真空处理装置及处理方法与流程

文档序号:37481950发布日期:2024-04-01 13:51阅读:8来源:国知局
真空处理装置及处理方法与流程

本发明涉及真空处理,尤其涉及一种真空处理装置及处理方法。


背景技术:

1、在现有技术中,多腔室真空处理装置可以在工件上连续地进行镀膜、刻蚀和热处理等多种真空处理工序。以多腔室真空镀膜装置为例,通常可在主腔体中设置多个空间相对独立的子腔室,子腔室设置有镀膜源,工件依次在多个子腔室内完成所需的镀膜工序,从而实现连续性镀膜。

2、在上述过程中,为实现工件在不同子腔室之间的切换,子腔室通常被划分为可空间分离的两部分,并采用体积可变的伸缩性密封驱动机构实现可控密封。不过,现有伸缩性密封驱动机构在承受较大的内外压差时存在密封失效的风险,影响了连续镀膜的稳定性。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种真空处理装置,以解决伸缩性密封驱动机构由于受到内外压差的作用,从而存在密封失效的问题。

2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:

3、本发明一方面提供了一种真空处理装置,包括:

4、第一腔体,其包括传输空间和多个沿所述第一腔体的周向设置于所述第一腔体并可与所述传输空间选择性连通的第一子腔体;及

5、第二腔体,其包括多个可与所述传输空间选择性连通的第二子腔体,多个所述第二子腔体沿所述第一腔体的周向设置,工件可设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体,所述第一子腔体和/或所述第二子腔体设置有处理机构,所述处理机构对应于所述工件的被处理表面;

6、所述真空处理装置还包括:第一驱动机构,其输出端与所述第二腔体连接且可驱动所述第二腔体转动,以使各所述第二子腔体依次地与各所述第一子腔体构成空间对应;及

7、密封驱动机构,其包括连接于所述第二子腔体的推拉组件,还包括与所述推拉组件连接并可沿所述第一腔体的轴向往复移动的第二驱动机构,所述第二驱动机构可驱动所述推拉组件以使所述第二子腔体和构成空间对应的所述第一子腔体抵接形成相对独立的密封空间。

8、作为真空处理装置的优选方案,所述推拉组件包括推拉杆和/或伸缩距离可调的连杆组件。

9、作为真空处理装置的优选方案,所述第二驱动机构的输出端与所述推拉组件之间设置有导向架体。

10、作为真空处理装置的优选方案,所述推拉杆的一端与所述第二子腔体转动连接,所述推拉杆的另一端转动连接在所述第二驱动机构的输出端,所述第二驱动机构的输出端沿所述第一腔体的轴向往复移动,以带动所述推拉杆的另一端在远离所述第一子腔体的第一工作位置和靠近所述第一子腔体的第二工作位置之间移动,所述推拉杆的另一端移动至所述第二工作位置时,所述第一子腔室与所述第二子腔室之间形成所述相对独立的密封空间。

11、作为真空处理装置的优选方案,所述连杆组件为剪叉机构。

12、作为真空处理装置的优选方案,所述剪叉机构的第一连接杆或第二连接杆的一个端部与所述第二子腔体构成滑动连接。

13、作为真空处理装置的优选方案,所述第一腔体设置有与所述第二子腔体滑动连接的连接部,所述连接部连接所述第一驱动机构的输出端,所述连接部与所述第二子腔体之间设置有导向所述第二子腔体靠近或远离所述第一子腔体的导向机构。

14、作为真空处理装置的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的搬送口,所述搬送口处设置有腔室门。

15、作为真空处理装置的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外接连通的维护门。

16、作为真空处理装置的优选方案,在所述第二子腔体和所述第一子腔体抵接形成的一个相对独立的密封空间内配置有多个所述处理机构。

17、作为真空处理装置的优选方案,所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上可拆卸地设置有工件夹具,所述工件由所述工件夹具设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上。

18、作为真空处理装置的优选方案,所述第一腔体配置有与所述工件夹具活动连接的自转驱动机构,所述自转驱动机构用于驱动所述工件夹具转动以实现所述工件转动。

19、本发明另一方面还提供了一种基于上述的真空处理装置的处理方法,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的搬送口,所述搬送口处设置有腔室门;

20、所述第二子腔体和所述第一子腔体抵接形成所述相对独立的密封空间时为抵接状态,反之为非抵接状态;非抵接状态时,所述第二子腔体和所述第一子腔体构成空间对应时为对应状态,反之为非对应状态;

21、所述真空处理方法包括以下工序:

22、搬入工序:打开所述腔室门,所述工件通过所述搬送口从所述第一腔体的外界进入所述第一腔体内,并被设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上;

23、对应状态旋转工序:第一驱动机构驱动各所述第二子腔体转动,以使所述第二子腔体与所述第一子腔体进入对应状态;

24、密封工序:所述第二驱动机构驱动所述第二子腔体进入抵接状态;

25、处理工序:启动所述处理机构,对所述相对独立的密封空间内的所述工件执行对应的作业;

26、解除密封工序:所述第二驱动机构驱动所述第二子腔体进入非抵接状态;

