技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有测量抛光垫厚度的修整装置及抛光设备，包括转轴模块，所述转轴模块的底部设置有用于对抛光垫进行修整的修整机构，其中，所述修整机构套设于所述转轴模块上并与之同步转动连接；所述修整机构还与所述转轴模块滑动连接，所述修整机构相对于所述转轴模块的滑动方向与所述转轴模块的轴心线平行；所述转轴模块上固定设置有用于测量修整机构位移量的测距模块。该装置可以实时在线测量抛光垫的厚度，快捷方便，准确率高，同时，在测量时不用停机，能够极大地提高生产效率。
技术研发人员：张敏杰;费玖海;李伟;尹影
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.03.22