可调节的石墨烯基膜及其制造方法与流程

文档序号:19416902发布日期:2019-12-14 01:00阅读:235来源:国知局
可调节的石墨烯基膜及其制造方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年4月24日提交的申请号为62/489,335的美国临时专利申请的优先权权益,其全部内容通过引用并入本文。

以下通常涉及物理性能可在制造过程中调节的石墨烯基膜。



背景技术:

石墨烯在其原始状态下是一种疏水材料。因此,需要进行改性来获得单个石墨烯片的稳定、均匀的分散体。这种分散体对于石墨烯基材料的受控处理是可取的。例如,用石墨烯材料涂覆基材或在聚合物基质中掺入石墨烯片。在这些改性方法中,石墨烯片的氧化是本领域已知的常用技术。这种氧化过程是通过广泛采用的方法(例如,hummers等人在j.am.chem.soc.1958,80,1339中描述的方法及其修改)在石墨烯片的剥离过程中自然发生的。

作为改性过程结果的氧化石墨烯包括接枝到含氧基团(例如,羟基、羧酸和环氧化物)的单个石墨烯片。随着亲水基团的引入,在应用温和的超声处理后,片材可以容易地分散在水中。如dikin等人在nature2007,448,7152中所描述的,通过过滤介质对这种分散体进行真空过滤可以产生具有极其整齐的层状结构的氧化石墨烯膜。然而,已经发现过滤过程中石墨烯片的堆积会阻碍水流过过滤介质。这导致50μm厚的膜的脱水时间可达数天。这种不可取的脱水时间的例子可以在compton等人的专利号为8,709,213的美国专利中找到。

还发现,由于多种制造因素,上述方法会生产出机械性能不一致的膜。此外,通过该方法生产的膜不具有期望的原始石墨烯的电学或热学性能。

为了恢复这些性能,氧化石墨烯材料可通过电磁或热还原过程进行化学还原。热学和电磁方法通常会导致接枝到石墨烯片的氧物质快速脱气。脱气导致石墨烯基膜分层,并最终导致其机械性能急剧下降。而且,为了赋予膜期望的电导率,需要非常高的温度。

因此,以下的一个目标是解决至少一个上述缺点或缺陷。



技术实现要素:

人们认识到,需要一种物理性能可调节的石墨烯基膜及制造该石墨烯基膜的方法。在一个示例性方面,提供了一种石墨烯基膜,其中根据膜的期望应用来调节膜的机械性能、热导率、电导率和/或三维曲率。

在另一方面,提供了使用于石墨烯基膜的真空辅助自组装(vasa)过程加速的方法和使从石墨烯基分散体去除液体的过程加速的方法。

在另一方面,该方法涉及两个还原步骤,以使过滤时间最小化并在低温下基本恢复石墨烯基膜的电学和热学性能。

将理解的是,在发明内容部分中描述的方面和特征是非限制性的,说明书和附图中提供了额外的特征和实施例。

附图说明

现在将仅参照附图通过示例的方式对实施方式进行描述,其中:

图1a-1d为用于制造纤维素/氧化石墨烯(go)复合膜的真空过滤过程的一系列横截面侧视图;

图2为用于制造纤维素/go复合膜的压力辅助真空过滤过程的横截面侧视图;

图3a-3c为用于制造go膜的真空过滤过程的一系列横截面侧视图;

图4a-4c为用于制造凝胶化go膜的真空过滤过程的一系列横截面侧视图;

图5a为部分还原的go膜的电子显微照片;

图5b为部分还原的凝胶化go膜的电子显微照片;

图5c为部分还原的纤维素/go复合膜的电子显微照片;以及

图6表示具有各种组成的石墨烯基膜的密度和杨氏模量的分析结果。

具体实施方式

应当理解,为了简单且清楚说明,在认为适当的情况下,可以在附图中重复使用附图标记来指示相应或类似的元件。此外,阐述了许多具体细节以便对本文描述的示例性实施例进行透彻理解。然而,本领域技术人员将理解,本文描述的示例性实施例可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下,未详细描述公知的方法、程序和部件,以免使本文描述的示例性实施例不清楚。而且,这些描述不应被视为是对本文描述的示例性实施例的范围的限制。

