温度如下。实施例6：70℃、实施例7：90℃。对于实施例6和7中的任一镀覆部件，都确认到低于根据led结温的规格算出的焊接端子表面温度的目标值即110℃，散热性高。此外，实施例6的镀覆部件的散热性比实施例7的镀覆部件高。推测这是因为，与实施例7相比，实施例6的热固性树脂层中使用了导热性高的树脂。

(4)基材的强度评价

将实施例6～8中得到的镀覆部件用手折弯，评价基材的强度。作为铝板与环氧树脂的复合材料的实施例6和7的基材即使折弯也没有破裂。另一方面，由环氧树脂形成的实施例8的基材由于折弯而破损。环氧树脂具有从厚的成型体到薄的成型体都能够高精度地进行成型这样的优点，但另一方面，具有所得成型体又硬又脆这样的缺点。实施例6和7中，通过使用环氧树脂与冲击强度高的铝板的复合材料作为基材，从而克服了环氧树脂的缺点，得到了具有耐冲击性和可挠性的基材。

[实施例9]

本实施例中，将作为酚醛树脂的酚醛清漆(住友电木制，pr-50064)在与实施例6中使用的基材相同尺寸的树脂板上注射成型，用作基材。除此之外，通过与实施例6同样的方法依次进行催化活性妨碍层的形成、激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。

[实施例10]

本实施例中，使用白色纤维增强塑料(frp)的板材作为基材。本实施例中使用的frp是玻璃纤维等纤维与作为热固性树脂的不饱和聚酯树脂的复合材料。本实施例的基材尺寸设为与实施例6中使用的基材相同的尺寸。除了基材使用了frp的板材以外，通过与实施例1同样的方法依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀，得到镀覆部件。

＜实施例9和10中得到的镀覆部件的光学显微镜观察＞

用光学显微镜观察实施例9和10中制造的镀覆部件的镀覆部分。任一镀覆部件中，电解镀膜都仅在激光描绘部分生长，形成无电解镀膜的部分(激光描绘部分)与未形成无电解镀膜的部分(非激光描绘部分)的对比明确。

实施例9中基材所用的酚醛树脂的机械强度、耐热性、阻燃性、电气特性等优异，实施例10中基材所用的不饱和聚酯树脂的机械强度和耐热性也优异。这些热固性树脂与实施例1～7中使用的环氧树脂同样地，适合于mid、电路基板的基材。

[比较例1]

制造除了不设置热固性树脂层以外与实施例2同样的基材，对所制造的基材实施与实施例2同样的处理。即，使用3d打印机成型abs树脂而制造基材，通过与实施例1同样的方法，依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀。

[比较例2]

准备除了不设置热固性树脂层以外与实施例4同样的基材，对所准备的基材实施与实施例4同样的处理。即，准备玻璃板作为基材，通过与实施例1同样的方法，依次进行激光描绘、无电解镀催化剂的赋予和无电解镀。

＜比较例1和2中的镀覆处理后的基材的目视观察＞

目视观察比较例1和2中的镀覆处理后的基材表面。对于比较例1和2中的任一基材表面，无论有无激光描绘，都未能确认到无电解镀膜的形成。

产业上的可利用性

根据本发明的镀覆部件的制造方法，通过简易的制造工艺就能够在各种各样的基材上仅以预定图案形成镀膜。因此，本发明能够用于制造具有电路的电子部件、三维电路部件(mid：moldedinterconnectdevice，模塑互连器件)。

符号说明

10：基材，11：主体，12：热固性树脂层，12a：第1区域，10a：第2区域(经光照射或加热的部分、激光描绘部分)，10b：未经光照射或加热的部分(非激光描绘部分)，85：无电解镀膜，13：催化活性妨碍层，100、200：镀覆部件。