1.一种激光准同步扫描方法，其特征在于，包括：
步骤1：初始化激光准同步装置，并设定工艺参数，该工艺参数包括封装温度、扫描圈数、激光扫描速度、扫描轨迹、封装功率和延迟参数；
步骤2：将激光准同步装置的扫描振镜移动至玻璃基板的一个封装单元中心位置；
步骤3：运行扫描振镜，接着，启动激光器和高温计；
步骤4：对玻璃基板的封装单元进行多圈扫描封装，直至扫描圈数达到预设值，关闭激光器和高温计；
步骤5：扫描振镜移动至玻璃基板的下一个封装单元中心位置，重复步骤3-4。
2.如权利要求1所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，步骤3中，扫描振镜到达预设的扫描路径的扫描起始点后，启动激光器和高温计。
3.如权利要求1所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，在进行每一圈的扫描封装过程中，均对玻璃料进行封装温度调节。
4.如权利要求1所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述步骤4包括:
步骤41：扫描振镜沿预设扫描路径运动，执行扫描动作步骤；
步骤42：判定玻璃料封装温度是否达到预设值，若否，则调节激光功率使封装温度达到设定值，若是，则直接进入步骤43；
步骤43：继续扫描；
步骤44：判断N是否小于等于扫描圈数的预设值M，若是，则重复步骤41-43；若否，则结束扫描，进入步骤5。
5.如权利要求1所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述步骤4中，对所述玻璃基板的封装单元进行分段扫描，具体为：
进行第一圈扫描时，将扫描区域分为扫描起始区、直线区和拐角区；
进行第二圈至倒数第二圈扫描时，将扫描区域分为直线区和拐角区；
进行最后一圈扫描时，将扫描区域分为直线区、拐角区和扫描停止区；
所述扫描起始区和扫描停止区部分重合。
6.如权利要求5所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述扫描起始区为直线，其包括：延时段、第一起始段、第二起始段和第三起始段；所述延时段的封装功率为0，所述第三起始段的封装功率为设定值，第三起始段的封装功率大于第二起始段的封装功率，所述第二起始段的封装功率大于第一起始段的封装功率。
7.如权利要求5所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述扫描起始区为直线，其包括：延时段和起始段，其中延时段的封装功率为0，起始段的封装功率为设定值。
8.如权利要求6或7所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述扫描停止区为直线，其包括：第一停止段、第二停止段和第三停止段；所述第一停止段段的封装功率为设定值，第一停止段的封装功率大于第二停止段的封装功率，所述第二停止段的封装功率大于第三停止段的封装功率。
9.如权利要求5所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，直线区的封装功率大于拐角区的封装功率。
10.如权利要求5所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，将封装单元扫描封装过程按照扫描圈数分为多个阶段，每个阶段的直线区和拐角区的封装功率与其他阶段的封装功率不同。
11.如权利要求10所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述扫描封装过程按扫描圈数分为三个阶段，且第二阶段的封装功率大于第一阶段的封装功率，第三阶段的封装功率大于或小于第二阶段的封装功率。
12.如权利要求11所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，所述第三阶段中，拐角区的封装功率大于直线区的封装功率。
13.如权利要求1所述的激光准同步扫描方法，其特征在于，采用多组扫描振镜对同一玻璃基板上的多个封装单元进行同时封装。