化学气相沉积装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种化学气相沉积装置。


背景技术：

2.在显示装置领域，镀膜工艺是一种利用化学反应方式，将反应物生成固态产物，并沉积在基片表面的技术。而扩散器为一种多孔结构，能够将反应物均匀地扩散进cvd基板沉积腔室。现有技术中化学气相沉积装置如图1所示，扩散器1
′
具有l形的安装翻边11
′
，其中l形的安装翻边11
′
的横板与上电极2
′
的底壁抵接，通过安装翻边11
′
实现扩散器1
′
与上电极2
′
之间的连接，且扩散器1
′
和上电极2
′
围成真空高温状态的腔室。现有技术存在以下缺陷：由于扩散器1
′
和上电极2
′
均为金属材质，扩散器1
′
受热膨胀后，安装翻边11
′
的横板与上电极2
′
的底壁之间容易发生磨损，从而产生研磨异物，异物在重力作用下会掉落在镀膜的面板上，影响镀膜的质量。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于：提供一种化学气相沉积装置，其结构简单，镀膜质量高。
4.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.提供一种化学气相沉积装置，包括：
6.扩散器，所述扩散器具有安装翻边，所述安装翻边开设有第一安装孔；
7.上电极，所述上电极正对所述第一安装孔的位置开设有第二安装孔；
8.绝缘垫片，所述绝缘垫片设置于所述扩散器的所述安装翻边与所述上电极之间，且所述绝缘垫片上正对所述第一安装孔的位置开设有避让孔；
9.连接件，所述连接件能够依次穿过所述第一安装孔和所述避让孔连接至所述第二安装孔，将所述扩散器固定于所述上电极。
10.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述绝缘垫片为四氟乙烯垫片。
11.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述安装翻边包括呈夹角连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板远离所述第二连接板的一端与所述扩散器连接，所述第二连接板与所述上电极抵接，所述第二连接板上开设有所述第一安装孔。
12.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述扩散器至少在对称的两侧边设置所述安装翻边。
13.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述扩散器呈矩形，所述扩散器的四个侧边均设置所述安装翻边。
14.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，还包括遮挡板，所述遮挡板连接于所述第一连接板，位于所述连接件的正下方。
15.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述遮挡板沿所述第一连接板的连接位置可调。
16.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，所述第一连接板开设有沿竖直方向延伸
的条形孔，所述遮挡板包括相互连接的竖直板和水平板，所述竖直板螺栓连接于所述条形孔，所述水平板位于所述连接件的正下方。
17.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，还包括盛接盒，所述盛接盒包括上板、下板和连接于所述上板和所述下板的侧板，所述上板夹设于所述绝缘垫片和所述上电极之间，所述下板位于所述连接件的正下方。
18.作为化学气相沉积装置的一种优选方案，还包括扩散板，所述扩散板设置于所述扩散器与所述上电极之间，且所述扩散板可拆卸连接于所述上电极，所述扩散板与所述上电极螺栓连接。
19.本实用新型的有益效果为：通过在扩散器的安装翻边上开设第一安装孔，上电极上开设有第二安装孔，并且安装翻边与上电极之间的接触面之间夹设有绝缘垫片，绝缘垫片上对应第一安装孔和第二安装孔的位置开设有避让孔，以使连接件在连接扩散器和上电极时，能够穿过避让孔，以使绝缘垫片夹设于安装翻边与上电极之间，避免了扩散器和上电极直接接触接触，防止扩散器热膨胀后，扩散器和上电极发生相对位移，保证扩散器与上电极之间不会产生研磨异物，提高了镀膜质量。
附图说明
20.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
21.图1为现有的化学气相沉积装置结构示意图。
22.图2为本实用新型实施例一的化学气相沉积装置结构示意图。
23.图3为本实用新型实施例二的化学气相沉积装置结构示意图。
24.图1中：
[0025]1′
、扩散器；11
′
、安装翻边；2
′
、上电极。
[0026]
图2和图3中：
[0027]
1、扩散器；11、安装翻边；111、第一连接板、112、第二连接板；2、上电极；3、绝缘垫片；4、连接件；5、扩散板；6、遮挡板；7、盛接盒；71、上板；72、下板；73、侧板；731、操作口。
具体实施方式
[0028]
