可调节的石墨烯基膜及其制造方法与流程

文档序号:19416902发布日期:2019-12-14 01:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种氧化石墨烯膜和/或还原氧化石墨烯膜,其中热导率、电导率、或一种或多种机械性能。

2.根据权利要求1所述的膜,其特征在于,包括由膜的功能要求规定的曲率。

3.权利要求1所述的膜,其特征在于,包括至多60wt%的填料,其中所述填料为纵横比高于10的颗粒。

4.权利要求1所述的膜,其特征在于,所述成分是化学或物理交联的。

5.一种获得包括石墨烯材料的膜的方法,其中所述石墨烯材料为氧化石墨烯和/或还原氧化石墨烯,所述方法包括:

获得至少一种分散体,所述至少一种分散体包含氧化石墨烯材料和/或还原氧化石墨烯材料;

若需要,在至少一种分散体中进行氧化石墨烯的还原;

通过成形的过滤介质过滤所述分散体;以及

若需要,对过滤后的石墨烯材料施加压力和热量。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述至少一种分散体包含至少一种交联剂。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,不同的分散体包含不同的交联剂。

8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述至少一种分散体包含预涂层材料。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述预涂层材料包含纵横比大于约10的颗粒。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述至少一种分散体包含填料颗粒材料。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述填料颗粒的纵横比大于约10。

12.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述还原进行至少1分钟。

13.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径小于约1μm的多孔陶瓷。

14.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径小于约10μm的多孔陶瓷。

15.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径大于约10μm的多孔陶瓷。

16.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径小于约1μm的多孔聚合物。

17.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径小于约10μm的多孔聚合物。

18.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为孔径大于约10μm的多孔聚合物。

19.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质为网状材料。

20.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤介质具有功能性形状,所述功能性形状由所需应用决定。

21.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述分散体按顺序过滤。

22.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述过滤由通过所述过滤介质的压力梯度驱动。

23.根据权利要求22所述的方法,其特征在于,所述压力梯度范围从0.1atm到50atm或大于50atm,其中所述压力梯度是通过在滤液侧施加部分真空或在进料侧施加压力或两者组合而获得的。

24.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,通过在约50℃或更高温度下加热的模具对脱水固体施加压力。

25.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,通过在约100℃或更高温度下加热的模具对脱水固体施加压力。

26.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,通过在约150℃或更高温度下加热的模具对脱水固体施加压力。

27.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,通过在约200℃或更高温度下加热的模具对脱水固体施加压力。

28.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述石墨烯材料在约150℃或约200℃或比200℃更高温度下加热的模具中通过压缩被进一步还原。


技术总结
提供了一种石墨烯基膜,其中根据膜的期望应用来调节膜的机械性能、热导率、电导率和/或三维曲率。还提供了使用于石墨烯基膜的真空辅助自组装(VASA)过程加速的方法以及使从石墨烯基分散体去除液体的过程加速的方法。该方法可包括两个还原步骤,以使过滤时间最小化并在低温下基本恢复石墨烯基膜的电学和热学性能。

技术研发人员:胡楷汶;泽维尔·柯西;罗伯特-埃里克·盖斯凯尔
受保护的技术使用者:奥拉石墨烯声学股份有限公司
技术研发日:2018.04.24
技术公布日:2019.12.13
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