27、非对应状态旋转工序:所述第一驱动机构驱动各所述第二子腔体转动,以使所述第二子腔体与所述第一子腔体进入非对应状态;

28、搬出工序:打开所述腔室门,所述工件与所述第一子腔体和/或所述第二子腔体分离,进而通过所述搬送口从所述第一腔体内进入所述第一腔体的外界。

29、作为真空处理方法的优选方案,在进行所述搬入工序和/或所述搬出工序的同时,所述处理工序同步进行。

30、作为真空处理方法的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的维护门;

31、所述真空处理方法还包括维护工序,所述维护工序:打开所述维护门,对所述第一腔体和/或所述处理机构进行维护。

32、本发明的有益效果:本发明提供的一种真空处理装置中,先将待加工的工件置于第一子腔体和/或第二子腔体上,第一驱动机构带动所有的第二子腔体转动,使第二子腔体与第一子腔体构成空间对应,再通过第二驱动机构的直线运动推动多个推拉组件一并移动,从而同步地推动多个第二子腔体和构成空间对应的第一子腔体相抵接,使第二子腔体与第一子腔体共同形成了相对独立的密封空间,工件在真空环境的相对独立的密封空间内通过处理机构进行加工作业。在上述过程中,密封驱动机构采用机械强度较大的机械机构,密封效果更佳,即使在密封时传输空间及相对独立的密封空间的内外压差较大时,也能实现可靠和可控密封,从而能够确保工件连续性加工的稳定性。

33、本发明还提供了一种真空处理方法,基于上述的真空处理装置,因而该真空处理方法的有益效果与真空处理装置的有益效果一致,故在此不再详细赘述。



技术特征:

1.一种真空处理装置,包括:

2.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,所述推拉组件包括推拉杆(5)和/或伸缩距离可调的连杆组件。

3.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,所述第二驱动机构(4)的输出端与所述推拉组件之间设置有导向架体(42)。

4.根据权利要求2所述的真空处理装置,其特征在于,所述推拉杆(5)的一端与所述第二子腔体(2)转动连接,所述推拉杆(5)的另一端转动连接在所述第二驱动机构(4)的输出端,所述第二驱动机构(4)的输出端沿所述第一腔体(10)的轴向往复移动,以带动所述推拉杆(5)的另一端在远离所述第一子腔体(1)的第一工作位置和靠近所述第一子腔体(1)的第二工作位置之间移动,所述推拉杆(5)的另一端移动至所述第二工作位置时,所述第一子腔室(1)与所述第二子腔室(2)之间形成所述相对独立的密封空间。

5.根据权利要求2所述的真空处理装置,其特征在于,所述连杆组件为剪叉机构(6)。

6.根据权利要求5所述的真空处理装置,其特征在于,所述剪叉机构(6)的第一连接杆(601)或第二连接杆(602)的一个端部与所述第二子腔体(2)构成滑动连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一腔体(10)设置有与所述第二子腔体(2)滑动连接的连接部,所述连接部连接所述第一驱动机构(3)的输出端,所述连接部与所述第二子腔体(2)之间设置有导向所述第二子腔体(2)靠近或远离所述第一子腔体(1)的导向机构(7)。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的搬送口(11),所述搬送口(11)处设置有腔室门(111)。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外接连通的维护门(121)。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,在所述第二子腔体(2)和所述第一子腔体(1)抵接形成的一个相对独立的密封空间内配置有多个所述处理机构。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)上可拆卸地设置有工件夹具(21),所述工件由所述工件夹具(21)设置于所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)上。

12.根据权利要求11所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一腔体(10)配置有与所述工件夹具活动连接的自转驱动机构(26),所述自转驱动机构(26)用于驱动所述工件夹具(21)转动以实现所述工件转动。

13.一种真空处理方法,基于权利要求1至12中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的搬送口(11),所述搬送口(11)处设置有腔室门(111);

14.根据权利要求13所述的真空处理方法,其特征在于,在进行所述搬入工序和/或所述搬出工序的同时,所述处理工序同步进行。

15.根据权利要求13所述的真空处理方法,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的维护门(121);


技术总结
本发明涉及真空处理技术领域,公开了一种真空处理装置及处理方法,真空处理装置包括第一腔体、第二腔体、第一驱动机构和密封驱动机构,第一腔体包括多个沿第一腔体的周向设置于第一腔体的第一子腔体,第二腔体包括多个沿第一腔体的周向设置的第二子腔体,第一驱动机构的输出端可驱动第二腔体转动,以使各第二子腔体依次地与各第一子腔体构成空间对应,密封驱动机构包括连接于第二子腔体的推拉组件,还包括与推拉组件连接并可沿第一腔体的轴向往复移动的第二驱动机构,第二驱动机构可驱动推拉组件以使第二子腔体和构成空间对应的第一子腔体抵接形成相对独立的密封空间。该真空处理装置及处理方法能够在存在内外压差下实现可靠和可控密封。

技术研发人员:吕启蒙,马淑莹,裴蓓,曹永君,余龙,刘佰鑫
受保护的技术使用者:光驰科技(上海)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/31
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