一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法与流程

【技术领域】

本发明属于镀膜玻璃加工技术领域，尤其涉及一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法。

背景技术：

随着科学技术的进步和社会的发展，人们的生活水平大幅度提高，人们在工作和娱乐过程中，对于电子产品的需求量越来越大，对其质量要求也越来越高。部分电子产品(如相机、手机等)的零部件中需要各种光学玻璃的参与才能完善其功能，而由于零部件的尺寸、精密性要求等原因，所需玻璃片的尺寸一般较小、且多为圆形，需要将大片的玻璃切割成小圆片后再进行后续处理才可以使用，对于某些镀膜玻璃尤为如此。

镀膜玻璃是高温环境下在玻璃表面附着一层或多层薄膜，以改变玻璃的光学性能，满足某种特定要求的玻璃。镀膜玻璃在镀膜工序中的镀膜温度一般在100℃～300℃之间不等，具体根据镀膜材质而定。镀膜玻璃的耐温性有限，当镀膜玻璃处于80℃～150℃的较高温度时，容易对玻璃上的镀膜层造成损伤。

由于镀膜玻璃厚度较薄，传统大片玻璃改小玻璃圆片的工艺中，一般先将若干大片玻璃置于130℃左右的石蜡中粘结成块，然后经过切割、改圆后脱胶，最终送检，传统工艺不仅工序复杂，生产周期长，而且粘贴时由于所处高温(130℃左右)的影响，极其容易对镀膜层造成损伤，从而影响成品质量；通过传统工艺对大片玻璃进行切割时，需先将大片镀膜玻璃切割成方形玻璃小片，然后再倒圆加工成圆形玻璃小片，故而在大片且小片过程中需留有较大余量，也因此大片玻璃材料的利用率很低，以上各种弊端，对企业生产加工镀膜玻璃都有极大的影响。有鉴于此，急需设计一种新型的将大片玻璃加工成小圆片的工艺，以便提高材料的利用率，提高加工过程中对镀膜层的保护进而提高小片玻璃的产品质量，

需要设计一种新型工艺，缩短生产周期，提高对镀膜层的保护性，提高材料的利用率，大大提高生产效率和品质。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法，包括如下步骤：

s1：粘贴，将大片镀膜玻璃的其中一面粘贴uv膜；

s2：放置，将贴有uv膜的大片镀膜玻璃，以贴uv膜面朝下置于吸真空底座上，通过吸真空，将贴有uv膜的大片镀膜玻璃固定；

s3：定位，对步骤s2中的大片镀膜玻璃上的至少某两个位置点a、b进行标定，以作位置参考，并通过ccd进行识别定位；

s4：取圆，以步骤s3中通过ccd识别定位出的位置点为基准参考点，设定取圆间距，通过取圆磨头在大片镀膜玻璃上切割出若干小玻璃圆片，

其中，所述的取圆磨头的下端面为中空的圆环状；

s5：清洗，将步骤s4中切割下的小玻璃圆片进行清洗，除去表面脏污；

s6：解胶，对小玻璃圆片进行uv照射，降低uv膜粘性，除去小玻璃圆片上的uv膜；

s7：移栽，将去除uv膜的小玻璃圆片放入指定的载具；

s8：质检，对小玻璃圆片进行各项检验。

优选地，所述取圆磨头为圆筒状结构，所述取圆磨头下端面上的磨石的目数为1000～1500目，所述取圆磨头侧面上的磨石的目数为500～1000目。

优选地，所述取圆磨头下端面上的磨石的目数为1100～1300目，所述取圆磨头侧面上的磨石的目数为600～900目。

优选地，所述取圆磨头的顶部还固定有连接部，所述连接部内部中空并与所述取圆磨头相连通。

优选地，所述取圆磨头根据其下端面直径的不同设有多种型号。

优选地，所述取圆磨头至少包括两种，其中一种为下端面直径在3mm～6mm之间的小取圆磨头，其中一种为下端面直径在8mm～12mm之间的大取圆磨头。

优选地，所述吸真空底座为微孔陶瓷真空吸盘。

本发明的有益效果至少包括：本专利申请所述方法通过将玻璃粘贴至uv膜上，再将贴uv膜的大片镀膜玻璃整体吸附在吸真空底座上进行固定，然后采用ccd进行定位，并通过安装有特制取圆磨头的精雕机实现在上述固定、定位好的大片镀膜玻璃上切割取小玻璃圆片的工艺操作。