本文所述的石墨烯基膜由氧化石墨烯(go)或还原氧化石墨烯(rgo)中的至少一种组成。在一些实施例中,膜由go或rgo以及多达60wt%的填料组成。填料可以由任意数量的材料组成,包括但不限于:天然聚合物,合成聚合物,无机纤维和碳纳米管,及其任意组合。填料应基本上由纵横比大于10的颗粒组成。这种填料的非限制性例子包括纸浆(纤维素纤维)、玻璃纤维、聚酯纤维和热解碳纳米纤维。

在一些实施例中,石墨烯基膜含有化学交联剂。化学交联剂在各个go片之间提供化学连接。可以掺入到膜中的化学交联剂的非限制性例子包括四硼酸钠以及聚合物交联剂(例如聚碳二亚胺)。

在一些实施例中,石墨烯基膜是物理交联的。go片可以是化学交联的或通过物理交联剂交联。直接交联可以通过化学结合到相邻go层以及同一层中的go片的试剂之间的物理键(例如,羟基或环氧基)来进行。物理交联剂夹插在go层之间,一次与至少一个go片形成物理键。可以引入膜中的物理交联剂的非限制性例子包括:小的极性分子,例如,水、乙二醇、三聚氰胺、多巴胺;聚合物,例如,聚乙烯醇(pva)、聚乙二醇(peg)、羟丙基纤维素(hpmc)、羧甲基纤维素(cmc);以及阳离子,例如,al+3、ca+2和mg+2

在一些实施例中,石墨烯基膜可进一步含有至少一过滤材料层。过滤材料层可以由任意数量的材料组成,其包括但不限于天然聚合物或合成聚合物以及铝。在一些实施例中,过滤层越过石墨烯基材料的边缘延伸。

石墨烯基膜能够表现出通过制造过程进行调节的宽范围的物理性能。在一些实施例中,石墨烯基膜表现出相对较低的电导率-小于1s/m。在其他实施例中,石墨烯基膜表现出相对较高的电导率-大于4000s/m。在一些实施例中,在与由膜形成的平面相切的方向上,热导率大于10w/mk。下面公开了一种生产能够表现出宽范围的物理性能的膜的方法。因此,所得膜的传导率的上限或下限在本发明中并不重要。本发明的技术意义在于在制造过程中控制或调节膜以获得期望性能的能力。

此外,添加某些填料可以用来降低膜的密度。例如,由go和40wt%的纤维素纤维组成的石墨烯基膜的密度可以小于1g/cm3

石墨烯基膜可以形成为适应各种形状。石墨烯基膜可以是弯曲的或基本平坦的。在制造过程中控制膜的形状以符合预期的应用。可以将膜制成各种厚度。在一些实施例中,将多层膜堆叠并随后结合在一起以形成一层膜,总厚度大于组成该一层膜的各层膜。

描述了有效地生产上述可调节的石墨烯基膜的低温途径。石墨烯基膜是由至少一种go分散体开始合成的。至少一种go分散体至少由go和溶剂组成。应当理解,本发明领域的普通技术人员将能够选择合适的溶剂,并且可以使用各种溶剂。合适溶剂的非限制性例子包括:水、丙酮、甲醇、乙醇、2-丙醇、乙二醇、四氢呋喃、n,n-二甲基甲醛、氯仿、甲苯、氯苯、乙酰丙酮、二乙醚、和其他水性或非水性溶剂,及其任意组合。至少一种go分散体应由0.1mg/ml~50mg/ml的go组成。

在一些实施例中,可以将弱碱添加到至少一种go分散体中以调节分散体的ph。在低ph值下,已知go会在多种溶剂中聚集。添加弱碱会增加分散体的ph值并降低聚集速率。可以添加适当量的弱碱以将至少一种go分散体的ph调节在8~10的范围内,优选在8~9的范围内,最优选在8.3~8.5的范围内。

