一种背板镀膜方法与流程

本发明涉及光学镀膜技术领域，特别是涉及一种背板镀膜方法。

背景技术：

由于现在各种技术的不断发展，现在各个手机厂商中的基础技术的差距越来越小，除非研发出革命性的技术，否则各家厂商的产品的差别不会太大，没有产生远超同行的竞争力，很难在竞争中胜出。

由于像一些基础技术，如4g、5g技术等，投入巨大、周期长，端起内很难看到效果。而一些小的创意，具有投入少、见效快的优点，很容易获得消费者的认同。而在手机产业中，除了手机的显示屏、处理器等核心技术之外，手机的外观等的好坏也严重影响产品的竞争力。一般手机背盖往往需要做光学镀膜，以实现更好的外观效果。但在整个背板区域，往往有些地方是不需要镀膜的，比如摄像孔位置。为了让该区域不镀膜，现有的做法往往是：

方法一、先丝印一层可剥胶，然后镀膜，然后再用外力方式将可剥胶去除。比如：用化学药剂将用力戳除。这个方案的缺点是可剥胶再镀膜过程中“放气”，会对附近成膜的质量造成影响，比如颜色不均匀；另外，成膜后用化学药剂用力戳除，也会很容易对附近的膜层产生破坏。

方法二、镀膜完毕，采用腐蚀性药水腐蚀该区域。这个方案的缺点是需要找到一种抗腐蚀的材料，而且该材料必须将整个背板保护住，操作起来很困难。另外，对于玻璃背板，镀膜的成分和玻璃很类似，该腐蚀药液在腐蚀完膜层后，很容易就对玻璃进行腐蚀。这个工艺控制起来难度比较高。

因此，需要一种新技术，能够低成本、高效、高质量在背板区域进行光学镀膜。

技术实现要素：

本发明的目的是提供了一种背板镀膜方法，提高镀膜的良品率以及降低镀膜成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种背板镀膜方法，包括：

在背板的非镀膜区镀设与所述背板的粘附力低于阈值的金属层；

在所述背板正面镀光学膜层；

去除所述非镀膜区上方的金属层以及光学膜层。

其中，所述金属层为铝层或铟层。

其中，所述金属层的厚度为5nm～30nm。

其中，所述去除所述非镀膜区上方的金属层以及光学膜层，包括：

采用胶带对所述非镀膜区的所述光学膜层进行粘附拉扯，除所述非镀膜区上方的金属层以及光学膜层，或采用超声波清洗去除所述非镀膜区上方的金属层以及光学膜层。

其中，所述光学膜层为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化铌、氧化钛或氧化锆。

其中，所述光学膜层的厚度为100nm～500nm。

其中，所述背板为玻璃背板或塑料背板。

本发明实施例所提供的背板镀膜方法，与现有技术相比，具有以下优点：

所述背板镀膜方法，通过在背板的非镀膜区先镀设与背板的粘附力较差的金属层，在整面镀设需要的光学膜层，由于光学膜层与背板的镀膜区的粘附力远超金属层与非镀膜区的，因此金属层很容易与非镀膜区脱离，从而带动非镀膜区上方的光学膜部分与其它区域的光学膜部分发生分离，从而最终实现只在镀膜区进行光学膜的镀设，方法简单，无需采用化学药剂用力戳除，也不会对背面产生腐蚀，不会降低光学膜的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的背板镀膜方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；

图2为采用本发明实施例提供的背板镀膜方法实现的一种镀膜结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1～图2，图1为本发明实施例提供的背板镀膜方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；图2为采用本发明实施例提供的背板镀膜方法实现的一种镀膜结构示意图。

在一种具体实施方式中，所述背板镀膜方法，包括：

步骤1，在背板10的非镀膜区镀设与所述背板10的粘附力低于阈值的金属层20；

步骤2，在所述背板10正面镀光学膜层30；

步骤3，去除所述非镀膜区上方的金属层20以及光学膜层30。

通过在背板10的非镀膜区先镀设与背板10的粘附力较差的金属层20，在整面镀设需要的光学膜层30，由于光学膜层30与背板10的镀膜区的粘附力远超金属层20与非镀膜区的，因此金属层20很容易与非镀膜区脱离，从而带动非镀膜区上方的光学膜部分与其它区域的光学膜部分发生分离，从而最终实现只在镀膜区进行光学膜的镀设，方法简单，无需采用化学药剂用力戳除，也不会对背面产生腐蚀，不会降低光学膜的品质。

本发明对于非镀膜区不做限定，可以为诸如摄像孔位置等。

本发明对于所述金属层20的类型、厚度以及镀设方法不做具体限定，可以采用磁控溅射镀膜的方法，也可以采用其它的镀膜方法，本发明对其工艺不做具体限定，一般所述金属层20为铝层或铟层。

优选的，所述金属层20的厚度为5nm～30nm。

本发明对于如何去除非镀膜区的金属层20以及光学膜，不做西具体限定，所述去除所述非镀膜区上方的金属层20以及光学膜层30，采用为胶带对所述非镀膜区的所述光学膜层30进行粘附拉扯，除所述非镀膜区上方的金属层20以及光学膜层30，也可以采用超声波清洗去除所述非镀膜区上方的金属层20以及光学膜层30。

需要指出的是，本发明中并不限于上述的方式，如采用对背板10无害，在超声波时采用酸溶液。

本发明对于光学膜层30的类型以及厚度不做限定，所述光学膜层30可以为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化铌、氧化钛或氧化锆，或者为其它光学膜层，而一般采用氧化硅或氮化硅膜增加背板表面的光泽，提高其外观效果。

一般所述光学膜层30的厚度为100nm～500nm。

本发明对于背板10的类型不做限定，所述背板10为玻璃背板10或塑料背板10。

在本发明的一个实施例中，在不需要镀膜的区域即非镀膜区，如摄像孔位置等，镀一层与玻璃背板粘附力低于阈值的10nm厚度的al金属层，然后整面镀200nm的氧化硅，成膜之后，用胶带对非镀膜区进行粘附，非镀膜区的光学膜与al金属层的结合力较强，al金属层与背板的结合力较差，而其它区域的光学膜与背板的结合力较强，使得非镀膜区与镀膜区的光学膜被撕裂分离，而非镀膜区的光学膜与al金属层一起被从背板分离，从而实现了在镀膜区进行镀光学膜的目的。

综上所述，本发明实施例提供的背板镀膜方法，通过在背板的非镀膜区先镀设与背板的粘附力较差的金属层，在整面镀设需要的光学膜层，由于光学膜层与背板的镀膜区的粘附力远超金属层与非镀膜区的，因此金属层很容易与非镀膜区脱离，从而带动非镀膜区上方的光学膜部分与其它区域的光学膜部分发生分离，从而最终实现只在镀膜区进行光学膜的镀设，方法简单，无需采用化学药剂用力戳除，也不会对背面产生腐蚀，不会降低光学膜的品质。

以上对本发明所提供的背板镀膜方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。