磨粒流抛光的夹具及磨粒流抛光机的制作方法

本公开属于机械设备领域，尤其涉及一种磨粒流抛光的夹具及磨粒流抛光机。

背景技术：

激光选区熔化成形是3d打印的一种工艺，通过激光选区熔化成形制备具有内流道的工件时，流道基于粉末打印的下表面和基于实体打印的上表面的粗糙度区别比较大，有些部位的下表面甚至有部分熔化的金属粉末颗粒粘连。内流道的表面比较粗糙，粗糙度在ra12-20左右，对工件在使用过程的内流道流阻影响较大，必须通过后续的抛光方式来解决内流道的表面粗糙度问题。传统的机械抛光方式无法均匀抛光内流道，磨粒流抛光是比较好的内流道抛光方式。

磨粒流抛光是使悬浮在具有粘弹性的半固态状介质中的磨料，在一定挤压力作用下，高速往复流动过零件待抛光表面，产生磨削作用而去除微量金属，从而达到抛光的作用。目前，对于底部设有环形开口的工件，没有合适的夹具便于对其进行磨粒流抛光。

技术实现要素：

本公开提出一种磨粒流抛光的夹具及磨粒流抛光机，磨粒流抛光的夹具与工件配合形成加工的通道，便于磨粒流对工件进行抛光。

根据本公开的一个方面，提供一种磨粒流抛光的夹具，包括：压板，包括进料板槽和与所述进料板槽连通的第一流料口；进料板，包括贯通的第二流料口，所述进料板设置于所述进料板槽，所述第一流料口连通所述第二流料口；盖板，通过螺栓连接所述压板，所述螺栓穿过所述进料板。

根据一些实施例，所述第一流料口的数量为多个。

根据一些实施例，多个所述第一流料口沿所述进料板槽的边缘均布。

根据一些实施例，所述进料板与所述压板之间形成流道，所述流道连通所述第一流料口和所述第二流料口。

根据一些实施例，所述进料板包括支撑部和限流部，所述限流部位于所述支撑部的上方，所述第二流料口位于所述限流部，所述限流部的外径大于所述支撑部的外径；所述限流部的底面、所述支撑部的侧壁与所述进料板槽的底面和侧壁形成所述流道。

根据一些实施例，所述第二流料口为圆弧状。

根据一些实施例，所述第二流料口延伸出所述限流部的上表面。

根据本公开的另一方面，还提供一种磨粒流抛光机，其包括如上所述的磨粒流抛光的夹具。

本公开的磨粒流抛光的夹具，与工件配合形成用于抛光的通道，使得磨料均匀的对工件的内流道进行研磨，提高工件内流道的表面平滑性。

附图说明

图1是本公开实施例的工件示意图；

图2是本公开实施例的磨粒流抛光的夹具的示意图；

图3是本公开实施例压板立体图一；

图4是本公开实施例压板立体图二；

图5是本公开实施例进料板的立体图一；

图6是本公开实施例进料板的立体图二；

图7是本公开实施例流道的示意图；

图8是本公开实施例磨料的流向示意图。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本公开的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本公开提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

以下结合附图对本公开的示例实施例进行说明，应当理解，此处所描述的示例实施例仅用于说明和解释本公开，并不用于限定本公开

如图1和2所示，本公开一个示例的实施例提供一种磨粒流抛光的夹具100，用于夹紧工件200，对工件200进行磨粒流抛光。工件200的内部为内流道，包括第一开口201和第二开口202，其中第一开口201位于工件的底部，第一开口201为环形。

磨粒流抛光的夹具100包括：压板1、进料板2、盖板3和螺栓4。压板1、进料板2和盖板3可用于通过螺栓4将工件200固定在压板1和进料板2与盖板3之间。

如图3和图4所示，压板1包括位于顶部的进料板槽11和第一流料口12，第一流料口12连通进料板槽11。抛光时，磨料可通过第一流料口12流入进料板槽11，或由进料板槽11流入第一流料口12。