为了获得均匀的分散体,使至少一种go分散体进行至少5分钟的剥离。在一些实施例中,go的剥离是通过将含有分散体的小瓶浸没在超声浴中进行的。在另一个实施例中,剥离可以通过直接插入分散体中的超声探针来进行。这些实施例仅仅是如何进行剥离的两个例子,并不意图限制本发明的范围。本领域普通技术人员可以使用任何已知的剥离技术来将go分散在至少一种go分散体中。

在一些实施例中,在形成膜之前,使至少一种go分散体部分还原。通过将go分散体在高温下短时间暴露于还原剂中来进行部分还原。在一个优选实施例中,通过添加抗坏血酸来使至少一种go分散体部分还原,使得分散体包含其8mm。将至少一种分散体搅拌至少5分钟,然后使其达到90℃的反应温度,在此,将该至少一种分散体再次另外搅拌5分钟,然后冷却至室温。

上述过程中使用的还原剂可以是任何数量的可以使氧化石墨烯还原的化学品。此类还原剂的例子包括但不限于:包括卤素元素的酸,例如,hi、hbr和hcl,及其混合物;有机酸,例如,乙酸、碳酸、甲酸、苯甲酸和抗坏血酸。

将具有还原剂的初始分散体搅拌大于5分钟,以确保充分混合。氧化石墨烯与还原剂之间的反应可以在10℃或以上的温度下进行。优选地,反应可以在10℃~120℃的温度下进行。值得注意的是,氧化石墨烯的还原反应在高温下有效发生。因此,反应温度的上限在本发明中并不重要。更重要的是反应温度的下限。然而,较低的反应温度导致较慢的反应速率。

在一些实施例中,在形成膜之前使该至少一种go分散体粘稠或凝胶化。已经表明,凝胶化go分散体减少了膜形成过程中所需的脱水时间。凝胶化分散体中的go相比较不粘稠的分散体具有交联更多的结构。这样,go在沉积时形成更加多孔和起皱的膜,从而为溶剂流过提供更多通道。通过将所述分散体暴露于高温一段时间来使该至少一种go分散体凝胶化。本发明领域的技术人员可以对温度和曝光时间的长度进行优化。例如,在一个实施例中,通过将所述分散体在80℃的烤箱中加热72小时来使5mg/mlgo分散体(在水中)胶凝化。

在一些实施例中,将填料添加到至少一种go分散体中。在一些实施例中,填料是另一种分散体。在该实施例中,可以将先前描述的填料分散在合适的溶剂中以形成填料分散体。将分散在溶剂中或以其他方式分散的填料添加到至少一种go分散体中,以使所得膜由少于60wt%的填料组成。在其他实施例中,形成至少一个填料预涂层,然后在顶部添加该至少一种go分散体以形成石墨烯基膜。

使用真空辅助自组装(vasa)工艺来形成石墨烯基膜。在一个实施例中,为了生产石墨烯基膜,通过过滤器使go分散体进行连续的真空辅助过滤,从而通过使go分散体的流体定向流过该过滤器而使go片在过滤器上组装成膜。在另一个实施例中,通过过滤器使go和填料混合物进行连续的真空辅助过滤,从而通过使混合物的流体定向流过过滤器而使go片和填料在过滤器上组装成膜。

在另一个实施例中,通过过滤器使填料首先进行连续的真空辅助过滤,从而通过使填料分散体的流体定向流过该过滤器而使填料在该过滤器上组装成预涂层。然后将go分散体添加到预涂层的顶部,并通过预涂层和过滤器进行连续的真空辅助过滤,从而通过go分散体的流体的经该过滤器的定向流动而使go片散布在整个预涂层中并一起在过滤器上形成膜。