参考下面结合附图详细描述的实施例，本实用新型的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本实用新型不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本实用新型的公开并且使本领域技术人员充分地了解本实用新型的范围，并且本实用新型仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。
[0029]
以下，参照附图来详细描述本实用新型。
[0030]
实施例一：
[0031]
如图2所示，本实用新型实施例所提供的化学气相沉积装置，包括壳体，壳体内自上而下设置有上电极2、扩散板5、扩散器1和下电极。其中扩散板5和扩散器1均为多孔结构，且均连接于上电极2，均能够使腔室内的反应物均匀扩散，保证镀膜的均匀性。
[0032]
其中扩散板5和上电极2的连接结构具体包括，扩散板5上开设有连接通孔，螺栓能够通过连接通孔将扩散板5连接于上电极2，同样地，本实施例中的连接通孔设置有多个，多
个连接通孔的设置保证扩散板5与上电极2之间连接的稳定性。
[0033]
扩散器1和上电极2的连接结构具体包括，扩散器1具有安装翻边11，安装翻边11上开设有第一安装孔，上电极2对应第一安装孔的位置开设有第二安装孔，扩散器1的安装翻边11和上电极2之间夹设有绝缘垫片3，且绝缘垫片3上正对第一安装孔和第二安装孔的位置开设有避让孔，连接件4能够依次穿过第一安装孔、避让孔连接至第二安装孔，以使扩散器1连接于上电极2。避免了扩散器1和上电极2直接接触，防止扩散器1热膨胀后，扩散器1和上电极2即使发生相对位移，扩散器1与上电极2之间也不会产生研磨异物，提高了镀膜质量。
[0034]
本实施例中，第二安装孔为盲孔，盲孔内设置内螺纹，连接件4的第一端设置有第一限位部，连接件4的第二端外壁设有外螺纹，连接件4的第二端进入盲孔与盲孔螺纹连接，同时第一限位部能够抵接于安装翻边11的下壁。于其他实施例中，第二安装孔可以为通孔，连接件4的第二端可以穿过第二安装孔。连接件的第二端设置第二限位部，第二限位部能够抵接于上电极2的上壁，完成扩散器1和上电极2的连接。
[0035]
进一步地，由于扩散器1和上电极2围成的腔室为高温状态，所以绝缘垫片4除了需要具备耐磨的特性外，还需要具备耐高温的特性，因此，绝缘垫片4由耐高温、耐磨且硬度低的材料制成。具体地，本实施例所提供的绝缘垫片4为四氟乙烯(ptfe)垫片，四氟乙烯结合了耐热性、化学惰性、优异的绝缘稳定性以及低摩擦性，具有极大的优势，可以满足本实施例中对垫片的所有性能要求，当然，于其他实施例中，也可以选择聚氯三氟乙烯(pctfe)、聚偏二氟乙烯(pvdf)等其他具有耐高温、耐磨且硬度低这些特性的材料制成绝缘垫片4，在此不作过多限制。
[0036]
具体地，安装翻边11包括呈夹角连接的第一连接板111和第二连接板112，第一连接板111远离第二连接板112的一端与扩散器1连接，第二连接板112与上电极2抵接，第二连接板112上开设有第一安装孔。更具体地，扩散器1至少在对称的两侧边设置安装翻边11。本实施例中，扩散器1呈矩形，扩散器1的四个侧边均设置安装翻边11，于其他实施例中，安装翻边11可以设置更多个，保证扩散器1和上电极2之间连接的稳定性。当然，每个安装翻边11的第二连接板112上可以开设多个第一安装孔，多个第一安装孔的设置也能够进一步保证扩散器1和上电极2之间连接的稳定性。
[0037]
由于连接件4的第一限位部与扩散器1的下壁接触，连接件4受热膨胀后，第一限位部可能与扩散器1下壁之间发生相对位移，产生研磨物，因此本实用新型实施例所提供的化学气相沉积装置还包括遮挡板6，能够盛接研磨物，防止研磨物掉落影响镀膜质量。具体地，遮挡板6连接于安装翻边11的第一连接板111，且遮挡板6位于连接件4的正下方，保证遮挡板6能够准确盛接到第一限位部与扩散器1下壁之间产生研磨物。
[0038]
进一步地，由于遮挡板6的设置可能使上电极2和扩散器1之间的连接不便，因此，本实施例中，遮挡板6沿第一连接板111的固定位置可调。具体地，安装翻边11的第一连接板111上开设有沿竖直方向延伸的条形孔，而遮挡板6包括相互连接的竖板和横板，其中竖板与条形孔螺栓连接，竖板可以沿条形孔的延伸方向滑动，以调节遮挡板6的位置。遮挡板6的横板正对连接件4的下方，用于盛接研磨物，提高镀膜质量。
[0039]
实施例二：
[0040]
如图3所示，本实用新型实施例所提供的化学气相沉积装置与实施例一大致相同，
不同之处在于，本实施例不设置遮挡板，而设置盛接盒7，盛接盒7包括上板71、下板72和连接于上板71和下板72的侧板73，上板71夹设于绝缘垫片3和上电极2之间，下板72位于连接件4的正下方，用于盛接研磨物。通过一个连接件4即可完成对上电极2、绝缘垫片3、扩散器1和盛接盒7之间的固定与连接。
[0041]
进一步地，由于盛接盒7的设置可能使上电极2和扩散器1之间的连接不便，因此，本实施例中盛接盒7的侧板73上开设有操作口731，方便伸入上板71、下板72和侧板73围成的槽内安装连接件4。
[0042]
尽管上面已经参考附图描述了本实用新型的实施例，但是本实用新型不限于以上实施例，而是可以以各种形式制造，并且本领域技术人员将理解，在不改变本实用新型的技术精神或基本特征的情况下，可以以其他特定形式来实施本实用新型。因此，应该理解，上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。