切割方法与流程

本申请涉及切割技术领域，特别涉及一种切割方法。

背景技术：

在制造显示面板时，通常是首先制造一个较大的显示面板，然后根据需要的面板尺寸，将该较大的显示面板切割得到多个较小的显示面板。

示例的，显示面板的表面通常为玻璃材质的基板，在切割显示面板时，可以使用刀轮在显示面板表面滑动，以在显示面板表面形成划痕。之后，可以对该划痕的至少一侧施加压力，以使得整个显示面板沿该划痕裂开，从而实现显示面板的切割。

由于使用刀轮在基板表面滑动时，刀轮较容易左右滑动，因此，无法在基板表面形成精准的划痕，使得显示面板的切割精度大大降低。

技术实现要素：

本申请提供了一种切割方法，可以解决切割显示面板时，由于刀轮较容易左右滑动，导致无法在基板表面形成精准的划痕，显示面板的切割精度较低的问题，所述技术方案如下：

提供了一种切割方法，所述方法包括：

在板状结构的目标表面形成导轨槽；

将刀轮沿所述导轨槽滑动，以在所述导轨槽的底面形成划痕；

对所述板状结构上所述划痕的至少一侧施加压力，使得所述板状结构沿所述划痕裂开。

可选的，所述导轨槽的底面向所述板状结构内凹陷。

可选的，所述导轨槽的底面为弧面。

可选的，所述导轨槽为v形槽。

可选的，所述导轨槽的宽度为600微米，所述导轨槽的最大深度为100微米可选的，

所述导轨槽关于预设对称面对称，所述预设对称面平行于所述导轨槽的长度方向，且垂直于所述目标表面。

可选的，所述板状结构为显示面板。

可选的，所述显示面板包括：相对设置的第一显示基板和第二显示基板，以及位于所述第一显示基板和所述第二显示基板之间的封框胶，所述第一显示基板远离所述第二显示基板的表面为所述显示面板的出光面，所述第二显示基板远离所述第一显示基板的表面为所述显示面板的背面，所述在板状结构的目标表面形成导轨槽，包括：

在所述显示面板的出光面上对应所述封框胶的位置形成第一导轨槽；

在所述显示面板的背面上对应所述封框胶的位置形成第二导轨槽，所述第一导轨槽和所述第二导轨槽相对设置。

可选的，所述第一导轨槽和所述第二导轨槽的形状相同。

可选的，所述显示面板还包括：设置在所述第一显示基板与所述第二显示基板之间的栅极驱动电路，且所述栅极驱动电路位于所述显示面板的非有效显示区域，并位于所述显示面板的有效显示区域和所述第一导轨槽之间，

所述栅极驱动电路远离所述有效显示区域一侧的边缘为目标边缘，所述导轨槽中最大深度的位置为目标位置，平行于所述目标表面且垂直于所述导轨槽的长度方向的方向为目标方向，所述目标边缘与所述目标位置在所述目标方向上的距离为160微米。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请提供了一种切割方法，通过在板状结构的目标表面形成导轨槽，将刀轮沿导轨槽滑动以在板状结构上形成划痕，由于导轨槽可以限制刀轮的左右滑动，使得刀轮可以在板状结构上形成较精准的划痕，因此提高了板状结构的切割精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种切割方法的方法流程图；

图2是本发明实施例提供的一种板状结构的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种板状结构的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的又一种板状结构的结构示意图；

图5是相关技术中的一种裂开后的板状结构的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种裂开后的板状结构的结构示意图；

图7是本发明实施例提供再一种板状结构的结构示意图；

图8是本发明另一实施例提供的一种板状结构的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的另一种切割方法的方法流程图；

图10是本发明另一实施例提供的一种板状结构的结构示意图；

图11是本发明另一实施例提供的另一种板状结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

随着切割技术的发展，对于切割工艺的要求越来越高。示例的，显示面板的边框越来越窄，且显示面板包括栅极驱动电路，栅极驱动电路所在的位置与切割显示面板时的切割位置较为接近，因此需要保证较高的切割精度，以防损坏栅极驱动电路进而造成显示面板显示不良。

