磁力装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种磁力装置。

背景技术：

近年来，随着科技发展以及人们对产品要求的提高，有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。

现有技术中，在oled制备过程中需通过磁力使蒸镀oled器件基板上的掩膜版与基板紧密接触从而减小暗影效应，而现有磁力是由永磁板提供的，但由于永磁板在下降过程中会使掩膜版中部受磁力影响先行凸起，从而使掩膜版变形，不能完全将弯曲形成的应力释放出去，因此，会造成掩膜版与基板之间的贴合不均匀，进而造成设备稼动率及产品良率降低。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种磁力装置，可以使掩膜版与基板之间的贴合均匀，进而提高设备稼动率及产品良率。

本申请实施例提供一种磁力装置，包括：

散热板以及设置在所述散热板上方的永磁板；其中，

在所述散热板与所述永磁板之间设置有多个电磁板，所述多个电磁板用于在所述磁力装置吸附所述掩膜版时，按照预设规则对所述多个电磁板通电，以使设置在所述蒸镀基板与设置在所述蒸镀基板上的掩膜版均匀贴合。

在本申请所述的磁力装置中，所述多个电磁板中相邻电磁板之间存在间隔，以使对所述电磁板通电时，所述多个电磁板之间互不导通。

在本申请所述的磁力装置中，所述多个电磁板规则排布在所述散热板上，所述规则排布包括1乘3式排布，3乘3式排布中的任一种。

在本申请所述的磁力装置中，所述1乘3式排布包括第一中心电磁板以及设置在所述第一中心电磁板两侧的第一电磁板及第二电磁板。

在本申请所述的磁力装置中，所述预设规则包括：设定对所述第一中心电磁板通电为第一优先级，对所述第一电磁板及第二电磁板通电为第二优先级，在所述磁力装置吸附所述掩膜版时，按照优先级顺序执行对所述多个电磁板通电。

在本申请所述的磁力装置中，所述3乘3式排布包括第二中心电磁板以及设置在所述第二中心电磁板四周的第三电磁板、第四电磁板、第五电磁板、第六电磁板、第七电磁板、第八电磁板、第九电磁板及第十电磁板。

在本申请所述的磁力装置中，所述预设规则包括：设定对所述第二中心电磁板通电为第一优先级，对所述外围电磁板通电为第二优先级，在所述磁力装置吸附所述掩膜版时，按照优先级顺序执行对所述多个电磁板通电。

在本申请所述的磁力装置中，所述散热板上设置有多个通孔，所述通孔用于散发蒸镀所述蒸镀基板所产生的热量。

在本申请所述的磁力装置中，在所述永磁板上还固定连接有一移动机构，所述移动机构用于使所述永磁板随所述移动机构朝第一方向移动。

在本申请所述的磁力装置中，所述移动机构上还设置有一机械臂，所述机械臂嵌合所述移动机构的第一端部，所述移动机构的第二端部固定连接在所述永磁板上。

本申请实施例提供的磁力装置，包括：散热板以及设置在所述散热板上方的永磁板；其中，在所述散热板与所述永磁板之间设置有多个电磁板，所述多个电磁板用于在所述磁力装置吸附所述掩膜版时，按照预设规则对所述多个电磁板通电，以使设置在所述蒸镀基板与设置在所述蒸镀基板上的掩膜版均匀贴合。从而可以使掩膜版与基板之间的贴合均匀，进而提高设备稼动率及产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的磁力装置的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的磁力装置中电磁板的第一种俯视结构示意图。

图3为本申请实施例提供的磁力装置中电磁板的第二种俯视结构示意图。

图4为本申请实施例提供的磁力装置中散热板的俯视结构示意图。

图5为本申请实施例提供的磁力装置中移动机构的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的掩膜版的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有技术中，有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。在oled制备过程中需使用精密金属掩膜来定义像素区，从而使蒸发的有机材料沉积在像素区域内，在蒸镀的过程中需通过磁力使金属掩膜的掩膜片与玻璃基板紧密接触从而减小暗影效应。现行技术中磁力是由散热板上的磁板提供的，磁板由驱动机构带动上下移动从而实现金属掩膜和基板贴合及分离，由于磁板整体下压掩膜片中间和两端同时受磁力致使掩膜片的变形不能完全通过两端的应力缓冲区释放，未释放的变形量造成掩膜片的褶皱进而导致设备稼动率及产品良率降低。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的磁力装置100的结构示意图。所述磁力装置100用于吸附蒸镀基板200上的掩膜版300，包括：