填料用于制造石墨烯基膜的多种目的并改善其可调性。一方面,高纵横比的填料颗粒在膜形成时促进溶剂流过该膜。当溶剂从过滤器流过时,go在该过滤器上方形成有序的片材堆叠,这些有序的堆叠抑制溶剂从分散体流出,并导致干燥时间延长。高纵横比的填料颗粒的添加为溶剂在膜形成时提供了一条流过该膜的路径。这能够大大减少干燥时间并提高制造过程的效率。

另一方面,填料的添加可以改变所得的石墨烯基膜的机械性能。

现在参照图1a-1d,示出了示例性的go/纤维素过滤过程。示例性的过滤装置100由过滤器108、漏斗110、烧瓶112、弹性塞子114和出口116组成。为了简单起见,漏斗可分为上漏斗体110a、下漏斗体110b和喷嘴110c。塞子114插入到烧瓶112的开口中。喷嘴110c插入到塞子114中心的孔中,使得喷嘴110c伸进烧瓶112中。在施加真空时,塞子114密封喷嘴110c与烧瓶112的开口处的侧壁之间的区域。过滤器108放置在漏斗110中,将上漏斗体110a限定为过滤器108上方的空间,将下漏斗体110b限定为过滤器108下方的空间。出口116连接至真空,该真空通过软管(未示出)在烧瓶112中提供减压。

尽管过滤器108以大致圆锥形的几何形状示出,但这仅仅是许多可能的形状中的一种。本发明领域的普通技术人员应当理解的是,可以针对所得的石墨烯基膜的预期应用而选择过滤器108的形状。还应当理解,附图中示出的过滤装置100仅是这种设备的一个示例性实施例,可以使用本领域中已知的任何数量的真空过滤装置。

现在具体参照图1a,将纤维素纤维104和溶剂106的纤维素分散体102添加到上漏斗体110a中。在施加真空时,烧瓶112的内部保持在低于漏斗110中的分散体102上方存在的大气压的压力下。该压力梯度将导致溶剂106流过过滤器108,然后溶剂106在该处离开漏斗110并被捕获在烧瓶112中(如图1b所示)。

图1b示出了溶剂106从漏斗110中排出并进入烧瓶112之后,在过滤器108的顶部上形成纤维素纤维104的预涂层118。然后,在图1c中,将go片124和溶剂126的go分散体122添加到上漏斗体110a中。在施加真空时,烧瓶112的内部将保持在低于漏斗110中的go分散体122上方存在的大气压的压力下。漏斗110与烧瓶112之间的压力梯度将导致溶剂126流过预涂层118和过滤器108,在该处溶剂126流过预涂层118和过滤器108并被捕获在烧瓶112中(如图1d所示)。

图1d示出了溶剂126从漏斗110中排出并进入烧瓶112之后,形成了由纤维素纤维104和go片124组成的go/纤维素膜130。在该示例性实施例中,没有从烧瓶112中除去来自纤维素分散体102的溶剂106,因此来自go分散体122的溶剂126在进入烧瓶112中时与纤维素溶剂106混合,并形成溶剂混合物128,在过滤过程完成后,可以通过本领域已知的安全措施对溶剂混合物128进行处置。

在一些实施例中,可将正压力加至所形成的膜上方的腔室。现在参照图2,示出了示例性的压力辅助过滤过程。在该示例性实施例中,沿箭头150的方向经由软管152泵送压缩空气。压缩空气通过软管152流到上漏斗体110a中。盖154将漏斗110密封,使得go分散体122上方的上漏斗体110a中的压力增加到大气压以上。漏斗内部的压力可以通过标准压力表156进行监控。发现施加该压力可以改善所得膜与过滤器的形状的一致性。

在其他实施例中,通过施加以下至少一项来增加从形成的膜流出的流体的流量:超声、热、脉冲真空和脉冲压力。

在一些实施例中,平行而不是垂直于片材的堆叠施加真空。在该实施例中,当膜已经充分形成但是仍然是湿的时,施加平行真空。通过平行于片材的堆叠施加真空,流体将更容易从膜中流出,因为流体将面临更少的来自go片的阻力。

