1.一种高断裂功的增强瓷质陶瓷砖，其特征在于，包括：瓷质陶瓷砖基体、和均匀分布于所述瓷质陶瓷砖基体中的作为增强体的Al2O3短纤维。
2.根据权利要求1所述的增强陶瓷砖，其特征在于，所述Al2O3短纤维的含量为所述增强瓷质陶瓷砖的12.0 wt.%以下。
3.根据权利要求2所述的增强陶瓷砖，其特征在于，所述Al2O3短纤维的含量为所述增强瓷质陶瓷砖的3.0 wt.%以下，优选为2.0 wt.%以下。
4.根据权利要求3所述的增强瓷质陶瓷砖，其特征在于，所述Al2O3短纤维的含量为所述增强瓷质陶瓷砖的2.0 wt.%以下，优选为1.5 wt.%以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的增强瓷质陶瓷砖，其特征在于，所述增强陶瓷砖的主要物相包括：石英SiO2、莫来石Al(Al0.69Si1.22O4.85)、和刚玉α-Al2O3，所述增强瓷质陶瓷砖中含有原位新生成的二次莫来石相。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的增强陶瓷砖，其特征在于，所述Al2O3短纤维的直径为5~20μm，优选为10～20μm；长度50~100μm；长径比5~20，优选为5～10，更优选为5以上且小于10。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的增强陶瓷砖，其特征在于，所述增强陶瓷砖的厚度为6mm以下。
8.一种权利要求1至7中任一项所述的增强陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：
制备含有陶瓷粉料和Al2O3短纤维的陶瓷浆料；
将所得浆料造粒、成型后得到坯体；
将所得坯体烧结，得到所述增强陶瓷砖。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉料的化学成分为：SiO2：57～67wt.%、Al2O3：17～26wt.%、Fe2O3：0.4～1.1wt.%、TiO2：0.2～0.5wt.%、CaO：0.1～0.4wt.%、MgO：0.2～0.8wt.%、K2O：1.5～3.5wt.%、Na2O：1.5～4.5wt.%、P2O3：0.01~0.07wt.%、SO3：0.1～0.8wt.%、烧失：3～9wt.%。
10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，烧结温度1140～1260℃。