技术特征：
1.一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的上表面装有顶盖(2)，所述顶盖(2)的内侧设置有内框架(4)，所述内框架(4)的表面装有双向输送机构和转向机构，所述壳体(1)的内侧装有研磨机构，所述双向输送机构包括一号电机(5)，所述内框架(4)的内侧设置有联动架(7)，所述联动架(7)的外表面装有一号半环架(8)，所述一号半环架(8)的一侧设置有二号半环架(9)，所述一号半环架(8)与二号半环架(9)之间装有一号电动伸缩杆(10)，所述一号半环架(8)与二号半环架(9)的外表面均转动连接有二号电动伸缩杆(12)，所述二号电动伸缩杆(12)的输出端转动连接有调节架(13)，所述调节架(13)的外表面装有连接架(14)，所述连接架(14)的内侧装有驱动筒(15)。2.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述顶盖(2)的上表面贯穿开设有放置槽(3)，所述内框架(4)装在放置槽(3)的内侧，所述一号电机(5)装在内框架(4)的前端，所述内框架(4)的内侧转动连接有转盘(6)，所述联动架(7)与转盘(6)固定连接，所述一号电机(5)的输出端贯穿内框架(4)的外表面并与转盘(6)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述一号半环架(8)与二号半环架(9)之间设置有顶针本体(11)，所述一号半环架(8)、二号半环架(9)均与调节架(13)转动连接，所述驱动筒(15)与顶针本体(11)的外表面相贴合。4.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述一号半环架(8)与二号半环架(9)的内侧均装有锥形弹簧(16)和软垫(17)，所述软垫(17)设置为空心结构，所述软垫(17)套设在锥形弹簧(16)的外表面，所述锥形弹簧(16)的一端与软垫(17)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述转向机构包括二号电机(18)，所述二号电机(18)装在内框架(4)的内侧上表面，所述二号电机(18)的输出端贯穿至内框架(4)的上表面，所述二号电机(18)的输出端装有齿轮(19)，所述内框架(4)的上表面装有环形滑轨(20)，所述环形滑轨(20)的内侧转动连接有角度架(21)。6.根据权利要求5所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述角度架(21)的外表面开设有齿槽，所述齿槽呈圆周等间距分布，所述齿槽与齿轮(19)相啮合，所述角度架(21)的上表面边缘位置装有双轴气缸(22)，所述双轴气缸(22)的输出端装有夹板(23)，所述双轴气缸(22)之间呈对称分布。7.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述研磨机构包括侧框架(24)，所述侧框架(24)装在壳体(1)的侧表面，所述侧框架(24)的上表面装有限位架(25)，所述限位架(25)的内侧滑动连接有调位块(26)，所述调位块(26)的一端贯穿开设有螺孔，所述侧框架(24)的外表面装有三号电机(27)，所述三号电机(27)的输出端装有螺杆(28)，所述螺杆(28)与螺孔的内壁相啮合。8.根据权利要求7所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述调位块(26)的上表面装有防护框(29)，所述防护框(29)的内侧转动连接有磨盘(30)，所述防护框(29)的上表面装有四号电机(31)，所述四号电机(31)的输出端与磨盘(30)固定连接。9.根据权利要求1所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述壳体(1)的一侧装有排渣管(32)和五号电机(33)，所述五号电机(33)的输出端装有滚筒(34)，所述滚筒(34)的外表面装有毛刷(35)，所述壳体(1)的内壁开设有圆角，所述毛刷(35)与壳体
(1)的内壁圆角位置相贴合。10.根据权利要求9所述的一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，其特征在于，所述壳体(1)的另一侧装有外罩(36)，所述外罩(36)设置为镂空结构，所述外罩(36)的内侧装有风机(37)。
技术总结
本发明公开了一种研磨均匀的模具顶针研磨装置，属于研磨装置技术领域，其包括壳体，壳体的上表面装有顶盖，顶盖的内侧设置有内框架，内框架的表面装有双向输送机构和转向机构，壳体的内侧装有研磨机构，通过一号电动伸缩杆的伸缩，配合一号半环架、二号半环架实现对于顶针本体的初步夹持固定功能，确保研磨加工的稳定性，通过一号电机的运作，实现一号半环架与二号半环架的旋转功能，进而确保对于顶针本体两端的完善加工效果，通过二号电动伸缩杆带动调节架和连接架旋转，使驱动筒贴合顶针本体表面，达成驱动效果，带动顶针本体进行自动化位置调节，配合转动机构，实现对于顶针本体的方向调节功能，确保对于顶针本体加工的均匀性和全面性。匀性和全面性。匀性和全面性。
技术研发人员：俞婷婷
受保护的技术使用者：余江县富昌模具配件有限公司
技术研发日：2022.07.28
技术公布日：2022/11/1