在一些实施例中,在石墨烯基层的顶部上添加额外的填料层。通过形成的膜对额外的填料进行连续的真空辅助过滤,从而通过使填料分散体的流体定向流过下膜层而使填料在形成的膜上组装成层。

对于不涉及预涂层的实施例,过滤器的平均孔隙尺寸小于1μm。本发明领域的技术人员将能够选择合适的膜过滤器,然而,对于没有预涂层的实施例,优选本领域已知的陶瓷熔块过滤器。对于含有预涂层的实施例,较大的过滤孔是允许的。例如,对于具有纤维素纤维预涂层的实施例,过滤器的平均孔隙尺寸小于5μm。应当理解,本发明领域的普通技术人员将能够针对预期应用选择合适的过滤器。本发明领域的普通技术人员将会知道填料颗粒的尺寸,并选择将限制该填料颗粒通过的过滤器。

在一些实施例中,在真空过滤步骤之后,过滤器将成为膜的组成构件。例如,go片可以嵌入到纤维素预涂层中,最终的膜是纤维素和go的组合。在另一个实施例中,使用了薄的al过滤器。过滤后,薄的al过滤器浸有go片,它们一起形成石墨烯基膜。

在其他实施例中,粘合剂可用于使多层膜组合以形成大致一层膜。例如,可以通过粘合剂将al的薄层粘附至石墨烯基膜上。

在一些实施例中,然后应将石墨烯基膜从真空过滤装置转移至热压机。使用热压机来使go片至少部分还原,并在过滤后进一步干燥石墨烯基膜。压机配置成使得该压机将石墨烯基膜压制成期望形状。

压制并加热石墨烯基膜的压机包括下模具和上模具。上模具和下模具配置为与石墨烯基膜的预期形状一致。在一个实施例中,下模具具有从其成形表面突出的凸部,并且上模具具有与该凸部相对应的凹部。在另一个实施例中,上模具具有从其成形表面突出凸部,下模具具有与该凸部相对应的凹部。当希望石墨烯基膜基本平坦时,上模具和下模具都形成基本平坦的板。将膜放在下模具上,并使两个模具接触,在石墨烯基膜的两个表面上均施加压力。

在大于50℃的温度下,将大于5mpa,最优选地大于10mpa的压力施加到石墨烯基膜上。值得注意的是,氧化石墨烯的还原反应在高温下有效发生。因此,反应温度的上限在本发明中并不重要。如上所述,更重要的是温度的下限。本发明的生产过程可以在50℃的相对低温度下进行。因此,本发明在低温下大批量生产还原go复合膜或部分还原的go复合膜方面是有利的。对于期望具有原始石墨烯性能的石墨烯基膜而言,高于150℃的温度是优选的。对于期望具有原始石墨烯性能的石墨烯基膜而言,更优选的是高于200℃的温度。

施加压力以减少热还原过程中脱气的影响。已经发现,增加压力有助于维持机械性能,例如,所得膜的杨氏模量。施加的压力抑制了加热过程中堆叠的go片的体积膨胀。

在一些实施例中,可以将多层石墨烯基膜组合以形成大致一层膜。例如,可以将通过上述方法制备的石墨烯基膜堆叠,然后使用蒸汽压机或热压机压制以形成大致一层膜。

提供以下实施例以进一步说明上述原理,但不限于此。

实施例1

rgo膜的制造

通过加入20μl氨溶液(20wt%-30wt%)将go片的水分散体的ph值调节至8.4。通过室温超声处理(在483w超声浴中超声5分钟)剥离go(1mg/ml)来制备稳定的水分散体。在90℃下用8mm抗坏血酸作为还原剂,持续搅拌5分钟,来使go片的分散体部分还原。在开始搅拌之前将抗坏血酸加入到分散体中,然后在开始加热之前搅拌5分钟。在溶液中发生氧化石墨烯片的部分还原,通过将分散体冷却至室温来停止反应。将冷却的分散体立即倒入真空过滤装置中来进行脱水。

