本发明涉及一种涂料的制备领域，特别是涉及一种砖底涂层材料及其制备方法。
背景技术：
陶瓷砖生产时，为保护瓷砖和辊棒，需要在瓷砖底涂覆一层涂料。这层砖底涂料属于一种高温耐火材料，不仅需要有良好的耐高温性能，还需要在从低温到高温的整个烧制过程中具有一定的粘附性，所以砖底涂料对粘附性能有比较高的要求。
现有砖底涂料基本采用氧化铝、氧化镁或复合耐火材料制备，为提高砖底涂层材料在使用过程中的粘附性，一般采用对砖底涂层材料磨细、化浆处理，而砖底涂层中超细粉的存在，是导致瓷砖底格印的产生主要原因之一，而底格印是瓷砖使用过程中的重要缺陷之一，严重影响了瓷砖的使用，预防和消除瓷砖底格印是整个陶瓷行业需要解决的问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对瓷砖生产过程中产生底格印的问题，提供一种砖底涂层材料及其制备方法。
一种砖底涂料，其浆料包括以下重量份数的各原料组分：
在其中一个实施例中，所述浆料包括以下重量份数的各原料组分：
在其中一个实施例中，所述浆料的细度为100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％。
在其中一个实施例中，所述耐火辅料为刚玉砂、莫来石和石英中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述粘结剂为磷酸二氢铝、磷酸和磷酸氢二铝中的至少一种。
一种砖底涂料的制备方法，包括以下步骤：
按如下重量份数取各原料：
再将熟铝矾土、生铝矾土和耐火辅料，过筛，筛除200目以下的原料；
将过筛的所述熟铝矾土、生铝矾土以及耐火辅料与所述高岭土、膨润土、化妆土和瓷泥中的至少一种、粘结剂、研磨助剂以及水混合球磨至预定的浆料的细度。
在其中一个实施例中，所述预定的浆料的细度为100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％。
在其中一个实施例中，所述耐火辅料为刚玉砂、莫来石和石英中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述粘结剂为磷酸二氢铝、磷酸和磷酸氢二铝中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述研磨助剂为三聚磷酸钠和甲基纤维素钠中的至少一种。
与传统技术相比，本发明具有以下有益效果：上述砖底材料采用生铝矾土和熟铝矾土为原料，既增加了砖底涂料的涂覆性能又增加了消除砖面底格印的效果，而刚玉砂和高岭土是较好的耐火材料，刚玉砂和高岭土的使用使本发明制备的砖底涂料耐火效果更好，在上述砖底涂料的制备方法中对原料进行球磨，并设定了浆料所要达到的细度要求，克服了在浆料中出现超细粉的问题，采用上述技术方案得到的砖底涂料涂覆砖底烧制得到的瓷砖，经测试砖面未见底格印。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
一种砖底涂料，其浆料包括以下重量份数的各原料组分：
优选的，一种砖底涂料包括以下重量份数的各原料组分：
砖底涂料中使用熟铝矾土能够增加消除底格印的效果，而生铝矾土的使用使砖底涂料在使用的过程中涂覆效果更佳，熟铝矾土和生铝矾土的配合使用使砖底材料兼具消除底格印和涂覆的效果。
一种砖底涂料的制备方法，包括以下步骤：
步骤s1：称取各原料组分。
按如下重量份数取各原料：
所述耐火辅料可以是刚玉砂、莫来石和石英中的至少一种；
所述粘结剂为磷酸二氢铝、磷酸和磷酸氢二铝中的至少一种。
步骤s2：原料过筛。
再将熟铝矾土、生铝矾土和耐火辅料，过筛，筛除200目以下的原料。
步骤s3：球磨浆料至一定的细度。
将步骤s2中过筛的原料与高岭土、膨润土、化妆土和瓷泥中的至少一种、粘结剂混合，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.1～0.8％份或甲基纤维素钠为0.3～1.2％份，或者两种研磨助剂配合使用，再加水，球磨至细度为100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时即停止球磨。
最后，可根据实际需求加水调节浆料的稠度。
下面的实施例和对比例将采用如下测试方式：
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.05mm～1.0mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1：
按重量份数称取熟铝矾土100kg、高岭土8kg、磷酸二氢铝15kg、水80kg；
