技术总结
本发明公开了一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法，该低熔点无机粘结剂包括以下重量份的物料：SiO2 1%‑20%、Bi2O3 30%‑50%、B2O3 5%‑40%、CaF2 5%‑15%、SnO2 0.1%‑2%、Al2O30.2%‑15%、ZnO0.1%‑5%、TiO2 0.1%‑2%；该低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。该制备方法包括以下工艺步骤：a、称取搅拌；b、加热熔炼；c、水淬；d、干燥；e、粉碎球磨。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。
技术研发人员：刘建;苏冠贤;张晓飞
受保护的技术使用者：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
文档号码：201611128393
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.05.17