一种铸钢件铸造热处理工装的制作方法

文档序号:35173637发布日期:2023-08-18 17:12阅读:38来源:国知局
一种铸钢件铸造热处理工装的制作方法

本技术涉及铸造热处理,尤其涉及一种铸钢件铸造热处理工装。


背景技术:

1、大型挖机动臂通常用铸钢件组成,铸钢件的加工需要用到热处理工装,通常热处理工装是以炉型的适应性为主进行设计与制造的工装,适用对象为常用的大批量工件的热处理,完成工件的进出炉和加热、冷却过程中的夹持,但传统在处理工件时,常受到工件的实际使用环境的影响,导致受热受挤压易变形。

2、现有技术中cn215440542u公开了一种不锈钢铸件铸造热处理工装,包括一种不锈钢铸件铸造热处理工装,包括底座组件、料盘组件和隔网;所述料盘组件包括限位框,所述限位框内侧壁固定连接有料盘,所述限位框上方固定连接有立柱,所述立柱上侧固定连接有支架,所述支架上方固定连接有梯形凸块,所述限位框底部设置有梯形凹槽,所述料盘包括支撑条;通过将支撑条呈三角形状排列,加固了料盘,使料盘的整体强度得到提升,再通过设置限位框、立柱及支架进一步的加固了料盘,使得料盘使用时不易变形,料盘与料盘之间通过梯形凸块与梯形凹槽连接,使得料盘运输时不易滑落,避免了因意外导致的料盘变形。

3、但现有技术中在对工件进行冷却时,通常采用自然冷却的方式,自然冷却冷却效率低,耗费时间长,从而提高了加工所需的时间。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铸钢件铸造热处理工装,现有技术中在对工件进行冷却时,通常采用自然冷却的方式,自然冷却冷却效率低,耗费时间长,从而提高了加工所需的时间。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种铸钢件铸造热处理工装,包括架体和料盘,所述料盘设置在所述架体上,并位于所述架体的一侧,

3、还包括冷却组件,

4、所述冷却组件包括限位架、移动块、固定座、扇叶、移动构件和驱动构件,所述限位架与所述架体固定连接,并位于所述架体的一侧,所述移动块与所述限位架滑动连接,并位于所述限位架的一侧,所述固定座与所述移动块固定连接,并位于所述移动块远离所述限位架的一侧,所述扇叶与所述固定座通过所述驱动构件连接,并位于所述固定座的一侧,所述移动构件设置在所述架体上,并与所述移动块连接,所述驱动构件设置在所述固定座上,并与所述扇叶连接。

5、其中,所述移动构件包括第一电机和螺纹杆,所述第一电机与所述架体固定连接,并位于所述架体靠近所述限位架的一侧;所述螺纹杆与所述第一电机的输出端连接,并与所述移动块螺纹连接,且位于所述第一电机靠近所述移动块的一侧。

6、其中,所述驱动构件包括固定架、第二电机和转动轴,所述固定架与所述固定座固定连接,并位于所述固定座的一侧;所述第二电机与所述固定架固定连接,并位于所述固定架的一侧;所述转动轴与所述第二电机的输出端连接,并与所述扇叶固定连接,且位于所述第二电机靠近所述扇叶的一侧。

7、其中,所述限位架具有限位滑槽,所述限位滑槽位于所述限位架靠近所述移动块的一侧,并与所述移动块配合。

8、其中,所述冷却组件还包括安全构件,所述安全构件包括防护网和配重块,所述防护网与所述固定座固定连接,并位于所述固定座的一侧;所述配重块与所述架体固定连接,并位于所述架体的一侧。

9、本实用新型的一种铸钢件铸造热处理工装,通过将铸件放置在所述料盘上后,通过驱动所述移动构件来带动所述移动块在所述限位架内的左右往复运动,同时启动所述驱动构件来带动所述扇叶的高度旋转,从而产生快速的空气流动,从而使得所述移动块带动所述固定座左右移动的同时能够通过所述固定座上的所述扇叶进行散热,从而能够均匀的对所述料盘上放置的铸件进行散热冷却,进而减少了冷却时间,提高了工作效率。



技术特征:

1.一种铸钢件铸造热处理工装,包括架体和料盘,所述料盘设置在所述架体上,并位于所述架体的一侧,其特征在于,

2.如权利要求1所述的铸钢件铸造热处理工装,其特征在于,

3.如权利要求1所述的铸钢件铸造热处理工装,其特征在于,

4.如权利要求1所述的铸钢件铸造热处理工装,其特征在于,

5.如权利要求1所述的铸钢件铸造热处理工装,其特征在于,


技术总结
本技术涉及铸造热处理技术领域,具体涉及一种铸钢件铸造热处理工装,包括架体和料盘,还包括冷却组件,冷却组件包括限位架、移动块、固定座、扇叶、移动构件和驱动构件,限位架与架体固定连接,移动块与限位架滑动连接,固定座与移动块固定连接,扇叶与固定座通过驱动构件连接,移动构件设置在架体上,并与移动块连接,驱动构件设置在固定座上,并与扇叶连接,通过移动块带动固定座左右移动的同时能够通过固定座上的扇叶进行散热,从而能够均匀的对料盘上放置的铸件进行散热冷却,进而减少了冷却时间,提高了工作效率。

技术研发人员:宋义臣,李淑军,徐娜,刘善成
受保护的技术使用者:山东恒基精密机械制造有限公司
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/13
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