被加工物的加工方法与流程

本发明涉及对埋设有电极的被加工物进行加工的被加工物的加工方法。

背景技术：

1、在器件芯片的制造工艺中，使用在由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

2、另外，近年来，由于器件的高集成化，制造具有层叠的多个器件的器件芯片(层叠器件芯片)的技术实用化。例如将多个器件芯片层叠，并且利用上下贯通器件芯片的贯通电极(tsv：through-silicon via)将器件彼此连接，由此制造层叠器件芯片。当使用贯通电极时，与使用引线接合等的情况相比，能够缩短将器件彼此连接的布线，因此能够实现层叠器件芯片的小型化及处理速度的提高。

3、在制造利用贯通电极连接层叠的器件而得的层叠器件芯片时，使用具有贯通电极的晶片(参照专利文献1)。例如将具有贯通电极的多个晶片层叠并将各晶片所包含的器件彼此通过贯通电极连接，由此形成层叠晶片。将该层叠晶片沿着间隔道进行分割，由此得到多个层叠器件芯片。

4、专利文献1：日本特开2001-53218号公报

5、当在晶片等被加工物中形成贯通电极时，首先向形成于被加工物的正面侧的槽中填充导电性材料，由此形成埋设有电极的被加工物。然后，对被加工物的背面侧进行磨削而使埋设的电极在被加工物的背面侧露出，由此形成在厚度方向上贯通被加工物的贯通电极。

6、在被加工物的磨削中，使用磨削装置。磨削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行磨削的磨削单元，在磨削单元中安装有包含多个磨削磨具的磨削磨轮。将被加工物利用卡盘工作台进行保持，一边使卡盘工作台和磨削磨轮旋转一边使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，由此对被加工物的背面侧进行磨削。

7、但是，当将被加工物磨削至埋设的电极在被加工物的背面侧露出时，在磨削加工的最终阶段，磨削磨具与在被加工物的背面侧露出的电极接触。此时，有时由于高速旋转的磨削磨具而将电极拉长，产生从电极延伸的须状的毛刺。该毛刺有时会导致被加工物的背面侧的贯通电极的形状的破坏、相邻的电极间的短路等不良情况，成为器件芯片的品质降低的原因。

技术实现思路

1、本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够抑制毛刺的残留的被加工物的加工方法。

2、根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，对埋设有电极的被加工物进行加工，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该被加工物的正面侧进行保持；磨削步骤，在该保持步骤之后，在使包含磨削磨具的磨削磨轮在第1方向上旋转的状态下，使该磨削磨具与该卡盘工作台所保持的该被加工物的背面侧接触，由此对该被加工物进行磨削而使该电极在该被加工物的背面侧露出；以及电极加工步骤，在该磨削步骤之后，在使该磨削磨轮在作为该第1方向的反方向的第2方向上旋转的状态下，使该磨削磨具与在该卡盘工作台所保持的该被加工物的背面侧露出的该电极接触，由此对该电极进行加工。

3、在本发明的一个方式的被加工物的加工方法中，在通过利用在第1方向上旋转的磨削磨轮对被加工物进行磨削而使电极在被加工物的背面侧露出之后，利用在作为第1方向的反方向的第2方向上旋转的磨削磨轮对电极进行加工。由此，将从电极延伸的毛刺缩小或去除，能够抑制磨削加工后的毛刺的残留。

技术特征：

1.一种被加工物的加工方法，对埋设有电极的被加工物进行加工，其特征在于，

技术总结
本发明提供被加工物的加工方法，能够抑制毛刺的残留。该电极加工步骤对埋设有电极的被加工物进行加工，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持；磨削步骤，在保持步骤之后，在使包含磨削磨具的磨削磨轮在第1方向上旋转的状态下，使磨削磨具与卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧接触，由此对被加工物进行磨削而使电极在被加工物的背面侧露出；以及电极加工步骤，在磨削步骤之后，在使磨削磨轮在作为第1方向的反方向的第2方向上旋转的状态下，使磨削磨具与在卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧露出的电极接触，由此对电极进行加工。

技术研发人员：首藤大地
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13