散热板10以及设置在所述散热板10上方的永磁板20；其中，

在所述散热板10与所述永磁板20之间设置有多个电磁板30，所述多个电磁板30用于在所述磁力装置100吸附所述掩膜版300时，按照预设规则对所述多个电磁板30通电，以使设置在所述蒸镀基板200与设置在所述蒸镀基板200上的掩膜版300均匀贴合。

现有技术中，在对oled基板200进行蒸镀时通常需要将oled进行翻转，再利用磁力吸附掩膜版300对基板200进行蒸镀。

具体的，将磁力装置100设计成由电磁板30，永磁板20以及散热板10三部分构成，其中电磁板30为分区设计，通过控制不同电磁板30的电流控制电磁板30面内磁力施加的顺序及不同区域的磁力大小。

本申请实施例提供的磁力装置100，包括：散热板10以及设置在所述散热板10上方的永磁板20；其中，在所述散热板10与所述永磁板20之间设置有多个电磁板30，所述多个电磁板30用于在所述磁力装置100吸附所述掩膜版300时，按照预设规则对所述多个电磁板30通电，以使设置在所述蒸镀基板200与设置在所述蒸镀基板200上的掩膜版300均匀贴合。从而可以使掩膜版300与基板200之间的贴合均匀，进而提高设备稼动率及产品良率。

其中，在所述永磁板20上还固定连接有一移动机构40，所述移动机构40用于使所述永磁板20随所述移动机构40朝第一方向移动。

所述移动机构40的移动方向为x方向或x负方向，移动机构40固定连接在所述永磁板20上，以使所述移动机构40用于使所述永磁板20随所述移动机构40朝第一方向移动，这里第一方向即为所述移动机构40的移动方向。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的磁力装置100中电磁板30的第一种俯视结构示意图。所述多个电磁板30中相邻电磁板30之间存在间隔，以使对所述电磁板30通电时，所述多个电磁板30之间互不导通。

可以理解，电磁板30一般由金属材质构成，若多个电磁板30相互接触，在通电时，所有电磁板30均会受到等同的电流，并且先后按区域对单个电磁板30通电也会造成所有电磁板30受到等同于单个电磁板30受到的电流，因此，需要将所述多个电磁板30中相邻电磁板30之间设置间隔，以使在对所述电磁板30通电时，所述多个电磁板30之间互不导通。将多个电磁板30之间设置间隔可通过控制不同区域的电流控制电磁板30面内磁力施加的顺序及不同电磁板30的磁力大小，进而控制掩膜版300被吸起的先后顺序，使得掩膜版300在受吸附变形产生的应力可以充分释放，从而使蒸镀基板200与掩膜版300紧密贴合，防止掩膜版300产生褶皱及产品混色缺陷的产生。

请参阅图2及图3，图3为本申请实施例提供的磁力装置100中电磁板30的第二种俯视结构示意图。所述多个电磁板30规则排布在所述散热板10上，所述规则排布包括1乘3式排布，3乘3式排布中的任一种。

具体的，1乘3式为x方向上具有3列电磁板30，y方向上具有1行电磁板30,。3乘3式为在x方向上具有3列电磁板30，y方向上具有3行电磁板30,。这里只展现出两种情况，但不仅限于这两种情况，也可以为a乘b式，a为大于等于1的整数，b为大于等于1的整数，这里a可以等于b，也可以不等于b，这里不做限定。

其中，所述1乘3式排布包括第一中心电磁板301以及设置在所述第一中心电磁板301两侧的第一电磁板302及第二电磁板303。

在图2中，第一中心电磁板302设置在x方向的中心位置，第一电磁板302以及第二电磁板303设置在第一中心电磁板301的两侧。

其中。所述预设规则包括：设定对所述第一中心电磁板302通电为第一优先级，对所述第一电磁板302及第二电磁板303通电为第二优先级，在所述磁力装置100吸附所述掩膜版300时，按照优先级顺序执行对所述多个电磁板30通电。

