1.一种高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，包括：
步骤1：混料
将一定量的润滑剂与软磁粉末混合均匀，并将其加热至90-110℃；
步骤2：第一次压制
将上述粉料填充在已模壁润滑的模具内，采用双向压制方式，压制成型；
步骤3：第一次退火
将步骤2压制好的试样升温至480±20℃，氮气氛围中退火20-40min后，冷却至室温；
步骤4：溶渗
将步骤3退火后的试样浸泡在硅烷偶联剂中一段时间，取出；
步骤5：第二次压制
采用模壁润滑的方式，将步骤4处理后的试样进行再次压制；
步骤6：第二次退火
将步骤5压制好的试样升温至630±20℃，氮气氛围中保温2-8min即可。
2.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤1中，润滑剂为微粉蜡，用量为软磁粉末质量的0.2-0.3％；所述软磁粉末为somaloy5p系列。
3.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤2中，模壁润滑具体为：将硬脂酸锌与酒精的混合液均匀的涂抹在模具内表面，吹干即可。
4.根据权利要求3所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述硬脂酸锌与酒精的质量体积比为1g/10ml。
5.根据权利要求4所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述压制成型的压力为1100mpa，保压时间为3-5s。
6.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤3中，升温速率以＞15℃/min，升温至400℃，从400℃到450℃升温速率以2～3℃/min速率进行升温，450～480±20℃以＞5℃/min速率升温。
7.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤4中，硅烷偶联剂为kbm-403、kbm-503或kbm-603硅烷偶联剂；浸泡时间为1-3h。
8.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤5中，压制压力为1100mpa，保压时间为2-4s。
9.根据权利要求1所述的高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺，其特征在于，所述步骤6中，升温速率以＞15℃/min，升温至400℃，从400℃到450℃升温速率以2～3℃/min速率进行升温，450～630±20℃以＞5℃/min速率升温。