一种IGBT硅片研磨机的制作方法

文档序号:33659678发布日期:2023-03-29 10:35阅读:27来源:国知局
一种IGBT硅片研磨机的制作方法
一种igbt硅片研磨机
技术领域
1.本实用新型涉及一种研磨机,尤其涉及一种igbt硅片研磨机。


背景技术:

2.硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,在igbt硅片制作完成后,通常需要对igbt硅片表面研磨,使其表面更加光滑。
3.专利授权公告号为cn211073139u的专利,公布了一种硅片研磨机,包括底座,底座上设置有至少两根液压杆和至少两根支撑柱,支撑柱上端固定连接固定座,固定座中部设有移动槽,移动槽内部安装有导向块,同一直线上的导向块内部连接第一螺杆,第一螺杆一端与第一旋转板固定连接,导向块上端与移动柱相连,移动柱上端与安装板相连,安装板中部安装有第二螺杆,第二螺杆下端安装有固定板,第二螺杆上端与第二旋转板相连,液压杆上端固定连接安装横梁,安装横梁中部安装电机,电机输出端与转轴相连,转轴下方设置有研磨压头,研磨压头下方设置有水冷盘,水冷盘下方设置有研磨片,研磨片位于固定座中部上方,由于上述专利在研磨片损坏后,不便于对其进行更换,从而对igbt硅片研磨作业带来影响。
4.因此,需要提供一种便于对研磨盘进行更换的igbt硅片研磨机。


技术实现要素:

