一种剥离黄金镀层的组合物及其应用的制作方法

文档序号:18399928发布日期:2019-08-09 23:46阅读:1177来源:国知局
一种剥离黄金镀层的组合物及其应用的制作方法

本发明属于贵重金属回收领域,特别涉及一种剥离黄金镀层的组合物及其应用。



背景技术:

黄金属于一种贵重金属,十分稳定,其不仅可作为保值物在货币市场中流通,还用于制备各种装饰品。另外的,在一些设备的零部件表面,为了提高零部件的化学稳定性,也有通过镀黄金的方式实现。镀有黄金的零部件报废后,通常可回收利用黄金。但是现有技术中回收黄金的试剂或组合物往往含有氰化物。氰化物有剧毒,用氰化物提取黄金后的工业废水处理困难,对环境特别是对土壤和地表水构成巨大威胁,对人体健康也产生巨大威胁。现有技术中对镀在金属基底,例如镍基底表面的黄金镀层的提取困难,需要克服同时溶解镍基底和黄金的困难。

因此,提供一种不含氰化物,能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层的组合物十分有必要。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明提供一种剥离黄金镀层的组合物。所述组合物不含氰化物,是一种环保型的组合物,且能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层。

另外,本发明还提供所述组合物的制备方法和应用方法。通过本发明所述组合物提取的黄金粉的纯度超94%。

一种剥离黄金镀层的组合物,包括氨基磺酸、氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚。

一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

优选的,一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

进一步优选的,一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

优选的,所述氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的至少一种。

优选的,所述表面活性剂为阴离子表面活性剂。

进一步优选的,所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的至少一种。

所述脂肪醇聚氧乙烯醚是一种渗透剂。

优选的,所述组合物中还包含ph调节剂,例如盐酸,调节所述组合物的ph小于1,例如ph为0或0.5或负值。

一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法,包括以下步骤:用水溶解氨基磺酸,得到混合物a,然后在用水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚,得到混合物b,然后将混合物b与混合物a混合搅拌,制得所述剥离黄金镀层的组合物。

优选的,所述混合搅拌的温度为10-30℃,混合搅拌的搅拌速度为50-200转/分钟,混合搅拌的时间为20-40分钟。

一种剥离黄金镀层的组合物的应用,包括以下步骤:

(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件),然后过滤,除去滤液,获得滤渣,用水冲洗滤渣,获得粗金粉,备用;

(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干,然后煅烧,制得黄金粉。

优选的,步骤(1)中浸泡的时间为10-25小时。

优选的,步骤(1)中浸泡的温度为10-80℃小时。

优选的,步骤(1)中镀有黄金层的物体,例如零部件中黄金层接触的是镍或镍合金基底层(例如铁镍铝合金基底层)。

优选的,步骤(1)中用水冲洗的次数为5-10次。

优选的,步骤(2)中烘干的温度为40-80℃,烘干的时间为0.5-1.5小时。

优选的,步骤(2)中煅烧用的是马弗炉进行煅烧。

优选的,步骤(2)中煅烧的温度为800-1200℃,煅烧的时间为1-3小时。

本发明所述组合物不能溶解黄金。在表面活性剂和脂肪醇聚氧乙烯醚的辅助作用下,氨基磺酸、氢离子和氯离子对黄金和镍(或镍合金)的界面发生腐蚀。具体的,黄金镀层与镍基底(或镍合金基底)界面的腐蚀包括(1)界面的黄金/镍形成原电池,氨基磺酸、氢离子和氯离子促进镍腐蚀溶解;(2)氢离子和氯离子对镍的直接腐蚀溶解;(3)脂肪醇聚氧乙烯醚、氨基磺酸、氢离子和氯离子引起黄金/镍界面形成应力腐蚀,促进黄金镀层分离,又进行一步促进界面层镍的溶解。

相对于现有技术,本发明的有益效果如下:

(1)本发明所述组合物不含氰化物,是一种环保型的组合物,且能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层,对黄金镀层不溶解,因此不引起黄金的损失。

(2)本发明所述组合物的制备方法和应用过程简单,适合工业量产,另外,通过本发明所述组合物提取的黄金粉的纯度超94%。

附图说明

图1为本发明实施例2制备的黄金粉的sem图(即扫描电镜图)。

具体实施方式

为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案,现列举以下实施例进行说明。需要指出的是,以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。

实施例1

一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法,包括以下步骤:用15份的水溶解氨基磺酸,得到混合物a,然后在用15份的水溶解氯化钠、十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚,得到混合物b,然后将混合物b与混合物a混合搅拌,制得所述剥离黄金镀层的组合物。