图1是本发明实施例提供的一种切割方法的方法流程图，如图1所示，该切割方法包括：

步骤101、在板状结构的目标表面形成导轨槽。

示例的，如图2所示，可以在板状结构20的目标表面202形成导轨槽201。如通过构图工艺或者激光的方式形成该导轨槽201。

步骤102、将刀轮沿导轨槽滑动，以在该导轨槽的底面形成划痕。

其中，刀轮的硬度大于板状结构的硬度。刀轮在沿导轨槽滑动时，刀轮仅可在该导轨槽的底面滑动，而无法移动至其他位置，因此刀轮只能够在导轨槽内形成划痕，且该划痕的延伸方向与导轨槽的长度方向一致，所以在板状结构上形成的划痕较精准。

步骤103、对板状结构上划痕的至少一侧施加压力，使得板状结构沿该划痕裂开。

需要说明的是，步骤102中在板状结构上形成的划痕实际上是由众多细小的裂纹组成，在步骤103中，可以在划痕的至少一侧施加压力(例如用手掰划痕一侧的板状结构)，以使得该众多的裂纹在该压力的作用下扩展，直至扩展至目标表面的对面，此时板状结构沿划痕裂开。

综上所述，本发明实施例提供的切割方法中，通过在板状结构的目标表面形成导轨槽，将刀轮沿导轨槽滑动以在板状结构上形成划痕，由于导轨槽可以限制刀轮的左右滑动，使得刀轮可以在板状结构上形成较精准的划痕，因此提高了板状结构的切割精度。

可选的，导轨槽201的底面可以向板状结构20凹陷。示例的，如图3所示，在图2的基础上，导轨槽的底面可以为弧面。如图4所示，在图2的基础上，导轨槽201还可以为v形槽。

需要说明的是，图5是相关技术中的一种裂开后的板状结构的结构示意图，相关技术中当刀轮在板状结构上滑动以形成划痕时，刀轮作用于板状结构的压力会向划痕的四周扩散，如图5所示，划痕周围的板状结构会在扩散的压力的作用下出现裂纹以及崩点等不良。

在采用本发明实施例提供的切割方法切割板状结构时，刀轮在导轨槽中滑动以形成划痕，此时该导轨槽底面的凹陷可以引导刀轮作用于板状结构的压力，使得该压力更多的向凹陷的方向扩散，从而减小了压力在板状结构中的扩散范围。图6是本发明实施例提供的一种裂开后的板状结构的结构示意图，且图6中的导轨槽601可以与图2、图3和图4中的导轨槽形状相同，图6中仅以该导轨槽601与图3中的导轨槽201形状相同为例。如图6所示，在采用本发明实施例提供的切割方法切割板状结构后，划痕周围的板状结构不会出现裂纹崩点等不良，使得切割位置的截面较完整。

如图7所示，在板状结构的目标表面上形成的导轨槽201可以关于预设对称面(图7中未示出)对称，该预设对称面可以平行于导轨槽201的长度方向y，且垂直于目标表面202，也即，该预设对称面可以为垂直于纸面并平行于y方向的平面。

请结合图3与图7，以及结合图4与图7，图3和图4所示的导轨槽201的宽度a均可以为600微米，图3和图4所示的导轨槽的最大深度b均可以为100微米。

图8是本发明实施例提供的一种板状结构的结构示意图，如图8所示，该板状结构可以为显示面板50。显示面板50可以包括：相对设置的第一显示基板501和第二显示基板502，位于第一显示基板501和第二显示基板502之间的封框胶503，以及栅极驱动电路504。示例的，显示面板50可以为液晶显示面板，请继续参考图8，显示面板50还可以包括：支撑柱505、电极506、彩色像素507、黑矩阵508以及液晶509。