将部分还原的go片的分散体通过平均孔隙尺寸为500nm的陶瓷熔块过滤器进行过滤,过滤器的表面模拟所需膜的形状。施加真空2~8小时或直到没有水残留为止。将成形的过滤器转移到热压机中,在该热压机中,使用在过滤介质阴性几何形状中成形的模具来压缩脱水的石墨烯基材料。在200℃的温度下向材料施加10mpa的压力15分钟,同时残留的水蒸发,氧化石墨烯片被还原。

热压制之前所得go膜的电导率为0.005s/m。在压力辅助的热还原过程之后,所得rgo膜的电导率为4600s/m–接近原始石墨烯。

该实施例说明了上述热还原过程能够如何用于调节所得石墨烯基膜的传导率。

实施例2

具有凝胶化go的纤维素/rgo复合膜的制造

通过在80℃下在烘箱中加热含水go分散体3天来制备5ml粘稠/凝胶化go片的分散体(5mg/ml)。

制备第二分散体,该第二分散体包含8.33ml(25wt%的纤维素复合材料)浓度为0.1wt%的软木牛皮纸浆。

在第一过滤步骤中,将牛皮纸浆倒入过滤装置中,并在滤液侧施加真空。完全脱水的浆产生了高纵横比的管状颗粒的预涂层。过滤介质是标称孔隙度为5μm的金属网,金属网的表面模拟所需零件的形状。

在第二步骤中,将凝胶化的氧化石墨烯分散体加入到过滤装置中,同时在滤液侧保持真空。然后通过加入压缩空气对进料侧加压以迫使溶剂通过过滤介质。施加真空直到没有水残留为止。

将成形的过滤介质转移到热压机中,在该热压机中,使用在过滤介质阴性几何形状中成形的模具来压缩脱水的石墨烯材料。在100℃的温度下向材料施加10mpa的压力15分钟,同时残留的水蒸发,氧化石墨烯片被部分还原。在该实施例中,成品的电导率值为0.6s/m。

实施例3

碳纳米纤维/rgo复合膜的制造

将100ml的0.5wt%go溶液分成两小瓶。在第一个小瓶中加入8.3ml的0.1m四硼酸钠(无水)溶液,并将所得分散体搅拌5分钟。

在90℃下用70mg抗坏血酸作为还原剂,持续搅拌5分钟,使第二个小瓶中的go片的分散体部分还原。在开始搅拌之前将抗坏血酸加入到分散体中,然后在开始加热之前搅拌5分钟。在溶液中发生氧化石墨烯片的部分还原,通过将分散体冷却至室温来停止反应。

然后将两种分散体与含有1wt%热解碳纳米纤维的20ml分散体合并。将所得分散体倒入过滤装置的加压室中,其中通过具有功能性形状的多孔熔块将压力室与真空室隔开。在进料侧施加120psi的相对压力,并在滤液侧施加0.5atm的部分真空,以使混合物脱水。

完全脱水后,混合物中的固体沉积在熔块表面,从而模拟其形状。然后去除压力梯度,将熔块转移到液压机中,在液压机中,将加热到200℃的阴模和20mpa的压力施加到脱水固体上。获得200μm厚、25cm2的复合膜,其中石墨烯片中夹插有碳纳米纤维。

现在参照图6,示出了显示具有各种组成的石墨烯基膜的密度和杨氏模量的分析结果的图示。图表的x轴显示各种膜组成。图6中示出的所有石墨烯基膜都在90℃和10mpa下经历了热还原处理。图6表明杨氏模量随膜的密度而增加。此外,添加填料(在该实施例中为纤维素)会导致密度降低,从而降低杨氏模量。使用凝胶化go会进一步降低膜的密度,从而降低杨氏模量。

图6提供了可以如何控制石墨烯膜的物理性能以适应特定应用的一些例子。

上面已经针对某些实施例进行了详细描述,但是本领域技术人员将理解的是,本发明不限于这些实施例,在不脱离所附权利要求的范围的情况下,可以进行改变、修改等。

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