将熟铝矾土过筛，筛除200目以下的原料，并将熟铝矾土与高岭土、磷酸二氢铝以及水混合，以及三聚磷酸钠0.4kg球磨，使细度达到100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时停止球磨。
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面未见底格印。
实施例2：
按重量份数称取熟铝矾土70kg、生铝矾土30kg、高岭土3kg、刚玉砂5kg、磷酸二氢铝5kg以及水100kg；
将熟铝矾土、生铝矾土和刚玉砂过筛，筛除200目以下的原料；
过筛的原料再与高岭土磷酸二氢铝以及水混合，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.4kg，甲基纤维素钠0.8kg进行球磨，当浆料的细度达到100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时停止球磨；
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面未见底格印。
实施例3：
按重量份数称取熟铝矾土80kg、生铝矾土20kg、瓷泥3kg、莫来石5kg、磷酸二氢铝8kg以及水90kg；
将熟铝矾土、生铝矾土和莫来石过筛，筛除200目以下的原料；
过筛的原料再与瓷泥磷酸二氢铝以及水混合，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.4kg，甲基纤维素钠0.8kg进行球磨，当浆料的细度达到100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时停止球磨；
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面未见底格印。
对比例1：
按重量份数称取熟铝矾土70kg、生铝矾土30kg、高岭土3kg、刚玉砂5kg、磷酸二氢铝5kg以及水100kg；
将各原料不过筛直接混合，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.4kg，甲基纤维素钠0.8kg进行球磨，当浆料的细度达到200目筛余小于0.1％且300目筛余大于90％时停止球磨；
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天后，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面可见明显底格印。
对比例2：
按重量份数称取熟铝矾土30kg、生铝矾土70kg、高岭土3kg、刚玉砂5kg、磷酸二氢铝5kg以及水100kg；
将熟铝矾土、生铝矾土和刚玉砂过筛，筛除200目以下的原料；
过筛的原料再与高岭土磷酸二氢铝以及水混合，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.4kg进行球磨，当浆料的细度达到100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时停止球磨；
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面可见明显的底格印。
对比例3：
按重量份数称取氧化镁100kg、高岭土8kg、刚玉砂5kg以及水100kg；
原料不过筛处理，加入研磨助剂三聚磷酸钠0.4kg，甲基纤维素钠0.8kg加水90kg，进行磨细至200目筛余＜10％，制成浆料；
将上述浆料涂覆于瓷砖本体底，涂料厚度为0.1mm，随瓷砖本体一起烧成；
取两块瓷砖，叠放在一起，上层瓷砖上放置砝码，使得下层瓷砖所受压力为1.765±0.1kpa，在温度为25±1℃和湿度为80±5％的条件下码放7天，观察砖面底格印情况。
肉眼观察，砖面可见明显的底格印。
由实施例2和对比实施例1可以看出，浆料的细度对消除瓷砖底格印有影响，当浆料的细度为细度达到100目筛余小于0.1％且200目筛余大于90％时就没有出现底格印，当浆料的细度为200目筛余小于0.1％且300目筛余大于90％时瓷砖底格印明显，由实施例2和对比实施例2可以看出，熟铝矾土和生铝矾土的重量份数比对消除瓷砖底格印也有影响，当熟铝矾土的重量份数大于生铝矾土时，瓷砖无底格印，当熟铝矾土的重量份数小于生铝矾土时，瓷砖有底格印，可以看出熟铝矾土的重量份数要不小于生铝矾土才具有消除瓷砖底格印的效果，由对比例3可以看出采用传统技术中氧化镁，并且对原料进行磨细、化浆处理，瓷砖底格印明显，而本发明对原料的选择和细度的控制对消除底格印的效果有很大的影响。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。