n。
[0067]5.将固化后的FR-4基板浸入丁酮中10秒，迅速取出，置于lmol/L弱碱性硼氢化钠溶液中，浸泡30s后取出，并用去离子水洗净；而后将FR-4基板置于化学镀铜液中，在40°C的温度下化学镀25min后取出，用去离子水洗净并烘干。
[0068]其中化学镀铜液配方为:氢氧化钠，8g ;五水硫酸铜，8g ;酒石酸钾钠，8g ;二胺四乙酸二钠，8g ;聚乙二醇6000，25mg ;碘化钾，5mg ；37 %甲醛，6?8cm3 (搅拌下加入);水，500cm3。
[0069]用四探针法测量本例形成的样品方阻，测量范围在0.01?1.00 Ω.cm，测量得到铜层的方块电阻为0.15Ω / 口。
[0070]实施例5
[0071]1.称取0.1g硝酸银，加入质量为3g的异丙醇及0.1g硅烷偶联剂KH-560中，硝酸银是无机盐，硅烷偶联剂KH-560是为了增加无机盐粒子在有机溶剂中的溶解性能，充分搅拌使其混合均匀，并滴加少量乙二胺，滴加环氧树脂固化催化剂，并搅拌均匀。
[0072]2.取Ig双酚A型缩水甘油醚，加入质量为0.8g的甲基六氢邻苯二甲酸酐，机械搅拌20min，得到环氧树脂溶液。
[0073]3.用滴管将步骤I得到的溶液慢慢滴入搅拌下的步骤2中的环氧树脂溶液中，滴完后继续搅拌，得到含银环氧树脂溶液。
[0074]4.将FR-4基板经无水乙醇、去离子水超声清洗，放入100°C烘箱中烘烤I小时，并将步骤3中的含银环氧树脂溶液均匀较薄地涂覆在干燥FR-4基板上，将其置于120°C烘箱中固化1min。
[0075]5.将固化后的FR-4基板浸入丁酮中10秒，迅速取出，置于lmol/L弱碱性硼氢化钠溶液中，浸泡30s后取出，并用去离子水洗净；而后将FR-4基板置于化学镀铜液中，在40°C的温度下化学镀25min后取出，用去离子水洗净并烘干。
[0076]其中化学镀铜液配方为:氢氧化钠，8g ;五水硫酸铜，8g ;酒石酸钾钠，8g ;二胺四乙酸二钠，8g ;聚乙二醇6000，25mg ;碘化钾，5mg ；37 %甲醛，6?8cm3 (搅拌下加入);水，500cm3。
[0077]用四探针法测量样品方阻，测量范围在0.01?1.00 Ω.cm，测量得到铜层的方块电阻为0.20 Ω / □ ο
[0078]实施例6
[0079]1.称取0.2g羰基铜，加入质量为3g的丁酮中，充分搅拌使其混合均匀，并滴加少量1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，并搅拌均匀。
[0080]2.取Ig双酚A型缩水甘油醚，加入质量0.8g的甲基六氢邻苯二甲酸酐，机械搅拌20min，得到环氧树脂溶液。
[0081]3.用滴管将步骤I得到的溶液慢慢滴入搅拌下的步骤2中的环氧树脂溶液中，滴完后继续搅拌，得到含铜环氧树脂溶液。
[0082]4.将FR-4基板经无水乙醇、去离子水超声清洗，放入100°C烘箱中烘烤I小时，并将步骤3中的含铜环氧树脂溶液均匀较薄地涂覆在干燥FR-4基板上，将其置于120°C烘箱中固化1min。
[0083]5.将固化后的FR-4基板浸入丁酮中10秒，迅速取出，置于lmol/L弱碱性硼氢化钠溶液中，浸泡30s后取出，并用去离子水洗净；而后将FR-4基板置于化学镀铜液中，在40°C的温度下化学镀25min后取出，用去离子水洗净并烘干。其中化学镀铜液配方为:氢氧化钠，8g ;五水硫酸铜，8g ;酒石酸钾钠，8g ; 二胺四乙酸二钠，8g ;聚乙二醇6000，25mg ;碘化钾，5mg ；37%甲醛，6?8cm3 (搅拌下加入);水，500cm3。
[0084]用四探针法测量样品方阻，测量范围在0.01?1.00 Ω.cm，测量得到铜层的方块电阻为0.22 Ω / □ ο
【主权项】
1.自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，包括以下步骤: A.将每0.1?0.5g活性离子源在不断搅拌的情况下加入到10?20mL有机溶剂中，并加入一定量的固化催化剂后，充分搅拌，形成均匀的活性剂溶液，所述固化催化剂与有机溶剂的体积比为1:15?1:30 ; B.在不断搅拌的同时，将环氧树脂按一定比例加入到固化剂中，形成环氧树脂有机溶液，所述环氧树脂与固化剂的体积比为1:0.75?1:1.2 ; C.将步骤A得到的活性剂溶液在不断搅拌的情况下缓慢加入到步骤B中制得的环氧树脂有机溶液中，所述活性剂溶液与环氧树脂有机溶液的体积比为0.3:1?1.5:1，形成均匀稳定的体系，即得到具有自催化活性化学镀铜的环氧树脂溶液。