可以理解，在1乘3式分布的电磁板30中，在电磁板30与散热板10一起下压与基板200压合后，按照先对第一中心电磁板30通电，再对第一电磁板302及第二电磁板303通电，从而充分释放掩膜版300在被吸附时所产生的应力，进而提升产品良率。这里对所述多个电磁板30通电的通电规则还包括控制对每个电磁板30通电的电流大小。具体包括：对电磁板施加的电流值越大，电磁板产生的磁力也随之增大；反之对电磁板施加的电流值越小，电磁板产生的磁力也随之减小。例如：在磁力装置100进行吸附时，可先对第一中心电磁板301施加2安培的电流，然后当掩膜版300中部贴合在蒸镀基板200上后，再对外围电磁板第一电磁板302及第二电磁板303施加5安培的电流，以使掩膜版300外围受到较强的吸附力，从而可以更好的贴合在蒸镀基板200上，这里对电流值大小不做限定。

其中，所述3乘3式排布包括第二中心电磁板304以及设置在所述第二中心电磁板304四周的第三电磁板305、第四电磁板306、第五电磁板307、第六电磁板308、第七电磁板309、第八电磁板310、第九电磁板311及第十电磁板312。

如图3所示，在第二中心电磁板304四周设置的外围电磁板包括第三电磁板305、第四电磁板306、第五电磁板307、第六电磁板308、第七电磁板309、第八电磁板310、第九电磁板311及第十电磁板312。

其中，所述预设规则包括：设定对所述第二中心电磁板304通电为第一优先级，对所述第三电磁板305、第四电磁板306、第五电磁板307、第六电磁板308、第七电磁板309、第八电磁板310、第九电磁板311及第十电磁板312通电为第二优先级，在所述磁力装置100吸附所述掩膜版300时，按照优先级顺序执行对所述多个电磁板30通电。

可以理解，在3乘3式分布的电磁板30中，在电磁板30与散热板10一起下压与基板200压合后，按照先对第二中心电磁板304通电，再对第二中心电磁板304四周的外围电磁板第三电磁板305、第四电磁板306、第五电磁板307、第六电磁板308、第七电磁板309、第八电磁板310、第九电磁板311及第十电磁板312通电，从而充分释放掩膜版300在被吸附时所产生的应力，进而提升产品良率。这里对所述多个电磁板30通电的通电规则还包括控制对每个电磁板30通电的电流大小。具体包括：对电磁板施加的电流值越大，电磁板产生的磁力也随之增大；反之对电磁板施加的电流值越小，电磁板产生的磁力也随之减小。例如：在磁力装置100进行吸附时，可先对第二中心电磁板304施加2安培的电流，然后当掩膜版300中部贴合在蒸镀基板200上后，再对外围电磁板第三电磁板305、第四电磁板306、第五电磁板307、第六电磁板308、第七电磁板309、第八电磁板310、第九电磁板311及第十电磁板312施加5安培的电流，以使掩膜版300外围受到较强的吸附力，从而可以更好的贴合在蒸镀基板200上，这里对电流值大小不做限定。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的磁力装置100中散热板10的俯视结构示意图。所述散热板10上设置有多个通孔，所述通孔用于散发蒸镀所述蒸镀基板200所产生的热量。

在对基板200进行蒸镀时，会产生热量，为了将热量散发出去，可以在散热板10上设置多个通孔101，从而进一步的散发蒸镀所述基板200时产生的热量。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的磁力装置100中移动机构40的结构示意图。

其中，所述移动机构40上还设置有一机械臂50，所述机械臂50嵌合所述移动机构40的第一端部401，所述移动机构40的第二端部402固定连接在所述永磁板上20。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的掩膜版300的结构示意图。

其中，所述掩膜版300包括底板3001，所述底板3001存在一镂空区域，在所述镂空区域上设置有掩膜片3002。

其中，所述掩膜片3002上存在规则排布的多个开口区域30021，所述多个开口区域30021用于在所述基板200上划分像素区。

其中，所述掩膜片3002的相对两端固定连接在所述底板3001上，所述掩膜片3002由多个金属条连接30022组成，相邻所述金属条30022之间可呈一定角度弯折。

其中，所述多个电磁板30相对于所述多个开口区域30021设置。

具体的，可以根据开口区域30021的具体开口方式来设置电磁板30在散热板上的摆放方式。

本申请实施例提供的磁力装置100，包括：散热板10以及设置在所述散热板10上方的永磁板20；其中，在所述散热板10与所述永磁板20之间设置有多个电磁板30，所述多个电磁板30用于在所述磁力装置100吸附所述掩膜版300时，按照预设规则对所述多个电磁板30通电，以使设置在所述蒸镀基板200与设置在所述蒸镀基板200上的掩膜版300均匀贴合。从而可以使掩膜版300与基板200之间的贴合均匀，进而提高设备稼动率及产品良率。

以上对本申请实施例所提供的一种指纹检测装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。