根据本公开一个示例的技术方案，贯通的第一流料口12位于进料板槽11的底面上。进一步的，第一流料口12的数量为多个，便于大量流动的磨料通过。更进一步的，多个第一流料口12沿进料板槽的边缘周向均布。压板1的底部为接口15，接口15用于连接磨料缸。

如图5和图6所示，进料板2包括贯通的第二流料口21。进料板2设置于进料板槽11内，第一流料口12连通第二流料口21。磨料可通过第一流料口12进入第二流料口21，或通过第二流料口21进入第一流料口12。

盖板3通过螺栓4连接压板1。根据示例实施例，盖板3上设有安装螺栓的螺栓孔，进料板2上设有通孔22，压板1设有与通孔22对应的螺纹孔13，螺栓4穿过盖板3上的螺栓孔及进料板2上的通孔22，与螺纹孔13螺纹连接。

可选地，压板1上设有销钉孔14，进料板2上设有销钉孔25，销钉5穿过销钉孔25装入销钉孔14，便于压板1和进料板2的定位。

使用磨粒流抛光的夹具100时，工件200设置在盖板3和进料板2之间，通过拧紧螺栓4，盖板3压紧工件200。进料板2的上表面密封工件200的底部第一开口201，第二流料口21与第一开口201连通。第二流料口21可与工件的流道适配。磨料可通过第二流料口21进入工件的内流道，或由工件的内流道进入第二流料口21。

如图7所示，根据本公开的一个示例的技术方案，进料板2与压板1之间形成流道6，流道6连通第一流料口12和第二流料口21，设置流道6便于磨料的流动。

根据示例实施例，进料板2包括支撑部23和限流部24，限流部24位于支撑部23的上方，限流部24的外径大于支撑部23的外径，第二流料口21位于限流部24的边缘处。

限流部24的底面、支撑部23的侧壁与进料板槽11的底面和侧壁形成流道6。磨料由第一流料口12经过流道6进入第二流料口21，或由第二流料口21经过流道6进入第一流料口12。

根据本公开的一个示例技术方案，第二流料口21为圆弧状。根据示例实施例，第二流料口的弧度角为90°。第二流料口21延伸出限流部24的上表面，在使用夹具100进行磨粒流抛光时，第二流料口21伸入工件的第一开口201，防止工件的开口处抛光塌角。

本公开还提供一种磨粒流抛光机，其包括如上的磨粒流抛光的夹具。磨粒流抛光机包括两个相对的第一磨料缸和第二磨料缸，可使得磨料来回往复流动。

如图8所示，使用磨粒流抛光的夹具100时，利用盖板3压紧工件。压板的接口15连接第一磨料缸，工件的第二开口202连接第二磨料缸。工艺过程包括：

1、磨料由第一磨料缸流出，经第一流料口12、流道6、第二流料口21进入工件的内流道，对工件进行抛光，之后由工件的第二开口202进入第二磨料缸。图8中的箭头为磨料的流向。

2、与图8显示的流向相反，磨料由第二磨料缸流出，经工件的第二开口202进入工件的内流道，对工件进行抛光，之后经第二流料口21、流道6、第一流料口12进入第一磨料缸。

3、重复步骤1和2，实现对工件内流道的抛光。

以本公开的磨粒流抛光的夹具100对具有内流道的alsi10mg工件进行抛光。磨料介质(高分子碳化硅微粉颗粒、润滑剂、软化剂)：160目碳化硅，工作压力：3mpa，单工序抛光时间：30min。抛光处理后的alsi10mg工件的内流道表面粗糙度从ra18左右，提高到了ra1.5-ra6.3，表面均匀平顺。而且整个处理过程简单便捷，可以满足激光选区熔化alsi10mg工件内流道的表面要求。

本公开的磨粒流抛光的夹具，与工件配合形成用于抛光的通道，使得磨料均匀的对工件的内流道进行研磨，提高工件内流道的表面平滑性。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

最后应说明的是：以上所述仅为本公开的示例实施例而已，并不用于限制本公开，尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。