2.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述步骤A中的活性离子源包括可溶于有机溶剂中的有机酸盐、金属羰基化合物、金属醇盐、乙酰丙酮配合物中的一种或多种，所述活性离子源包括乙酸钯、草酸钯、苯甲酸银、乙酸银、草酸银、醋酸银、甲酸铜、乙酸铜、草酸铜、羰基铜、羰基银、铜醇盐、银醇盐、乙酰丙酮铜或乙酰丙酮银中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述步骤A中的有机溶剂为丙酮、丁酮、环己烷、乙二醇、聚乙二醇、异丙醇、四氢呋喃、乙酰丙酮中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述步骤A还包括将分散剂和/或稀释剂加入到所制得的活性剂溶液中，充分搅拌，形成最终的活性剂溶液，所述分散剂/或稀释剂为乙二胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、三乙胺中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述固化催化剂为四乙基溴化铵、二甲基苄胺、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4，6_三(二甲基胺基甲基)苯酚、有机膦/溴络合物中的一种或多种；所述固化剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺、间苯二胺中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述步骤B中的环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂或脂环族类环氧树脂中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法，其特征在于，所述步骤B中的环氧树脂温度为40?60 °C，将其加入到固化剂中的速度范围为2?5mL/min。
8.化学镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤: A.清洗印制电路板的基板后进行烘烤，将如权利要求1至7中任意一项所述的自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法制得的自催化化学镀铜环氧树脂溶液均匀涂覆在基板上，并将其置于烘箱中固化一定时间； B.将步骤A得到的固化后的基板浸入微蚀液中迅速取出，置于还原性溶液中，浸泡一定时间后取出，并用去离子水洗净； C.将基板置于化学镀铜液中，在30?45°C的温度下化学镀20?45min后取出，用去离子水洗净并烘干。
9.如权利要求8所述的化学镀铜方法，其特征在于，所述步骤B中的微蚀液为丙酮、丁酮、环己烷、乙二醇、聚乙二醇、异丙醇、四氢呋喃、乙酰丙酮、三氯甲烷或乙酸乙酯；所述还原性溶液为硼氢化钠、水合肼、甲醛、抗坏血酸、氢化钠、硫代硫酸钠。
10.如权利要求8所述的化学镀铜方法，其特征在于，所述步骤C中的化学镀铜液配方为:氢氧化钠，8g ;五水硫酸铜，8g ;酒石酸钾钠，8g ;二胺四乙酸二钠，8g ;聚乙二醇6000，25mg ;碘化钾，5mg ;浓度为37%的甲醛，6?8cm3;水，500cm 3。
【专利摘要】自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法，属于材料表面处理技术领域。包括以下步骤：将活性离子源在不断搅拌的情况下加入到有机溶剂中，并加入一定量的固化催化剂后，充分搅拌，形成均匀的活性剂溶液；而后边搅拌边将环氧树脂按一定比例加入到固化剂中形成环氧树脂有机溶液；不断搅拌的同时，将活性剂溶液缓慢加入到环氧树脂有机溶液中形成均匀稳定的体系，即得到具有自催化活性化学镀铜的环氧树脂溶液。将配置好的树脂溶液用流延法或丝网印刷法在印制电路板基板形成均匀涂覆，再经过固化、微蚀、还原、化学镀等工序，即可得到光亮粉红色铜镀层的镀件，经过性能测试样品的铜层-树脂结合力、电导率极佳，适用于化学镀铜工艺。
【IPC分类】C23C18-40, C23C18-30
【公开号】CN104789949
【申请号】CN201510203162
【发明人】何为, 成丽娟, 王守绪, 周国云, 何雪梅, 陈苑明, 陈国琴
【申请人】电子科技大学
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月27日