5.为了克服上述专利在研磨片损坏后,不便于对其进行更换,从而对igbt硅片研磨作业带来影响的缺点,提供一种便于对研磨盘进行更换的igbt硅片研磨机。
6.本实用新型通过以下技术途径实现:一种igbt硅片研磨机,包括有研磨台、支撑架、放置架、放置板、igbt硅片、气缸、电机、连接杆、连接盘、连接卡板、研磨盘、卡块和弹性件,研磨台顶部后侧固接有支撑架,研磨台顶部中间位置固接有放置架,放置架顶部固接有放置板,放置板内放置有igbt硅片,支撑架顶部安装有气缸,气缸的伸缩杆上安装有电机,电机的输出轴上通过联轴器设置有连接杆,连接杆底端固接有连接盘,连接盘底部均匀间隔开有三个圆槽,圆槽内滑动式设置有一组卡块,每组卡块的数量为五个,卡块与连接盘之间连接有弹性件,每组卡块之间设置有连接卡板,连接卡板底部固接有研磨盘。
7.在其中一个实施例中,还包括有装料框、调节盘、出料管和第一扭力弹簧,连接杆中部固接有装料框,连接杆下部转动式设置有调节盘,装料框内均匀间隔开有多个下料孔,调节盘能够将下料孔堵住,调节盘底部均匀间隔连接并连通有出料管,调节盘与连接盘之间连接有第一扭力弹簧,第一扭力弹簧套在连接杆上。
8.在其中一个实施例中,还包括有脚踏板、第一推杆、转杆、第二推杆和推板,放置架下部转动式设置有转杆,转杆上固接有第一推杆,第一推杆右端固接有脚踏板,放置架内滑动式设置有第二推杆,第二推杆顶端固接有推板,推板位于放置板内,推板位于igbt硅片下方,第一推杆向上转动会挤压第二推杆向上移动。
9.在其中一个实施例中,还包括有第二扭力弹簧,转杆与放置架之间连接有两根第二扭力弹簧,第二扭力弹簧套在转杆的前后两部。
10.在其中一个实施例中,还包括有滤网,装料框内固接有滤网。
11.在其中一个实施例中,还包括有导流管和收集箱,放置板顶部固接有导流管,研磨台顶部固接有收集箱,收集箱位于支撑架与放置架之间。
12.采用了上述对本实用新型结构的描述可知,本实用新型的设计出发点、理念及优点是:1、通过将研磨盘向下拉动,使得连接卡板向下移动与卡块脱离,从而能够对研磨盘进行拆卸,通过将连接卡板向上推入圆槽,使得卡块向内移动将连接卡板夹紧,从而能够对研磨盘进行安装,如此达到了便于更换的目的。
13.2、通过转动调节盘带动出料管转动与下料孔对齐,使装料框内的研磨液流至igbt硅片表面,从而能够起到润滑作用,使研磨盘将igbt硅片表面研磨得更加光滑。
14.3、通过将脚踏板向下踩,使得脚踏板带动第一推杆和转杆转动,使得第二推杆被挤压带动推板向上移动,从而可以将igbt硅片顶起,达到了便于将igbt硅片取出的目的。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构示意图。
16.图2为装料框、调节盘和电机的立体剖视结构示意图。
17.图3为本实用新型a处的放大图。
18.图4为滤网和出料管的立体剖视结构示意图。
19.图5为脚踏板、第二推杆和推板的立体剖视结构示意图。
20.图6为本实用新型b处的放大图。
21.图7为连接杆和连接盘的立体剖视结构示意图。
22.图中标记为:1-研磨台,101-支撑架,2-放置架,3-放置板,4-igbt硅片,5-气缸,6-电机,7-连接杆,8-连接盘,81-圆槽,9-连接卡板,10-研磨盘,11-卡块,12-弹性件,13-装料框,14-调节盘,15-下料孔,16-出料管,171-第一扭力弹簧,18-脚踏板,19-第一推杆,20-转杆,21-第二推杆,22-推板,23-第二扭力弹簧,24-滤网,25-导流管,26-收集箱。
具体实施方式
23.下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
24.实施例1
25.一种igbt硅片研磨机,参阅图1、图2、图3和图7所示,包括有研磨台1、支撑架101、放置架2、放置板3、igbt硅片4、气缸5、电机6、连接杆7、连接盘8、连接卡板9、研磨盘10、卡块11和弹性件12,研磨台1顶部后侧通过焊接的方式设置有支撑架101,研磨台1顶部中间位置固接有放置架2,放置架2顶部通过焊接的方式设置有放置板3,放置板3内放置有igbt硅片4,支撑架101顶部安装有气缸5,气缸5的伸缩杆上安装有电机6,电机6的输出轴上通过联轴器设置有连接杆7,连接杆7底端固接有连接盘8,连接盘8底部均匀间隔开有三个圆槽81,圆槽81内滑动式设置有一组卡块11,每组卡块11的数量为五个,卡块11与连接盘8之间连接有弹性件12,每组卡块11之间设置有连接卡板9,连接卡板9底部固接有研磨盘10。
26.当需要使用本装置时,工作人员将igbt硅片4放置于放置板3内,随后工作人员开
启电机6,电机6的输出轴转动带动连接杆7和连接盘8转动,使得连接卡板9和研磨盘10转动,然后工作人员开启气缸5,气缸5的伸缩杆伸长带动电机6向下移动,使得研磨盘10向下移动对igbt硅片4进行研磨,研磨完成后,工作人员控制气缸5的伸缩杆缩短带动电机6向上移动,使研磨盘10向上复位,随后工作人员将电机6关闭,然后工作人员将igbt硅片4取出,重复上述操作,能够再次对igbt硅片4进行研磨,当要对研磨盘10进行取出时,工作人员将研磨盘10向下拉动,使得连接卡板9向下移动与卡块11脱离,弹性件12随之带动卡块11向内移动复位,当要对研磨盘10进行安装时,工作人员将连接卡板9抵在卡块11上,然后工作人员向上推动连接卡板9,使其挤压卡块11向外移动,弹性件12随之被压缩,当连接卡板9进入圆槽81后,弹性件12能够带动卡块11向内移动将连接卡板9夹紧,如此完成了对研磨盘10的安装,达到了便于更换的目的。
27.实施例2
28.在实施例1的基础之上,参阅图2和图4所示,还包括有装料框13、调节盘14、出料管16、第一扭力弹簧171和滤网24,连接杆7中部固接有装料框13,连接杆7下部转动式设置有调节盘14,装料框13内均匀间隔开有多个下料孔15,调节盘14能够将下料孔15堵住,调节盘14底部均匀间隔连接并连通有出料管16,调节盘14与连接盘8之间连接有第一扭力弹簧171,第一扭力弹簧171套在连接杆7上,装料框13内固接有滤网24。
29.参阅图1所示,导流管25和收集箱26,放置板3顶部固接有导流管25,研磨台1顶部固接有收集箱26,收集箱26位于支撑架101与放置架2之间。
30.当要对igbt硅片4进行研磨时,工作人员将适量研磨液注入装料框13内,在igbt硅片4进行研磨时,工作人员转动调节盘14带动出料管16转动,第一扭力弹簧171随之发生形变,当出料管16转动与下料孔15对齐时,装料框13内的研磨液能够通过下料孔15和出料管16流至igbt硅片4表面,从而能够起到润滑作用,使研磨盘10将igbt硅片4表面研磨得更加光滑,在滤网24的作用下,能够对研磨液中的杂质进行过滤,防止杂质掉落至igbt硅片4表面,影响igbt硅片4研磨,工作人员通过松开调节盘14,第一扭力弹簧171能够带动调节盘14反转,从而将下料孔15堵住,通过导流管25能够对研磨液进行导流,使其流入收集箱26内进行回收利用。
31.参阅图5和图6所示,包括有脚踏板18、第一推杆19、转杆20、第二推杆21、推板22和第二扭力弹簧23,放置架2下部转动式设置有转杆20,转杆20上固接有第一推杆19,第一推杆19右端通过螺栓的方式设置有脚踏板18,放置架2内滑动式设置有第二推杆21,第二推杆21顶端固接有推板22,推板22位于放置板3内,推板22位于igbt硅片4下方,第一推杆19向上转动会挤压第二推杆21向上移动,第二扭力弹簧23,转杆20与放置架2之间连接有两根第二扭力弹簧23,第二扭力弹簧23套在转杆20的前后两部。
32.当igbt硅片4打磨完成后,工作人员将脚踏板18向下踩,使得脚踏板18带动第一推杆19和转杆20转动,第二扭力弹簧23随之发生形变,当第一推杆19转动与第二推杆21接触时,能够挤压第二推杆21带动推板22向上移动,从而可以将igbt硅片4顶起,达到了便于将igbt硅片4取出的目的,当工作人员将igbt硅片4取出后,工作人员将脚踏板18松开,第二扭力弹簧23随之带动第一推杆19、转杆20和脚踏板18反转复位,同时推板22和第二推杆21在重力的作用下向下移动复位。
33.最后所应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实
用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
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