专利名称：多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，属于多晶硅材料制备技术领域。
背景技术：
多晶硅是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业的基础原料。目前运用最广泛的是西门子法还原炉，其设备主垫片多为改性PTFE 垫片，然而改性PTFE垫片在高温下工作容易变形失效。为此，一般都通过设置冷却水流道引入冷却水以降低垫片周围法兰的温度，以保证垫片的正常工作。传统多晶硅还原炉垫片冷却水流道设置在设备法兰内部，由于设备法兰强度等原因，使得流道面积受到局限、换热量受到限制而导致冷却效果偏低，一般开2 3炉后就需要更换垫片，大大增加了多晶硅的生产成本。发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，不受设备法兰结构特性的限制，能够根据需要设置冷却水结构的横截面积，有效降低设备法兰下部的温度，进而降低设备法兰周围垫片的温度，防止垫片过热失效。为实现上述多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，本实用新型采用的技术方案如下多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，所述设备法兰与筒体的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。作为本实用新型的一种优选方案，所述弧形环板设于所述设备法兰与筒体下端的内壁上。作为本实用新型的一种优选方案，所述密闭环形空间内设有隔板，所述隔板将密闭环形空间隔断。作为本实用新型的一种优选方案，所述隔板两侧分别设有冷却水进孔和冷却水出孔。作为本实用新型的一种优选方案，所述冷却水进孔与冷却水出孔为若干个，以达到快速降低设备法兰温度，从而降低设备法兰周围垫片的温度的目的。作为本实用新型的一种优选方案，所述冷却水出孔上设有导气管，以防止气相空间的形成。作为本实用新型的一种优选方案，所述筒体上设有排气孔，以防止气相空间的形成。本实用新型的工作原理是正常工作时，冷却水从冷却水进孔进入环形空间，绕环形空间流转一周后从冷却水出孔流出，环形空间内气体通过导气管或排气孔排出。环形空间位于设备内部下端，冷却水流经环形空间时与设备法兰进行传热，降低了设备法兰下部的温度，设备法兰再与垫片周围空间进行换热，大大降低了垫片周围空间的温度，从而防止垫片过热产生的变形失效。由于本实用新型的冷却水结构位于设备内部，冷却水流道的横截面积不受设备法兰强度所制约，能根据需要设置其横截面积以达到需要的冷却效果。本实用新型位于设备内部下端，通过冷却水对设备法兰及垫片周围空间进行冷却，隔断了炉内高温气体与设备垫片的接触，防止垫片过热产生的变形失效，有效保护了改性PTFE垫片的长期使用，从而大大降低了多晶硅的生产成本。
图1是本实用新型的还原炉垫片冷却水结构示意图。图2是本实用新型的还原炉垫片冷却水结构示意图。附图标记1设备法兰 2筒体3弧形环板4隔板5导气管 6冷却水进孔 7冷却水出孔 8排气孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。实施例1如图1所示，本实用新型包括设备法兰1、筒体2、弧形环板3、隔板4、导气管5、冷却水进孔6、冷却水出孔7、弧形环板3、焊接于设备法兰1及筒体2下端的内壁上，弧形环板 3呈一环状，与设备法兰1及筒体2下端围成一密闭环形空间，隔板4焊接于密闭环形空间中将密闭环形空间隔断，隔板4两侧设有一个冷却水进孔6和一个冷却水出孔7，冷却水出孔7上设置了导气管5，防止气相空间的形成。实施例2如图2所示，本实施例与实施例1的区别是，筒体2上开有排气孔8，替代实施例1 的导气管5，密闭环形空间内的气体通过排气孔8排出。本实施例的工作过程是正常工作时，冷却水从冷却水进孔6进入环形空间，绕环形空间流转一周后从冷却水出孔7流出，环形空间内气体通过导气管5或排气孔8排出。 环形空间位于设备内部下端，冷却水流经环形空间时与设备法兰1进行传热，降低了设备法兰1下部的温度，设备法兰1再与垫片周围空间进行换热，极大的降低了垫片周围空间的温度，防止垫片过热变形失效。
权利要求1.多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，其特征在于所述设备法兰与筒体的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于所述弧形环板设于所述设备法兰与筒体下端的内壁上。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于所述密闭环形空间内设有隔板，所述隔板将密闭环形空间隔断。
4.根据权利要求3所述的多晶硅还原炉垫片冷却水结构，其特征在于所述隔板两侧分别设有冷却水进孔和冷却水出孔。
5.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于所述冷却水进孔与冷却水出孔为若干个。
6.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于所述冷却水出孔上设有导气管。
7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于所述筒体上设有排气孔。
专利摘要多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，设备法兰与筒体下端的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。密闭环形空间内设有隔板，隔板两侧设有冷却水进孔和冷却水出孔，密闭空间内还设置了导气管或排气孔，防止气相空间形成。本实用新型提供的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构不受设备法兰结构特性的限制，能够根据需要设置冷却水结构的横截面积，有效降低设备法兰下部的温度，进而降低设备法兰周围垫片的温度，防止垫片过热失效。
文档编号C01B33/035GK202131106SQ20112023630
公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者吴海龙, 茅陆荣, 赵翠, 邵斌 申请人:上海森松环境技术工程有限公司