其中，显示面板50有出光面5011与背面5021，其中，出光面5011为第一显示基板501远离第二显示基板502的表面，背面5021为第二显示基板502远离第一显示基板501的表面。显示面板50包括：有效显示区域a与非有效显示区域b，栅极驱动电路504设置在第一显示基板501和第二显示基板502之间，且栅极驱动电路504位于显示面板50的非有效显示区域b。

图9是本发明实施例提供的另一种切割方法的方法流程图。该切割方法可以用于切割图8所示的板状结构(也即是显示面板50)，如图9所示，该切割方法包括：

步骤901、在显示面板的出光面上对应封框胶的位置形成第一导轨槽，以及在显示面板的背面上对应封框胶的位置形成第二导轨槽。

示例的，如图10所示，可以在显示面板50的出光面5011上对应封框胶503的位置形成第一导轨槽510。由于该封框胶503位于显示面板50的非有效显示区域b内，因此第一导轨槽510也位于显示面板50的非有效显示区域b内。另外，在形成第一导轨槽510时，需要保证显示面板50中的栅极驱动电路504位于显示面板50的有效显示区域a与第一导轨槽510之间。

需要说明的是，步骤901中形成的第一导轨槽510可以与图2、图3或图4所示的导轨槽相同，本发明实施例在此不作限定，且本发明实施例仅以第一导轨槽与图3中的导轨槽201相同为例进行解释说明。

如图11所示，在形成第一导轨槽510之后，可以在显示面板50的背面5021上对应封框胶503的位置形成第二导轨槽511。示例的，第二导轨槽511与第一导轨槽510可以相对设置，且第二导轨槽511与第一导轨槽510的形状可以相同。

步骤902、将刀轮沿第一导轨槽滑动，以在第一导轨槽的底面形成第一划痕，以及将刀轮沿第二导轨槽滑动，以在第二导轨槽的底面形成第二划痕，第一划痕和第二划痕相对。

需要说明的是，在刀轮沿第一导轨槽滑动时，第一导轨槽的底面上形成第一划痕的位置可以为：第一导轨槽的最大深度的位置。在刀轮沿第二导轨槽滑动时，第二导轨槽的底面上形成第二划痕的位置可以为：第二导轨槽的最大深度的位置。第二划痕与第一划痕可以相对，也即是第二划痕与第一划痕在显示面板的出光面上的正投影可以重合。

请结合图7与图10，或者结合图7与图11，假设栅极驱动电路504远离有效显示区域a一侧的边缘为目标边缘w，第一导轨槽510中最大深度的位置为目标位置y，平行于出光面5011且垂直于第一导轨槽510的长度方向y的方向为目标方向x，则目标边缘w与目标位置y在目标方向x上的距离c可以为160微米，也即是刀轮滑动的位置与目标边缘w在目标方向x上的距离可以为160微米。

步骤903、对第一划痕与第二划痕的至少一侧施加压力，使得显示面板沿第一划痕与第二划痕裂开。

示例的，可以在第一划痕与第二划痕远离有效显示区域的一侧施加压力，例如，掰动显示面板上第一划痕与第二划痕远离有效显示区域一侧的部分，以使得显示面板沿第一划痕与第二划痕裂开。且由于第二划痕与第一划痕在显示面板的出光面上的正投影可以相重合，所以在显示面板沿第一划痕与第二划痕裂开时，显示面板裂开的截面可以与显示面板的出光面垂直。

综上所述，本发明实施例提供的切割方法中，通过在板状结构的目标表面形成导轨槽，将刀轮沿导轨槽滑动以在板状结构上形成划痕，由于导轨槽可以限制刀轮的左右滑动，使得刀轮可以在板状结构上形成较精准的划痕，因此提高了板状结构的切割精度。

另外，导轨槽的底面有向显示面板的凹陷，且该凹陷可以引导刀轮作用于显示面板的压力更多的向凹陷部分集中，减少了划痕两侧的板状结构在压力的作用下产生的不良。

需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。