一种TiO2粉末的制备方法与流程

文档序号:15355229发布日期:2018-09-04 23:49阅读:265来源:国知局

本发明涉及一种tio2粉末的制备方法。



背景技术:

tio2是一种性能优异的半导体材料,具有无毒无害、稳定性好、环境友好、价格低廉等优点,被广泛应用于污水处理,空气净化、自清洁、防雾防烟、抗菌等方面。溶胶凝胶法是将含化学活性组分的物质与原料混合发生水解缩合反应,形成稳定透明溶胶体系的过程。本文采用溶胶凝胶法制备纳米tio2白色粉末,该方法制备的tio2颗粒易于分散,粒径小、比表面积大,有利于各组分在分子水平上均匀混合,同时有利于制备性能稳定、机械强度高的复合膜,但在后处理过程中干燥时收缩大,焙烧时凝胶颗粒之间易于烧结。在实际应用中,还存在着许多弊端,由于tio2的禁带带系较宽(3.2ev),光吸收波长主要在紫外区,对太阳能的利用率较低,受环境因素影响较大,实际应用中存在着局限。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种tio2粉末的制备方法。

本发明通过下面技术方案实现:

一种tio2粉末的制备方法,包括如下步骤:将10-20份钛酸正丁酯和5-15份冰醋酸溶于60-70份无水乙醇得溶液a;将60-70份无水乙醇和30-40份去离子水混合配成溶液b;在强烈搅拌下向a溶液中缓慢加入b溶液,加入b的过程中用浓度为0.5mol/l的盐酸调节反应体系ph值为2.4-2.6,待加完b溶液后,在24-26℃水浴中反应35-45min,得到tio2溶胶,将tio2溶胶在62-64℃下得到tio2凝胶,将凝胶液放入干燥箱中,在65-75℃下干燥3-5h后研磨,于485-495℃下焙烧4.5-5.5h,冷却即得;各原料均为重量份。

优选地,所述的方法中,加入b的过程中用浓度为0.5mol/l的盐酸调节反应体系ph值为2.5。

优选地,所述的方法中,在25℃水浴中反应40min。

优选地,所述的方法中,将tio2溶胶在63℃下得到tio2凝胶。

优选地,所述的方法中,在70℃下干燥4h。

优选地,所述的方法中,于490℃下焙烧5h。

本发明技术效果:

该方法简便、快捷、易操作,成功制备了纳米tio2粉末,可大规模制备。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

一种tio2粉末的制备方法,包括如下步骤:将15份钛酸正丁酯和10份冰醋酸溶于65份无水乙醇得溶液a;将65份无水乙醇和35份去离子水混合配成溶液b;在强烈搅拌下向a溶液中缓慢加入b溶液,加入b的过程中用浓度为0.5mol/l的盐酸调节反应体系ph值为2.5,待加完b溶液后,在25℃水浴中反应40min,得到tio2溶胶,将tio2溶胶在63℃下得到tio2凝胶,将凝胶液放入干燥箱中,在70℃下干燥4h后研磨,于490℃下焙烧5h,冷却即得;各原料均为重量份。

实施例2

一种tio2粉末的制备方法,包括如下步骤:将10份钛酸正丁酯和5份冰醋酸溶于60份无水乙醇得溶液a;将60份无水乙醇和30份去离子水混合配成溶液b;在强烈搅拌下向a溶液中缓慢加入b溶液,加入b的过程中用浓度为0.5mol/l的盐酸调节反应体系ph值为2.4,待加完b溶液后,在24℃水浴中反应35min,得到tio2溶胶,将tio2溶胶在62℃下得到tio2凝胶,将凝胶液放入干燥箱中,在65℃下干燥3h后研磨,于485℃下焙烧4.5h,冷却即得;各原料均为重量份。

实施例3

一种tio2粉末的制备方法,包括如下步骤:将20份钛酸正丁酯和15份冰醋酸溶于70份无水乙醇得溶液a;将70份无水乙醇和40份去离子水混合配成溶液b;在强烈搅拌下向a溶液中缓慢加入b溶液,加入b的过程中用浓度为0.5mol/l的盐酸调节反应体系ph值为2.6,待加完b溶液后,在26℃水浴中反应45min,得到tio2溶胶,将tio2溶胶在64℃下得到tio2凝胶,将凝胶液放入干燥箱中,在75℃下干燥5h后研磨,于495℃下焙烧5.5h,冷却即得;各原料均为重量份。

该方法简便、快捷、易操作,成功制备了纳米tio2粉末,可大规模制备。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种TiO2粉末的制备方法,步骤如下:将钛酸正丁酯和冰醋酸溶于无水乙醇得溶液A;将无水乙醇和去离子水混合配成溶液B;在强烈搅拌下向A溶液中缓慢加入B溶液,加入B的过程中用盐酸调节反应体系pH值为2.4‑2.6,加完后,在24‑26℃水浴中反应35‑45min,得到TiO2溶胶,将TiO2溶胶在62‑64℃下得到TiO2凝胶,将凝胶液放入干燥箱中,在65‑75℃下干燥3‑5h后研磨,于485‑495℃下焙烧4.5‑5.5h,冷却即得。该方法简便、快捷、易操作,成功制备了纳米TiO2粉末,可大规模制备。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:启东创绿绿化工程有限公司
技术研发日:2018.03.18
技术公布日:2018.09.04
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