预防芯片卷入的助焊剂槽的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种预防芯片卷入的助焊剂槽，包括槽体，所述槽体的至少一侧为台阶结构，所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度，所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。上述方案，由于槽体的一侧为台阶结构，且台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度，采用上述结构，使得倒角的高度小于了浸润助焊剂的芯片的厚度，即使芯片在浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上，则也可以通过该预防芯片卷入的助焊剂槽的侧面将浸润助焊剂的芯片推出助焊剂腔，避免了芯片被卷入到助焊剂槽内部或芯片卡滞在助焊剂槽的倒角处，造成凸点助焊剂沾润不足的问题发生。
【专利说明】
预防芯片卷入的助焊剂槽
技术领域
[0001]本申请一般涉及半导体封装技术领域，尤其涉及预防芯片卷入的助焊剂槽。
【背景技术】
[0002]半导体倒装焊工艺中为了延长助焊剂腔的寿命，在制作助焊剂槽时，如图1所示，会在助焊剂槽I与助焊剂腔3的接触面做一个倒角2，从而减少助焊剂槽I与助焊剂腔3的摩擦达到延长助焊剂腔3的寿命的目的。
[0003]现有的助焊剂槽一般是长方体结构，直接在其底部的一个边缘处进行倒角，由于使用环境的限定，倒角的高度一般会高于浸润助焊剂的芯片的厚度，如图2所示，这样就会导致若在芯片4浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上后，芯片被卷入助焊剂槽I内部或芯片卡滞在助焊剂槽I的倒角2处，使助焊剂厚度达不到要求从而导致凸点(铜柱)助焊剂沾润不足。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种预防芯片卷入的助焊剂槽，用以解决现有助焊剂槽会导致芯片被卷入助焊剂槽内部或芯片卡滞在助焊剂槽的倒角处的问题。
[0005]本申请提供一种预防芯片卷入的助焊剂槽，包括槽体，所述槽体的至少一侧为台阶结构，所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度，所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。
[0006]本申请提供的预防芯片卷入的助焊剂槽，由于槽体的一侧为台阶结构，且台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度，采用上述结构，在倒角的设置位置与现有技术中助焊剂槽的倒角设置位置相同的情况下，本申请中的导角的水平长度小于技术中助焊剂槽的倒角的水平长度，这样使得倒角的高度小于了浸润助焊剂的芯片的厚度，即使芯片在浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上，则也可以通过该预防芯片卷入的助焊剂槽的侧面将浸润助焊剂的芯片推出助焊剂腔，避免了芯片被卷入到助焊剂槽内部或芯片卡滞在助焊剂槽的倒角处，造成凸点助焊剂沾润不足的问题发生。
【附图说明】
[0007]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0008]图1为现有助焊剂槽使用状态示意图；
[0009]图2为现有助焊剂槽使用过程中出现芯片卡滞状态的示意图；
[0010]图3为本申请实施例提供的预防芯片卷入的助焊剂槽的使用状态示意图；
[0011]图4为本申请实施例提供的预防芯片卷入的助焊剂槽将芯片推出的工作状态示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0013]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0014]请参考图3、4所示，本实用新型实施例提供的预防芯片卷入的助焊剂槽，包括槽体5，槽体5的至少一侧为台阶结构，台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶7的宽度(本文所指的宽度为正对纸面左右方向的长度)，下层台阶的底部边缘设置有倒角10。
[0015]一般情况下，仅在槽体5的一侧设置台阶结构即可。
[0016]本申请提供的预防芯片卷入的助焊剂槽，由于槽体5的一侧为台阶结构，且台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶7的宽度，采用上述结构，在倒角10的设置位置与现有技术中助焊剂槽的倒角设置位置相同的情况下，本申请中的倒角10的水平长度小于技术中助焊剂槽的倒角的水平长度，这样使得倒角10的高度小于了浸润助焊剂的芯片11的厚度，SP使芯片11在浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上，则也可以通过该预防芯片卷入的助焊剂槽的侧面将芯片11推出助焊剂腔9，避免了芯片11被卷入到助焊剂槽5内部或芯片11卡滞在助焊剂槽5的倒角10处，造成凸点助焊剂沾润不足的问题发生。
[0017]进一步地，为了保证倒角10的大小可以满足达到减少助焊剂槽5与助焊剂腔9的摩擦以延长助焊剂腔9的寿命的目的，则将下层台阶的高度设置为大于浸润助焊剂的芯片11的厚度，这样在下层台阶上就有足够的高度来设置倒角10。
[0018]进一步地，下层台阶的侧面为将浸润助焊剂的芯片推出的施力面6，在浸润助焊剂的芯片11掉落进助焊剂腔9上时，可以通过该施力面6将浸润助焊剂的芯片11推出。具体地，该施力面6可以是竖直平面。
[0019]进一步地，槽体5包括顶部开口的长方体盒体，长方体盒体的至少一侧设置有长方体形的挖空部8，以在槽体5的一侧形成所述台阶结构。
[0020]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种预防芯片卷入的助焊剂槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体的至少一侧为台阶结构，所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度，所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。2.根据权利要求1所述的预防芯片卷入的助焊剂槽，其特征在于，所述下层台阶的高度大于浸润助焊剂的芯片的厚度。3.根据权利要求1或2所述的预防芯片卷入的助焊剂槽，其特征在于，所述下层台阶的侧面为将浸润助焊剂的芯片推出的施力面。4.根据权利要求1或2所述的预防芯片卷入的助焊剂槽，其特征在于，所述槽体包括顶部开口的长方体盒体，所述长方体盒体的至少一侧设置有长方体形的挖空部，以在所述槽体的一侧形成所述台阶结构。
【文档编号】C23C2/02GK205528980SQ201521088996
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年12月23日
【发明人】严小龙, 王铁璇, 李城毅, 洪胜平
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司