ALD理想主机台清理石墨载板风刀的制作方法

本技术涉及半导体纳米薄膜沉积，特别涉及ald理想主机台清理石墨载板风刀。

背景技术：

1、原子层沉积(atomic layer deposition，ald)是一种利用衬底表面上前驱体的表面饱和反应所产生的化学吸附和脱附而形成单原子层的沉积技术，原子层沉积(atomiclayer deposition，ald)具有优异的三维共形性、大面积的均匀性和精确的亚单层膜厚控制等特点，受到微电子行业和纳米科技领域的青睐。

2、现有的ald理想主机台中没有专门用于清理石墨载板的部件，主机台在长时间使用过后会有氧化铝残留，从而导致自动化吸盘放片时容易产生碎片。因此，本实用新型提供了ald理想主机台清理石墨载板风刀解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供ald理想主机台清理石墨载板风刀，用以解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括：风刀支架，风刀通过风刀固定架安装于风刀支架上，风刀两端通过相同的气管接头与气管进行连通，气管通过三通阀与cda输入主气管进行连通。

3、优选的，风刀固定架包括：l型固定板，l型固定板水平段开设有两组固定槽，l型固定板竖直段顶部固定连接有支撑板，u型固定件通过若干螺栓与支撑板进行连接。

4、优选的，风刀为钢管，且风刀上开设有若干组通孔。

5、优选的，cda输入主气管上安装有手阀。

6、优选的，风刀支架由若干组钢材焊接组成。

7、优选的，风刀支架等间距安装有若干组用于驱动石墨载板移动的传送锟组件。

8、优选的，传送锟组件包括：转动座，若干组转动座固定设于风刀支架上，驱动杆活动安装于转动座内，驱动杆外壁固定套接有若干组驱动锟。

9、优选的，转动座内设有滚珠轴承，且滚珠轴承固定套接于驱动杆外壁。

10、优选的，每两组转动座之间的驱动杆外壁设有一组驱动锟。

11、优选的，风刀位于传送锟组件顶部。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1、材料形状易于加工，不用改造机台原本部件；

14、2、安装简单方便；

15、3、降低了硅片返工，碎片指标；

16、4、降低了清理石墨载板的时间和人力。

技术特征：

1.ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

2.如权利要求1所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

3.如权利要求1所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

4.如权利要求1所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

5.如权利要求1所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

6.如权利要求1所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

7.如权利要求6所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

8.如权利要求7所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

9.如权利要求7所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

10.如权利要求6所述的ald理想主机台清理石墨载板风刀，其特征在于：

技术总结
本技术提供了ALD理想主机台清理石墨载板风刀，并涉及半导体纳米薄膜沉积技术领域，包括：风刀支架，风刀通过风刀固定架安装于风刀支架上，风刀两端通过相同的气管接头与气管进行连通，气管通过三通阀与CDA输入主气管进行连通。本发明风刀采用制定钢管制成，通过气管接头，手阀，气管组成，安装简单方便，风刀两侧使用气管接头连接气管，两侧气管通过三通阀与CDA输入主气管连接，风刀下方根据石墨框尺寸分别开孔，使孔对准石墨框的中心位置，达到均匀清理的目的，通过控制手阀将CDA输入主气管，经过三通阀分流，分别从风刀两侧进入，并从风刀下方的若干个小孔吹出，以达到清理石墨载板的目的。

技术研发人员：王新春
受保护的技术使用者：云南润阳世纪光伏科技有限公司
技术研发日：20230822
技术公布日：2024/2/29