所述混合搅拌的温度为15℃,混合搅拌的搅拌速度为60转/分钟,混合搅拌的时间为40分钟。

一种剥离黄金镀层的组合物的应用,包括以下步骤:

(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体,然后过滤,除去滤液,获得滤渣,用水冲洗滤渣,获得粗金粉,备用;

(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干,然后煅烧,制得黄金粉。

步骤(1)中浸泡的时间为10小时。

步骤(1)中浸泡的温度为80℃小时。

步骤(1)中镀有黄金层的物体,例如零部件中黄金层接触的是镍基底层。

步骤(1)中用水冲洗的次数为10次。

步骤(2)中烘干的温度为40℃,烘干的时间为1.5小时。

步骤(2)中煅烧的温度为800℃,煅烧的时间为2小时。

实施例2

一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

所述氯化物为氯化钠5份、氯化钾5份。

所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠1份、十二烷基硫酸钠1份。

一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法,包括以下步骤:用30份的水溶解氨基磺酸,得到混合物a,然后在用30份的水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚,得到混合物b,然后将混合物b与混合物a混合搅拌,制得所述剥离黄金镀层的组合物。

所述混合搅拌的温度为20℃,混合搅拌的搅拌速度为100转/分钟,混合搅拌的时间为30分钟。

一种剥离黄金镀层的组合物的应用,包括以下步骤:

(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件),然后过滤,除去滤液,获得滤渣,用水冲洗滤渣,获得粗金粉,备用;

(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干,然后煅烧,制得黄金粉。

步骤(1)中浸泡的时间为24小时。

步骤(1)中浸泡的温度为50℃小时。

步骤(1)中镀有黄金层的物体,例如零部件中黄金层接触的是镍基底层。

步骤(1)中用水冲洗的次数为8次。

步骤(2)中烘干的温度为50℃,烘干的时间为1小时。

步骤(2)中煅烧的温度为900℃,煅烧的时间为1.5小时。

图1为本发明实施例2制备的黄金粉的sem图(即扫描电镜图),图1中白色表示黄金粉末颗粒,黑色是空隙,说明制得的黄金粉末是微粉状态。

实施例3

一种剥离黄金镀层的组合物,按重量份数计,包括以下组分:

所述组合物中还包含酸性ph调节剂盐酸,调节所述组合物的ph至5。

一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法,包括以下步骤:用水溶解氨基磺酸,得到混合物a,然后在用水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚,得到混合物b,然后将混合物b与混合物a混合搅拌,混合搅拌搅拌过程中滴加质量百分数为10%的盐酸,调节所述组合物的ph至5,制得所述剥离黄金镀层的组合物。

所述混合搅拌的温度为30℃,混合搅拌的搅拌速度为80转/分钟,混合搅拌的时间为25分钟。

一种剥离黄金镀层的组合物的应用,包括以下步骤:

(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件),然后过滤,除去滤液,获得滤渣,用水冲洗滤渣,获得粗金粉,备用;

(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干,然后煅烧,制得黄金粉。

步骤(1)中浸泡的时间为15小时。

步骤(1)中浸泡的温度为60℃小时。

步骤(1)中镀有黄金层的物体,例如零部件中黄金层接触的是铁镍铝合金基底层。

步骤(1)中用水冲洗的次数为6次。

步骤(2)中烘干的温度为70℃,烘干的时间为0.5小时。

步骤(2)中煅烧的温度为1000℃,煅烧的时间为1.5小时。

对比例1

与实施例2相比,对比例1中不添加氯化物,其余组分和制备过程与实施例2相同。

对比例2

与实施例2相比,对比例2中不添加氨基磺酸,其余组分和制备过程与实施例2相同。

对比例3

与实施例2相比,对比例3中不添加脂肪醇聚氧乙烯醚,其余组分和制备过程与实施例2相同。

对比例4

与实施例2相比,对比例4中一种剥离黄金镀层的组合物的应用过程中的煅烧温度为750℃,煅烧的时间为3小时。其余组分和制备过程与实施例2相同。

产品效果测试

实施例2与对比例1-3中制备的组合物分别对相同的镀有黄金层的物体浸泡回收黄金,结果实施例2中得到的黄金粉的质量是对比例1-3中得到的黄金粉的质量的1.2倍、1.8倍、1.5倍。

另外,通过本领域常用的检测黄金纯度的方法检测实施例1-3和对比例4中黄金粉的纯度,另外也用相同方法检测含氰化物的试剂提取的黄金纯度,结果如表1所示。

表1:

从表1可以看出,用本发明实施例1-3制备的组合物和提取黄金粉的方法提纯的黄金粉的纯度超过对比例4和用含氰化物的试剂提取的黄金纯度。

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