本方法中的工序无需在高温下进行，能够避免因高温而对镀膜玻璃的镀膜层产生损伤等不良影响。

本方法与传统改小玻璃圆片的方法相比，大大缩短了生产周期，提高对镀膜层的保护性，提高材料的利用率，大大提高生产效率和品质。

取圆磨头的作用是通过精雕机的辅助，直接在固定好的大片镀膜玻璃上切割取小圆片，操作简单，省去了传统工艺中将大片玻璃切割成小片后再倒圆成小圆片的工序，提高生产效率；连接部与取圆磨头相连通，通过向连接部内注水，水流可经连接部和取圆磨头滴落在镀膜玻璃片上，有助于减少崩边现象和洗去玻璃片表面的磨削废渣；大片镀膜玻璃的一侧贴uv膜，其中uv膜的作用是充当载具，防止取圆磨头在磨削打穿大片镀膜玻璃后触碰到吸真空底座，损伤台面；吸真空底座的作用是固定大片镀膜玻璃。

图2所示为传统工艺与本发明申请所述方法工艺的单个大片镀膜玻璃切割出小圆片的出片率示意图，传统工艺需先将玻璃切割成方形小片然后再倒圆成所需的小玻璃圆片，切割成方形小片时需保留一定的切割余量，以方便倒圆成小玻璃圆片，但也因此降低了出片率；而本发明申请所述方法工艺中，通过ccd识别定位，并通过取圆磨头直接在大片镀膜玻璃上切割取圆，不但简化了工序，而且可以更合理地排布取圆位置，以实现材料利用率最大化、提高出片率。如图2中所示，将两块同样大小的大片镀膜玻璃切割倒圆出同样大小的小玻璃片，利用传统方法工艺来完成时的最大出片率为1:25，而利用本发明申请所述方法工艺来完成时的最大出片率为1:39，与传统工艺相比，出片率提升约50％。

此外，与传统工艺相比，本方法工艺只需在常温下操作即可，无需使用石蜡或者煤油，生产安全系数更高，工序更加简化，出片率更高，自动化程度高，符合社会发展趋势。

【附图说明】

图1为通过取圆磨头对大片镀膜玻璃取小圆片的示意图。

图2为传统工艺与本发明所述方法工艺的单个大片镀膜玻璃切割出小圆片的出片率示意图。

图3为大片镀膜玻璃切割取小圆片的的示意图一。

图4为大片镀膜玻璃切割取小圆片的的示意图二。

其中，1-吸真空底座，2-uv膜，3-大片镀膜玻璃，4-取圆磨头，5-连接部。

【具体实施方式】

下面通过具体实施例并结合附图，对本发明做进一步详细说明，但本发明不仅局限于以下具体实施例。

以下所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，所描述的步骤也不是用以限制其执行顺序，所描述的方向仅限于附图。本领域技术人员结合现有公知常识对本发明做显而易见的改进，亦落入本发明要求的保护范围之内。

实施例1

一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法，包括如下步骤：

s1：粘贴，选择合适的方形大片镀膜玻璃3，表面清洗干净后擦干，然后在大片镀膜玻璃3的下表面贴附一层uv膜2，使大片镀膜玻璃3与uv膜2形成一个整体。

s2：放置，将贴附有uv膜2的大片镀膜玻璃3，以贴uv膜2面朝下放置于吸真空底座1上，通过吸真空，将贴附有uv膜的大片镀膜玻璃3固定在吸真空底座1这个平台上。

s3：定位，首先引入带有ccd定位识别功能的雕刻机，雕刻机上的雕刻头用本发明中的取圆磨头4进行替代，其中取圆磨头4的下端面为中空的圆环状。在固定于吸真空底座1上的大片镀膜玻璃3上的两个对角处选取两个位置点a、b进行标记，以作为位置参考点，然后通过ccd进行识别定位这两个位置点。

s4：取圆，以步骤s3中通过ccd识别定位出的两个位置点a、b为基准参考点，设定雕刻机控制的取圆间距，再通过雕刻机控制取圆磨头4在大片镀膜玻璃3上切割出若干小玻璃圆片(如图2右侧所示)。

s5：清洗，将步骤s4中切割下的小玻璃圆片通过超声或其他方式进行清洗，除去表面脏污。

s6：解胶，对小玻璃圆片进行uv光照射，降低小玻璃圆片表面的uv膜粘性，进而除去小玻璃圆片上的uv膜。

s7：移栽，将去除uv膜的小玻璃圆片放入指定的载具。

s8：质检，对小玻璃圆片进行各项检验。

进一步地，取圆磨头4为圆筒状结构，以便能够在大片镀膜玻璃3上切割出圆形的小玻璃片，取圆磨头4下端面上的磨石的目数为1000目或者1500目，取圆磨头4侧面上的磨石的目数为500目或者1000目。当取圆磨头4下端面上磨石的目数在1000目～1500目之间时，其对大片镀膜玻璃3的磨削更加顺畅，若此处磨石目数过小，容易造成大片镀膜玻璃3的磨削边缘破裂，产生裂痕、崩边，而若此处磨石目数过大，容易降低磨削效率，甚至长时间也无法磨削切割出小玻璃片。

