一种便于清理的半导体镀膜设备的制作方法

1.本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体为一种便于清理的半导体镀膜设备。


背景技术：

2.半导体材料在使用时有时需要在外部镀上特定材质的膜以对其进行保护，常见的半导体镀膜方法包括pvd镀膜、cvd镀膜、离子镀膜等，而物理镀膜主要利用加热可蒸发的镀膜原料，使其转化成蒸汽，并附着在半导体材料表面，从而达到镀膜的效果，现有的半导体镀膜设备，在使用过程中还存在许多问题，具体问题如下所述：
3.1、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，多余的膜不能方便的进行处理，使对其进行清理时较为不便；
4.2、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，不能方便的对半导体进行限位，加大了镀膜的操作难度；
5.3、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，镀膜位置固定，不能根据需求对其高度位置进行调节。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种便于清理的半导体镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的对其进行清理时较为不便，不能方便的对半导体进行限位，不能根据需求对其高度位置进行调节等问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于清理的半导体镀膜设备，包括设备外壳、控制面板、卡块和蒸发锅，所述设备外壳内部的一侧固定连接有滑杆，且滑杆的外部活动连接有滑套，所述设备外壳的顶端设置有顶盖，且设备外壳内部的底端固定连接有蒸发锅，所述设备外壳内部的一侧活动连接有卡块，且卡块的一侧固定连接有螺旋套，所述卡块的底端固定连接有空心块，且空心块内部的一侧固定连接有弹簧，所述卡块的一侧活动连接有活动板，所述设备外壳外部一侧的顶端安装有控制面板。
8.优选的，所述设备外壳内部的另一侧活动连接有螺旋杆，且螺旋杆的底端安装有电机。
9.优选的，所述活动板的两侧皆固定连接有插块，且插块内部的一侧设置有插孔。
10.优选的，所述卡块外部的两侧皆固定连接有固定螺母，且固定螺母的内部活动连接有限位螺栓。
11.优选的，所述弹簧的一侧滑动连接有滑动块，且滑动块的顶端固定连接有拉杆，所述滑动块的一侧固定连接有支杆，且支杆的一侧固定连接有限位板。
12.优选的，所述蒸发锅内部顶端的中间位置设置有放置槽，且蒸发锅内部的底端安装有加热管。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.(1)该种便于清理的半导体镀膜设备，通过在活动板的两侧固定连接的插块，多余
的蒸汽会附着在活动板的底端，活动板可以带动插块插入卡块内部，此时可以在固定螺母内部转动限位螺栓，则限位螺栓可以在固定螺母内部移动，并使其可以插入插孔内部，从而实现活动板的固定，同理可实现其拆卸，则可以方便的对附着在活动板上的膜进行清理，方便了设备的使用。
15.(2)该种便于清理的半导体镀膜设备，通过在卡块的底端固定连接的空心块，可以拉动拉杆带动滑动块在空心块内部滑动，并使滑动块可以挤压弹簧，此时可以将半导体放置在限位板的一侧，则滑动块会受到弹簧的弹力通过支杆推动限位板对半导体进行挤压，从而实现对半导体的挤压限位，降低了半导体镀膜时的操作难度。
16.(3)该种便于清理的半导体镀膜设备，通过在卡块的一侧固定连接的螺旋套，电机可以带动螺旋杆转动，则螺旋杆外部连接的螺旋套可以带动卡块在螺旋杆上移动，则使卡块可以带动活动板在螺旋杆上相应的移动，使活动板底端固定的半导体也可以进行位置的调节，则可以根据需求对需镀膜的半导体的高度位置进行调节。
附图说明
17.图1为本实用新型的正面剖视结构示意图；
18.图2为本实用新型的卡块俯视结构示意图；
19.图3为本实用新型的空心块放大结构示意图；
20.图4为本实用新型的空心块俯视结构示意图。
21.图中：1、设备外壳；101、滑套；102、滑杆；103、顶盖；104、螺旋杆；105、电机；2、活动板；201、插块；202、插孔；3、控制面板；4、卡块；401、螺旋套；402、固定螺母；403、限位螺栓；5、空心块；501、拉杆；502、支杆；503、限位板；504、滑动块；505、弹簧；6、蒸发锅；601、放置槽；602、加热管。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1
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4，本实用新型提供的一种实施例：一种便于清理的半导体镀膜设备，包括设备外壳1、控制面板3、卡块4和蒸发锅6，设备外壳1内部的一侧固定连接有滑杆102，且滑杆102的外部活动连接有滑套101，设备外壳1的顶端设置有顶盖103，设备外壳1内部的另一侧活动连接有螺旋杆104，且螺旋杆104的底端安装有电机105，电机105可以带动螺旋杆104转动，则螺旋杆104外部连接的螺旋套401可以带动卡块4在螺旋杆104上移动，则使卡块4可以带动活动板2在螺旋杆104上相应的移动，使活动板2底端固定的半导体也可以进行位置的调节；
24.设备外壳1内部的底端固定连接有蒸发锅6，蒸发锅6内部顶端的中间位置设置有放置槽601，且蒸发锅6内部的底端安装有加热管602，将膜材料可以放置在放置槽601内部，则加热管602可以对其进行加热，使其蒸发覆盖在半导体的表面；
25.设备外壳1内部的一侧活动连接有卡块4，且卡块4的一侧固定连接有螺旋套401，
卡块4外部的两侧皆固定连接有固定螺母402，且固定螺母402的内部活动连接有限位螺栓403，卡块4的一侧活动连接有活动板2，活动板2的两侧皆固定连接有插块201，且插块201内部的一侧设置有插孔202，可以方便的对附着在活动板2上的膜进行清理，方便了设备的使用；
26.卡块4的底端固定连接有空心块5，且空心块5内部的一侧固定连接有弹簧505，弹簧505的一侧滑动连接有滑动块504，且滑动块504的顶端固定连接有拉杆501，滑动块504的一侧固定连接有支杆502，且支杆502的一侧固定连接有限位板503，滑动块504会受到弹簧505的弹力通过支杆502推动限位板503对半导体进行挤压，从而实现对半导体的挤压限位，降低了半导体镀膜时的操作难度；
27.设备外壳1外部一侧的顶端安装有控制面板3，控制面板3的输出端通过导线与电机105的输入端电连接，该电机105为ye2
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112m
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4。
28.工作原理：使用时，可以拉动拉杆501带动滑动块504在空心块5内部滑动，并使滑动块504可以挤压弹簧505，此时可以将半导体放置在限位板503的一侧，则滑动块504会受到弹簧505的弹力通过支杆502推动限位板503对半导体进行挤压，从而实现对半导体的挤压限位，降低了半导体镀膜时的操作难度，电机105可以带动螺旋杆104转动，则螺旋杆104外部连接的螺旋套401可以带动卡块4在螺旋杆104上移动，则使卡块4可以带动活动板2在螺旋杆104上相应的移动，使活动板2底端固定的半导体也可以进行位置的调节，则可以根据需求对需镀膜的半导体的高度位置进行调节，多余的蒸汽会附着在活动板2的底端，活动板2可以带动插块201插入卡块4内部，此时可以在固定螺母402内部转动限位螺栓403，则限位螺栓403可以在固定螺母402内部移动，并使其可以插入插孔202内部，从而实现活动板2的固定，同理可实现其拆卸，则可以方便的对附着在活动板2上的膜进行清理，方便了设备的使用，将膜材料可以放置在放置槽601内部，则加热管602可以对其进行加热，使其蒸发覆盖在半导体的表面，从而实现镀膜操作。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。