蒸镀掩模的制造方法与流程

本公开的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。

背景技术：

1、近年来，在智能手机、平板pc等电子设备中，市场要求高精细的显示装置。显示装置例如具有500ppi以上或800ppi以上等的像素密度。

2、有机el显示装置由于具有良好的响应性和/或低功耗而受到关注。作为形成有机el显示装置的像素的方法，已知有通过蒸镀使构成像素的材料附着在基板上的方法。这种情况下，首先，准备包含贯通孔的蒸镀掩模。接着，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模与基板密合的状态下，蒸镀有机材料或/和无机材料等，在基板上形成有机材料或/和无机材料等。

3、作为蒸镀掩模的制造方法，例如如专利文献1所公开的那样，已知有通过对金属板进行蚀刻而在金属板上形成贯通孔的方法。

4、现有技术文件

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第5382259号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本公开的实施方式的目的在于提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。

3、用于解决课题的手段

4、在本公开的一个实施方式中，用于制造蒸镀掩模的、具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面并且包含铁和镍的金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。

5、(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。

6、(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。

7、发明的效果

8、根据本公开的实施方式，能够提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。

技术特征：

1.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面。

3.如权利要求2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第1凹部的所述壁面的所述凹陷部的曲率半径与所述凹陷部的周围的所述壁面的曲率半径不同。

4.如权利要求2或3所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒，

5.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。

6.如权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第2凹部的所述壁面的所述凹陷部的曲率半径与所述凹陷部的周围的所述壁面的曲率半径不同。

7.如权利要求5或6所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒，

技术总结
本公开提供蒸镀掩模的制造方法。一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在上述金属板上形成两个以上的贯通孔，上述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对上述第1面进行蚀刻而在上述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖上述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对上述第2面进行蚀刻而在上述第2面形成与上述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去上述树脂的工序，上述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者上述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。

技术研发人员：冈宏树,池永知加雄,松浦幸代,远藤翔悟,初田千秋,成田亚沙子
受保护的技术使用者：大日本印刷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13