进一步地，取圆磨头4的顶部还固定有连接部5，连接部5内部中空并与取圆磨头4相连通。通过向连接部5内注水，水流可经连接部5和取圆磨头4滴落在镀膜玻璃片上，有助于减少崩边现象和洗去玻璃片表面的磨削废渣。

进一步地，所述吸真空底座为微孔陶瓷真空吸盘。

进一步地，取圆磨头4根据其下端面直径的不同设有多种型号。具体地，取圆磨头4至少包括两种，其中一种为下端面直径在3mm～6mm之间的小取圆磨头，其中一种为下端面直径在8mm～12mm之间的大取圆磨头，在本实施例中，小取圆磨头的直径为4mm，大取圆磨头的直径为8mm。如图3、图4所示，方形大片镀膜玻璃3的左上角标有十字mark点a点，右下角标有十字mark点b点，通过ccd识别定位，然后通过雕刻机上的小取圆磨头在大片镀膜玻璃3上进行切割磨削，然后将小取圆磨头换成大取圆磨头，再通过雕刻机在同一位置对大片镀膜玻璃3进行切割磨削，进而切割加工出圆环状的小玻璃圆片。

实施例2

一种将大片镀膜玻璃改小圆片的方法，包括如下步骤：

s1：粘贴，选择合适的方形大片镀膜玻璃3，表面清洗干净后擦干，然后在大片镀膜玻璃3的下表面贴附一层uv膜2，使大片镀膜玻璃3与uv膜2形成一个整体。

s2：放置，将贴附有uv膜2的大片镀膜玻璃3，以贴uv膜2面朝下放置于吸真空底座1上，通过吸真空，将贴附有uv膜的大片镀膜玻璃3固定在吸真空底座1这个平台上。

s3：定位，首先引入带有ccd定位识别功能的雕刻机，雕刻机上的雕刻头用本发明中的取圆磨头4进行替代，其中取圆磨头4的下端面为中空的圆环状。在固定于吸真空底座1上的大片镀膜玻璃3上的两个对角处选取两个位置点a、b进行标记，以作为位置参考点，然后通过ccd进行识别定位这两个位置点。

s4：取圆，以步骤s3中通过ccd识别定位出的两个位置点a、b为基准参考点，设定雕刻机控制的取圆间距，再通过雕刻机控制取圆磨头4在大片镀膜玻璃3上切割出若干小玻璃圆片(如图2右侧所示)。

s5：清洗，将步骤s4中切割下的小玻璃圆片通过超声或其他方式进行清洗，除去表面脏污。

s6：解胶，对小玻璃圆片进行uv光照射，降低小玻璃圆片表面的uv膜粘性，进而除去小玻璃圆片上的uv膜。

s7：移栽，将去除uv膜的小玻璃圆片放入指定的载具。

s8：质检，对小玻璃圆片进行各项检验。

进一步地，取圆磨头4为圆筒状结构，以便能够在大片镀膜玻璃3上切割出圆形的小玻璃片，取圆磨头4下端面上的磨石的目数为1100目或者1300目，取圆磨头4侧面上的磨石的目数为600目或者900目。当取圆磨头4下端面上磨石的目数在1000目～1500目之间时，其对大片镀膜玻璃3的磨削更加顺畅，若此处磨石目数过小，容易造成大片镀膜玻璃3的磨削边缘破裂，产生裂痕、崩边，而若此处磨石目数过大，容易降低磨削效率，甚至长时间也无法磨削切割出小玻璃片。

进一步地，取圆磨头4的顶部还固定有连接部5，连接部5内部中空并与取圆磨头4相连通。通过向连接部5内注水，水流可经连接部5和取圆磨头4滴落在镀膜玻璃片上，有助于减少崩边现象和洗去玻璃片表面的磨削废渣。

进一步地，所述吸真空底座为微孔陶瓷真空吸盘。

进一步地，取圆磨头4根据其下端面直径的不同设有多种型号。具体地，取圆磨头4至少包括两种，其中一种为下端面直径在3mm～6mm之间的小取圆磨头，其中一种为下端面直径在8mm～12mm之间的大取圆磨头，在本实施例中，小取圆磨头的直径为6mm，大取圆磨头的直径为12mm。如图3、图4所示，方形大片镀膜玻璃3的左上角标有十字mark点a点，右下角标有十字mark点b点，通过ccd识别定位，然后通过雕刻机上的小取圆磨头在大片镀膜玻璃3上进行切割磨削，然后将小取圆磨头换成大取圆磨头，再通过雕刻机在同一位置对大片镀膜玻璃3进行切割磨削，进而切割加工出圆环状的小玻璃圆片。